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EP亮相2012第八屆北京國際LED展覽會
展會信息：本屆展會是由中國電子商會、全國高科技企業(yè)發(fā)展LED專委會、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會、中國OLED產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合主辦的“2012北京國際OLED展覽會”， 共有223家全球電子企業(yè)參展，展會規(guī)模13,000平方米。參加此次展會主要有漢維通信、三星電子、等知名企業(yè)。同時此次展會“2012北京國際OLED展覽...
2012-06-28
2012第八屆北京國際LED展覽會
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Molex推出32電路線對線連接系統(tǒng)
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布擴(kuò)展其CMC產(chǎn)品線，推出一款32電路線對線連接系統(tǒng)。CMC模塊化混合連接系統(tǒng)專門針對高傳導(dǎo)性應(yīng)用和嚴(yán)苛環(huán)境應(yīng)用而設(shè)計，并且獲廣泛認(rèn)可為用于汽車和運(yùn)輸動力傳動應(yīng)用的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)接口，應(yīng)用包括發(fā)動機(jī)控制單元(ECU)、自動變速箱、懸掛控制器和電氣泊車制動。
2012-06-28
Molex CMC模塊 32電路線對線連接系統(tǒng)
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Molex為第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座組件
Molex公司現(xiàn)提供觸點(diǎn)陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。這兩款插座使用高強(qiáng)度銅合金作為基板接觸材料，確保與其各自的LGA觸點(diǎn)封裝實(shí)現(xiàn)可靠的物理接觸，這兩款插座經(jīng)設(shè)計可以經(jīng)受典型的回流焊條件。
2012-06-27
CPU插座 LGA 1155 Core Molex
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“可滅菌處理”的連接器, 緊固、耐用、易于使用
來自 TE Connectivity 的 CPC 醫(yī)用連接器為一次性或可重復(fù)使用的醫(yī)療應(yīng)用提供可靠和低成本的解決方案，它具備最多 10 個位置的各種變型，具備堅固、輕量和顏色編碼的外殼，方便拔插，連接緊固。
2012-06-15
連接器 TE
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Molex與Radiall推出SMP-MAX系列RF同軸互連解決方案產(chǎn)品
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司和雷迪埃(Radiall)公司宣布繼續(xù)合作，擴(kuò)展具有成本效益的SMP-MAX系列，推出用于板對板(board-to-board)、模塊對模塊(module-to-module)和控制板對控制板(panel-to-panel)電信應(yīng)用的新型對稱適配器和RF同軸互連解決方案。作為第二來源供貨商，Molex將設(shè)計、制...
2012-06-14
Molex Radiall 互連
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Polymicro Technologies獲得醫(yī)療ISO 13485:2003認(rèn)證
進(jìn)一步提升Molex在醫(yī)療行業(yè)的地位全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布其位于美國亞利桑那州(Arizona)鳳凰城(Phoenix)的特種纖維技術(shù)子公司Polymicro Technologies獲得ISO 13485:2003認(rèn)證。通過認(rèn)證的生產(chǎn)設(shè)施包括光纖拉絲、精密激光制造、大功率激光組裝和環(huán)境受控的Class 7低生物負(fù)載 (low bio-burden) 工作室。ISO 13485:2...
2012-06-04
Polymicro Technologies Molex 醫(yī)療
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FCI與德爾福單獨(dú)談判，擬出售MVL
全球領(lǐng)先的汽車連接器和連接系統(tǒng)制造商FCI，目前就出售其汽車事業(yè)部(MVL)與德爾福汽車系統(tǒng)公司(NYSE: DLPH)（以下簡稱“德爾?！保┻M(jìn)入獨(dú)家談判階段。德爾福是乘用車、商用車以及其他細(xì)分市場全球領(lǐng)先的電子元件和技術(shù)供應(yīng)商。
2012-06-01
FCI 德爾福 MVL
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村田量產(chǎn)0402超小型高Q值電容 適用于智能手機(jī)PA高頻電路
高Q值電容器由于其自身損耗小，就能降低對組合電路整體的損耗，特別適用于智能手機(jī)的PA高頻電路。以前，0603是高Q值電容中尺寸最小的，村田將0402尺寸GJM02系列高Q值電容商品化。本篇文章將會介紹具有高Q值的GJM02系列。
2012-05-31
高Q值電容 GJM02 村田 高頻電路
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矢崎總業(yè)開發(fā)出按人體工學(xué)設(shè)計的電動汽車快速充電連接器
日本矢崎總業(yè)公司開發(fā)出根據(jù)人體工學(xué)設(shè)計的新一代電動汽車（EV）快速充電連接器。支持由日本汽車廠商和電力公司組成的“CHAdeMO協(xié)會”制定的快速充電規(guī)格“CHAdeMO1.0”，可以通過一觸式操作安全連接。計劃于2013年3月向日本及北美、歐洲等世界各地供貨。
2012-05-30
電動汽車 快速充電 連接器
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