機遇與挑戰(zhàn)：

• 各大廠商相繼恢復(fù)支出，重點在于將最新技術(shù)導(dǎo)入整個組織
• 廠商關(guān)注于技術(shù)升級至下一線寬以為日后復(fù)蘇預(yù)做準(zhǔn)備

市場數(shù)據(jù)：

• 2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本設(shè)備支出為166億美元，較2008年衰退45.8%
• 晶圓廠設(shè)備支出大幅下滑47%，后端設(shè)備(BEE)支出亦減少40%
• 應(yīng)用材料(Applied Materials)的全球市占率仍自2008年的13.2%提升至15.1%

國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計結(jié)果，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本設(shè)備支出為166億美元，較2008年衰退45.8%。在主要設(shè)備部門中，受到削減資本支出的沖擊，晶圓廠設(shè)備支出大幅下滑47%，后端設(shè)備(BEE)支出亦減少40%。

Gartner研究副總裁Dean Freeman表示：“過去兩年，響應(yīng)日益轉(zhuǎn)壞的經(jīng)濟情勢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)果決地暫停所有的必要資本支出，以圖經(jīng)濟充滿變數(shù)的時代保留更多現(xiàn)金。在內(nèi)存部門，由于價格暴跌造成持續(xù)虧損，使得內(nèi)存設(shè)備資本較2008年進一步衰退54%。隨著廠商關(guān)注于技術(shù)升級至下一線寬以為日后復(fù)蘇預(yù)做準(zhǔn)備，使邏輯與混和訊號支出減少26%。”

他并指出：“在今年年底以前，各大廠商相繼恢復(fù)支出，重點在于將最新的技術(shù)導(dǎo)入整個組織。我們預(yù)期，此一趨勢將延續(xù)至2010年，或至少在2010上半年，技術(shù)升級將是最主要的資本設(shè)備支出。”

盡管2009年的盈收下滑38%，應(yīng)用材料(Applied Materials)的全球市占率仍自2008年的13.2%提升至15.1%。Tokyo Electron超越ASML，在全球半導(dǎo)體設(shè)備制造廠的排名重回第二位。2009年，僅三家企業(yè)的設(shè)備銷售超過10億美元，相較之下，2008年有六家、2007年更有十家制造廠的銷售超過此一水平。