- TDK開(kāi)發(fā)出尺寸為1.8英寸硬盤(pán)一半、最大容量為32G的Half Slim型SSD SHG2A系列新產(chǎn)品
- 搭載了SLC NAND型閃存的Half Slim型SSD首次實(shí)現(xiàn)商品化
- Half Slim型SSD壽命監(jiān)控軟件在世界上首次公開(kāi)
- 提供了更快速、更安全可控的存儲(chǔ)應(yīng)用
該產(chǎn)品配備了TDK開(kāi)發(fā)的GBDriver RS2系列SATA控制器IC，是Half Slim閃存硬盤(pán)。有效讀取速度為95MB/s，有效寫(xiě)入速度為55MB/s，不僅能夠支持高速訪問(wèn)，而且還具備可擴(kuò)張至15bit/sector ECC強(qiáng)大錯(cuò)誤（error）的校正功能，提高了數(shù)據(jù)的信賴性。另外，由于裝載了電源保護(hù)電路，可以全面防止斷電時(shí)出現(xiàn)錯(cuò)誤。該新產(chǎn)品還具備自動(dòng)恢復(fù)功能，當(dāng)出現(xiàn)反復(fù)讀取數(shù)據(jù)而產(chǎn)生的讀干擾錯(cuò)誤時(shí)，可以自動(dòng)恢復(fù)數(shù)據(jù)，適用于汽車導(dǎo)航等車載設(shè)備。
作為半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，該產(chǎn)品的使用壽命也得到大幅度提高。TDK獨(dú)創(chuàng)的全區(qū)域靜態(tài)損耗均衡（Static wear leveling）功能使全區(qū)塊的閃存數(shù)據(jù)寫(xiě)入（次數(shù)）更加均衡，最大限度地延長(zhǎng)了存儲(chǔ)壽命。另一方面，SMART(Self-Monitoring & Analysis Reporting Technology)信息，能夠確定每個(gè)存儲(chǔ)塊的擦寫(xiě)次數(shù)，即時(shí)診斷硬盤(pán)使用狀態(tài)，并且可以定量地把握系統(tǒng)使用的硅磁盤(pán)的使用壽命。此外，TDK還將在世界上首次公開(kāi)壽命監(jiān)控軟件，該軟件可以從TDK主頁(yè)上下載。通過(guò)該軟件可以容易地測(cè)出顧客所使用系統(tǒng)的Half Slim SSD的使用壽命。
該固態(tài)硬盤(pán)還具備AES128Bit高度加密功能。其加密標(biāo)準(zhǔn)采用了美國(guó)商務(wù)部聯(lián)邦信息處理標(biāo)準(zhǔn)FIPS PUB197。它可以把數(shù)據(jù)自動(dòng)加密之后寫(xiě)入搭載閃存里，以防止數(shù)據(jù)的泄漏與竄改。另外，ATA標(biāo)準(zhǔn)安全功能以及TDK獨(dú)創(chuàng)的密碼鎖定功能并用，還可以杜絕未經(jīng)授權(quán)的拷貝行為，從而實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的高度安全存儲(chǔ)。
TDK工業(yè)用Half Slim SSD SHG2A系列是具有同行業(yè)高水準(zhǔn)的固態(tài)硬盤(pán)。它不僅可以替代硬盤(pán)（HDD），而且具備高速訪問(wèn)性、數(shù)據(jù)可信賴性，其存儲(chǔ)壽命以及數(shù)據(jù)安全性等方面也都具有世界一流水平。TDK還設(shè)有專門(mén)的FAE(Field Application Engineer，現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師)系統(tǒng)，無(wú)論國(guó)內(nèi)外顧客售后都可以得到技術(shù)上的支援，無(wú)后顧之憂。
注：* 在日本首次公開(kāi)half slim型SSD壽命監(jiān)控軟件。根據(jù)TDK2010年3月的調(diào)查。另外，TDK是日本國(guó)內(nèi)首家的把搭載了SLC(Single Level Cell)NAND型閃存的Half Slim型SSD商品化廠家。
基本參數(shù)
| 系列 | TDK SerialATAⅡ接口Half Slim SSD(固態(tài)硬盤(pán))RS2系列 | ||
| 型號(hào) | SHG2A系列 | ||
| 容量 | 1GB/2GB/4GB/8GB/16GB | 32GB | |
| 形狀 | Half Slim Type | ||
| 搭載記憶 | SLC(單層式)NAND型閃存 | MLC(多層式)NAND型閃存 | |
| 搭載控制器 | TDK GBDriver RS2 | ||
| 接口 | Serial ATA Revision 2.6 | ||
| 傳送模式 | SATA Gen1: 1.5Gbps、Gen2: 3.0Gbps | ||
| 傳送 速度 (注1) |
讀 (Read Max) |
95MB/s | 95MB/s |
| 寫(xiě) (Write Max) |
55MB/s | 28MB/s | |
| 錯(cuò)誤校正功能 | 8bit/sector(512byte)修訂(15bit/sector修訂) | ||
| 擦寫(xiě)壽命 (注2) |
無(wú)論有無(wú)固定區(qū)域，有效區(qū)塊(block)數(shù)×100,000次 (例如：在16GB SSD的情況下，為63億次) 依據(jù)SMART信息，可以即時(shí)把握硬盤(pán)使用狀態(tài) (可以掌握全存儲(chǔ)區(qū)塊的改寫(xiě)次數(shù)) |
無(wú)論有無(wú)固定區(qū)域，有效區(qū)塊數(shù)×3,000次 (例如：在32GB SSD的情況下，為9億次) 依據(jù)SMART信息，可以即時(shí)把握硬盤(pán)使用狀態(tài) (可以掌握全存儲(chǔ)區(qū)塊的改寫(xiě)次數(shù)) |
|
| 使用壽命監(jiān)控軟件可從TDK官方網(wǎng)站下載 （http://www.tdk.co.jp/memorycontroller/mem01000.htm） |
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| 耐震動(dòng)性 | 15G(運(yùn)行中) | ||
| 耐沖擊性 | 1,500G(非運(yùn)行中) | ||
| MTBF (平均故障間隔時(shí)間) |
900,000小時(shí) | ||
| 工作環(huán)境 (溫度) |
0～70℃(-40～85℃工業(yè)選項(xiàng)Industrial Option) | 0～70℃ | |
| 存儲(chǔ)環(huán)境 (溫度) |
-25～85℃ | ||
| 存儲(chǔ)/工作環(huán)境濕度 | 0 to 90(%)RH［結(jié)霜時(shí)除外］ | ||
| 電源電壓 | 5V±10% | ||
| 取得規(guī)格 | CE/FCC/VCCI | ||
| 環(huán)境條件 | RoHS對(duì)應(yīng) | ||
| 原產(chǎn)地 | 臺(tái)灣 | ||
[page]主要用途
? 瘦客戶機(jī)、平板電腦(tablet PC)、智能手機(jī)(Smartphone)、電子書(shū)終端等等
? 汽車導(dǎo)航系統(tǒng)GPS(全球衛(wèi)星定位系統(tǒng))、便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)(PND，Portable Navigation Devices) 等所有車載設(shè)備
? 多功能打印機(jī)(MFP)、業(yè)務(wù)用投影儀(projector)、電子黑板等所有OA設(shè)備
? 電子廣告板（電子POP）等廣告液晶顯示裝置以及數(shù)字相片鏡框(digital-photo-frame)等
? 卡拉OK點(diǎn)播機(jī)、電腦游戲等娛樂(lè)設(shè)備
? NC工作設(shè)備、定序器(sequencer)、可編程控制器(PLC)、平板計(jì)算機(jī)、觸摸系統(tǒng)、嵌入式CPU板等所有FA(Fab Automation)設(shè)備
? 智能電表、電力通信基礎(chǔ)設(shè)施、電力機(jī)械設(shè)備自動(dòng)控制系統(tǒng)以及各種能源管理系統(tǒng)等智能電網(wǎng)系統(tǒng)
? 自動(dòng)檢票機(jī)、自動(dòng)售票機(jī)、定期通勤券(月票、年卡等)售票機(jī)機(jī)、機(jī)票自動(dòng)售票機(jī)、自動(dòng)Check-in機(jī)等等交通運(yùn)輸用設(shè)備
? POS機(jī)、便利店終端、Felica/Suica終端、ATM(自動(dòng)提款機(jī))等金融終端
? 診斷成像系統(tǒng)、血液分析裝置、醫(yī)療電腦、電子病例等所有醫(yī)療以及測(cè)量設(shè)備
? LTE(Super 3G：第三代手機(jī)3G數(shù)據(jù)通信)服務(wù)器、路由器等，用于基站的放送設(shè)備、情報(bào)系統(tǒng)設(shè)備（例如，通訊設(shè)備、同步廣播電臺(tái)終端IP等）
? 數(shù)字標(biāo)牌、出入控制系統(tǒng)、監(jiān)視器等所有安全終端設(shè)備
? 緊急地震速報(bào)系統(tǒng)、家用火災(zāi)報(bào)警器、防盜攝像機(jī)等所有防災(zāi)相關(guān)設(shè)備
主要特性
1．日本國(guó)內(nèi)首次將SLC(Single Level Cell)閃存搭載的Half Slim SSD產(chǎn)品商品化
現(xiàn)在，對(duì)應(yīng)JEDED以及SATA IO(SATA International Organization)標(biāo)準(zhǔn)的Half SlimSSD(固態(tài)硬盤(pán))以及Half Slim SSD，是日本國(guó)內(nèi)首次在NAND型閃存中采用SLC(Single Level Cell)閃存的產(chǎn)品。TDK SATA NAND控制器GBDriver RS2的靜態(tài)損耗均衡算法與高度分散式寫(xiě)入功能兼用，成功地把具有業(yè)內(nèi)最高水平、長(zhǎng)壽命的Half Slim SSD商品化，并投入市場(chǎng)銷售。
2．Half Slim型SSD壽命監(jiān)控軟件在世界上首次公開(kāi)
公開(kāi)用于診斷固定硬盤(pán)使用壽命的工具軟件為世界首次。它使用SMART命令，可以把握所有存儲(chǔ)區(qū)塊的擦寫(xiě)次數(shù)，非常容易的掌握顧客系統(tǒng)的閃存記憶壽命，從而進(jìn)行安全可靠的管理。通過(guò)利用TDK SMART信息，可以促使RAS(Reliability, Availability and Serviceability，穩(wěn)定性、可靠性、可服務(wù)性)功能的高精度化。
3．采用T獨(dú)創(chuàng)的NAND型閃存控制器IC TDK GBDriver RS2
內(nèi)存控制器(memorycontroller)IC會(huì)左右SSD性能以及數(shù)據(jù)信賴性，TDK在此采用了獨(dú)創(chuàng)的GB Driver RS2系列閃存控制器。另外，通過(guò)在控制器的設(shè)計(jì)過(guò)程中反映NAND型閃存的最新樣式以及動(dòng)向，TDK成功的提高了NAND閃存盤(pán)的性能并且確保了不同系列閃存之間的兼容性。這意味著統(tǒng)一生產(chǎn)線可以滿足產(chǎn)業(yè)用途以及嵌入式用途的不同需求，并提供最佳的替代方案。
4．高速度訪問(wèn)
符合Serial ATA Revision 2.6 Specification的標(biāo)準(zhǔn)。可對(duì)應(yīng)SATA Gen.1(1.5Gbps)以及Gen.2(3.0Gbps)。有效讀取速度為95MByte/sec，有效寫(xiě)入速度為55MByte/sec(注3)。
5．糾錯(cuò)與修復(fù)
通過(guò)閃存判別功能，使8bit ECC或者15bit ECC可供選擇，為NAND未來(lái)發(fā)展提供了空間。
另外，具備自動(dòng)恢復(fù)功能，可以自動(dòng)修復(fù)由于反復(fù)讀取而產(chǎn)生的比特錯(cuò)誤(讀干擾錯(cuò)誤)
??6．采用高度分散式寫(xiě)入方式(全區(qū)域范圍內(nèi)搭載靜態(tài)損耗均衡功能
TDK新開(kāi)發(fā)的靜態(tài)損耗均衡算法，可以計(jì)算全存儲(chǔ)區(qū)塊(全區(qū)塊)的擦寫(xiě)次數(shù)，均等地進(jìn)行區(qū)塊擦寫(xiě) 更換。閃存貼片、管理塊、OS/FAT等固定領(lǐng)域等的所有區(qū)域都可以進(jìn)行定期均等化，從而最大限度地 延長(zhǎng)了閃存壽命，使閃存存儲(chǔ)的改寫(xiě)壽命得到飛躍性的提升。
7．強(qiáng)化了斷電耐受性
通過(guò)搭載控制器的斷電容錯(cuò)算法，可以完全防止在數(shù)據(jù)讀取過(guò)程中發(fā)生斷電所造成的對(duì)象外數(shù)據(jù)的破壞以及并行數(shù)據(jù)錯(cuò)誤的出現(xiàn)。另外，通過(guò)在SSD內(nèi)部設(shè)置電源保護(hù)電路，可以防止斷電時(shí)錯(cuò)誤產(chǎn)生。
8．AES128bit(Advanced Encryption Standard)加密功能(CBC模式)搭載
該產(chǎn)品通過(guò)使用AES128bit加密算法可以自動(dòng)地給數(shù)據(jù)加密并寫(xiě)入閃存里，從而可以防止個(gè)人信息及秘密情報(bào)的竄改及外泄。
9．其他功能(option，選項(xiàng)）
（1）全扇區(qū)(sector)數(shù)設(shè)定功能(包括clipping功能)數(shù)據(jù)區(qū)域分割的邏輯塊(block)數(shù)量可以按1個(gè)扇區(qū)單位進(jìn)行增減。比如，通過(guò)減少邏輯塊數(shù)量，可以延長(zhǎng)Half Slim SSD的改寫(xiě)壽命。反之，對(duì)于無(wú)長(zhǎng)壽命要求的產(chǎn)品，增加其邏輯塊數(shù)量，可以最大限度地增加Half Slim SSD的存儲(chǔ)容量。CHS(Cylinder head sector)模式可以自由設(shè)定，以實(shí)現(xiàn)構(gòu)建高親和性的SATA RAID系統(tǒng)，也非常容易被導(dǎo)入所使用的系統(tǒng)。
（2）安全(密碼)功能
該產(chǎn)品搭載了ATA(Advanced Technology Attachment，高技術(shù)配置)標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)功能，顧客可以自行設(shè)定/解除密碼，提高重要數(shù)據(jù)的安全性。
10．技術(shù)支援(Solution Support)
TDK自2000年起開(kāi)發(fā)銷售NAND型閃存控制器IC TDK GBDriver系列產(chǎn)品，至今累計(jì)銷售量已經(jīng)超過(guò)3千萬(wàn)個(gè)以上。與此同時(shí)，TDK還開(kāi)發(fā)量產(chǎn)GBDriver系列搭載的小型閃存卡(CFcard)以及固態(tài)硬盤(pán)(SSD)。TDK在國(guó)內(nèi)外都設(shè)有完善的專業(yè)FAE(Field Application Engineer，現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師)支援體制，提供技術(shù)支持以及可靠性監(jiān)控功能的安裝等，以滿足工業(yè)市場(chǎng)以及嵌入式市場(chǎng)的強(qiáng)烈需求。
生產(chǎn)?銷售計(jì)劃
● 生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)： 臺(tái)灣
● 生產(chǎn)預(yù)定： 開(kāi)始時(shí) 2萬(wàn)個(gè)/月
● 生產(chǎn)日期： 2010年4月起
注1：SLC閃存搭載。與4個(gè)接口(channel interleave)連接情況下。受系統(tǒng)環(huán)境影響。
注2：使用4KByte/Page構(gòu)造的NAND型閃存的情況下。
注3：與4個(gè)接口(channel interleave)連接情況下。受系統(tǒng)環(huán)境影響。
