- 防止隨時(shí)間產(chǎn)生的漂移或由極端溫度和濕度產(chǎn)生的漂移
- 客戶將無(wú)需對(duì)它進(jìn)行校正
- 準(zhǔn)確性極高
- 具有行業(yè)領(lǐng)先的性能規(guī)格
- 不同的封裝風(fēng)格及選擇
- 潛在醫(yī)療應(yīng)用
- 潛在工業(yè)應(yīng)用
新推出的“單面液體介質(zhì)選項(xiàng)”使客戶能夠?qū)鞲衅鞯囊粋€(gè)壓力接口用于冷凝潮濕介質(zhì)或非腐蝕性液體介質(zhì)，如去離子水，從而降低了因保護(hù)傳感器不受此類型介質(zhì)侵蝕而涉及的復(fù)雜工序并免除了相關(guān)費(fèi)用?；裟犴f爾之所以開(kāi)發(fā)這一選項(xiàng)，是因?yàn)橛泻芏鄳?yīng)用環(huán)境存在冷凝潮濕條件。在此之前，霍尼韋爾的“TruStability®壓力傳感器”一直旨在用于非腐蝕性、非離子性工作流體，如空氣和干燥氣體。
“TruStability®壓力傳感器”產(chǎn)品線由HSC（高準(zhǔn)確度硅陶瓷）系列和SSC（標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)確度硅陶瓷）系列組成，它們?yōu)榭蛻籼峁┈F(xiàn)有其他壓力傳感器所不具備的三個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)為：
行業(yè)領(lǐng)先的穩(wěn)定性幫助防止隨時(shí)間產(chǎn)生的漂移或由極端溫度和濕度產(chǎn)生的漂移；在安裝到印刷電路板上后，客戶將無(wú)需對(duì)它進(jìn)行校正，而且最終用戶也無(wú)須對(duì)傳感器進(jìn)行校正；
產(chǎn)品已進(jìn)行了溫度補(bǔ)償和校正，準(zhǔn)確性極高；
模塊化的、靈活的設(shè)計(jì)提供一系列不同的封裝風(fēng)格及選擇，所有封裝風(fēng)格及選擇都同樣具有行業(yè)領(lǐng)先的性能規(guī)格。
“HSC系列”設(shè)計(jì)用來(lái)提供行業(yè)領(lǐng)先的±1%總誤差范圍規(guī)格，在0 °C 至 50 °C [32 °F 至122 °F]的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行了溫度補(bǔ)償。“SSC系列”設(shè)計(jì)用來(lái)提供±2%總誤差范圍規(guī)格，在更寬的20 °C 至 85 °C [-4 °F 至185 °F]的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行了溫度補(bǔ)償。
“HSC系列”和 “SSC系列”的焊墊與包括霍尼韋爾現(xiàn)有產(chǎn)品在內(nèi)的大部分硅壓力傳感器相比都非常小。盡管尺寸小，但它們采用了溫度補(bǔ)償和校正，能夠提供放大的信號(hào)，一般來(lái)說(shuō)允許客戶將與信號(hào)調(diào)理相關(guān)的部件從電路板上去掉，以增加空間，同時(shí)減少與這些部件相關(guān)聯(lián)的成本（如采購(gòu)成本、庫(kù)存成本、組裝成本等等）。這種集成的功能經(jīng)?？梢悦獬蛟陔娐钒迳习惭b多個(gè)信號(hào)調(diào)理部件而出現(xiàn)的問(wèn)題。
兩個(gè)系列的產(chǎn)品都有模擬輸出或數(shù)字輸出可供選擇。數(shù)字式傳感器采用I2C 或 SPI協(xié)議的數(shù)字式 ASIC輸出，無(wú)需AD轉(zhuǎn)換，提供了與微處理器或微控制器直接接口的便利，以加快傳感器的響應(yīng)速度?？啥ㄖ频臏y(cè)量范圍、輸出選擇、電源選擇（3.3 Vdc 或 5.0 Vdc）、壓力類型（絕壓型、差壓型、表壓型、復(fù)合型）、壓力范圍（1 psi 至 150 psi）、一系列不同的封裝選擇（單列直插、雙列直插通孔式安裝及表貼安裝技術(shù)）和多種封裝選擇能夠支持很多獨(dú)特應(yīng)用。它們?cè)O(shè)計(jì)用來(lái)對(duì)傳感器零位、靈敏度、溫度系數(shù)和非線性等進(jìn)行數(shù)字式校正。
潛在醫(yī)療應(yīng)用包括氣流監(jiān)測(cè)儀、氣體流量測(cè)定儀、醫(yī)院診斷設(shè)備（氣相色譜儀、血液分析儀）、腎析儀、制氧機(jī)、呼吸設(shè)備（呼吸機(jī)、麻醉機(jī)、病人監(jiān)護(hù)儀等）及睡眠呼吸機(jī)。潛在工業(yè)應(yīng)用包括氣壓計(jì)、流量校正儀、氣相色譜儀、氣體流量測(cè)定儀、采暖通風(fēng)與空調(diào)系統(tǒng)（HVAC）、氣動(dòng)控制等。
