市場數(shù)據(jù)：

• 2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元
• 2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)107.6億美元

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會（SEAJ）合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。

2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。

季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位，與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長率如下：

來源：SEMI/SEAJ，2011年9月
注：由于采取四舍五入的方式，總計(jì)和百分比可能會有不同