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電源管理

未來10大最具潛力的鋰電池新材料

鋰電池的發(fā)展正處于一個(gè)瓶頸期，能量密度已經(jīng)接近其物理極限。我們需要新的材料或者技術(shù)去實(shí)現(xiàn)鋰電池的突破，以下幾種電池材料被業(yè)內(nèi)人士一直看好，或?qū)⒊蔀榇蚱其囯姵卣系K的突破口。

2017-08-03

鋰電池新材料

讀懂超級結(jié)MOSFET，它的優(yōu)勢在哪里？

基于超級結(jié)技術(shù)的功率MOSFET已成為高壓開關(guān)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域的業(yè)界規(guī)范。它們提供更低的RDS(on)，同時(shí)具有更少的柵極和和輸出電荷，這有助于在任意給定頻率下保持更高的效率。在超級結(jié)MOSFET出現(xiàn)之前，高壓器件的主要設(shè)計(jì)平臺(tái)是基于平面技術(shù)。超級結(jié)究竟是何種技術(shù)，區(qū)別于平面技術(shù)，它的優(yōu)勢在哪里？

2017-08-03

超級結(jié)MOSFET 電子元器件

解析MCU技術(shù)發(fā)展線路，中國MCU如何取勝？

微處理器和單片機(jī)從上個(gè)世紀(jì)70年代在歐美開始興起，1981年8051單片機(jī)問世，到今天已經(jīng)36年了。從數(shù)量上看，8位單片機(jī)依然是MCU市場的主力，32位MCU已經(jīng)成為今天全球消費(fèi)和工業(yè)電子產(chǎn)品的核心。目前，8大MCU廠商全球市場份額合計(jì)達(dá)到了88%，這也就是說除了幾大MCU外，小的MCU公司市場份額非常小。

2017-08-01

產(chǎn)業(yè)前沿控制/MCU 物聯(lián)網(wǎng) 模擬設(shè)計(jì)

微小尺寸、超低功耗比較器是電池監(jiān)測和管理的理想選擇

許多便攜式消費(fèi)電子設(shè)備目前都由小尺寸的紐扣或微型電池供電，如何準(zhǔn)確追蹤監(jiān)測電池健康和充電狀態(tài)同時(shí)又不影響電池續(xù)航能力是很大的挑戰(zhàn)。本設(shè)計(jì)實(shí)例將討論如何在小型電池上使用簡單的低功耗監(jiān)測電路來克服這一困難。

2017-08-01

技術(shù)實(shí)例電池比較器低功耗

基帶處理芯片共享高速存儲(chǔ)器模塊設(shè)計(jì)

本文介紹了一種共享高速存儲(chǔ)器模塊的設(shè)計(jì)。該高速存儲(chǔ)器能夠?qū)崿F(xiàn)多核處理器間的數(shù)據(jù)交換，同時(shí)占用較小的電路面積。相比傳統(tǒng)的多核處理器數(shù)據(jù)交換方式，本設(shè)計(jì)可以更好地提升系統(tǒng)性能。是一種有市場競爭力的電路設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。

2017-07-31

存儲(chǔ)器模塊芯片

一文讀懂工業(yè)機(jī)器人結(jié)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)及技術(shù)指標(biāo)

機(jī)器人的基本工作原理是示教再現(xiàn)；示教也稱導(dǎo)引，即由用戶導(dǎo)引機(jī)器人，一步步按實(shí)際任務(wù)操作一遍，機(jī)器人在導(dǎo)引過程中自動(dòng)記憶示教的每個(gè)動(dòng)作的位置、姿態(tài)、運(yùn)動(dòng)參數(shù)/工藝參數(shù)等，并自動(dòng)生成一個(gè)連續(xù)執(zhí)行全部操作的程序。此文將工業(yè)機(jī)器人結(jié)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)及技術(shù)指標(biāo)描述很為詳盡，值得細(xì)看！

2017-07-31

工業(yè)機(jī)器人結(jié)構(gòu) 驅(qū)動(dòng) 技術(shù)指標(biāo)

一文讀懂MCU的特點(diǎn)、功能及如何編寫

任何一款MCU，其基本原理和功能都是大同小異，所不同的只是其外圍功能模塊的配置及數(shù)量、指令系統(tǒng)等。對于指令系統(tǒng)，雖然形式上看似千差萬別，但實(shí)際上只是符號的不同，其所代表的含義、所要完成的功能和尋址方式基本上是類似的。因此，對于任何一款MCU，主要應(yīng)從如下的幾個(gè)方面來理解和掌握：

2017-07-27

MCU 特點(diǎn) 功能

采用Cortex-M原型系統(tǒng)建立Cortex-M3 DesignStart原型

ARM最近剛剛宣布了對DesignStart項(xiàng)目的升級，加入了ARM Cortex-M3處理器。現(xiàn)在，可以通過DesignStart Eval即時(shí)、免費(fèi)地獲取相關(guān)IP，對基于Cortex-M0或者Cortex-M3處理器的定制化SoC進(jìn)行評估、設(shè)計(jì)和原型開發(fā)。

2017-07-17

Cortex-M3 處理器

MCU去耦和供電要如何進(jìn)行？

建議在印制電路板中，VDD和GND分別由電源層和地層實(shí)現(xiàn)。連接到AVDD和AGND引腳的模擬電源應(yīng)直接布線到電源層和地層，它們不能和任何一個(gè)數(shù)字電源共享線路連接。

2017-07-14

MCU 去耦供電

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