產品特點：

• 0.9144毫米間距、I/O、用于處理器插配的電源和接地觸點
• 這兩款插座使用高強度銅合金作為基板接觸材料

應用領域：

• 英特爾Core i7/i5/i3處理器

Molex公司現(xiàn)提供觸點陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。LGA 1155 CPU插座又被稱為Socket H2插座，設計用于英特爾(Intel) 代號為Sandy Bridge的第二代Core™ i7/i5/i3系列臺式電腦微處理器。這款1155電路插座是用于Nehalem處理器的LGA 1156 (或Socket H1) 插座的替代產品。

Molex 商業(yè)產品部門產品經理Carol Liang稱：“英特爾的第二代Core微處理器均采用32 nm微架構技術，提供突破性的性能。Molex利用互連工程專業(yè)技術，支持這一市場領先的性能。我們提供經過嚴格測試、精確設計的高可靠性插座組件，支持用于臺式電腦、服務器和工作站的英特爾Core i7/i5/i3處理器。”

LGA 1155和LGA 1156插座具有數項共同的特性，比如0.9144毫米 (0.036英寸)間距、I/O、用于處理器插配的電源和接地觸點，以及一個帶 24 x 16 網格過疏(grid depopulation)的40 x 40網格陣列，并將觸點置于陣列中以兩個相對的 L 形式排列，以在處理器負載條件下維持電氣接觸。

而且，這兩款插座使用高強度銅合金作為基板接觸材料，確保與其各自的LGA觸點封裝實現(xiàn)可靠的物理接觸，這兩款插座經設計可以經受典型的回流焊條件。在兩款插座的底部有無鉛焊球，以用于主板表面安裝。單獨壓接裝置(Independent Loading Mechanism，ILM)可與兩款插座中的每一款共用，并通過基板固定在PCB上，提供將處理器安裝到插座上所需的壓力，并通過插座焊點將所產生的壓力負荷均勻分布。

由于電氣、機械和鍵控方面的差異，因此基于LGA1155和LGA1156的處理器所使用的插座并不兼容。然而，兩款插座采用相似的三件式(three-piece)設計均包含插座、ILM和基板，確保從一代插座到下一代插座，可以輕易轉移有用的插座特性和優(yōu)勢。

Molex最新發(fā)布的LGA 1155插座組件(47596-0232和47596-0233) 和新型的LGA 1156擴展產品(47596-0532和47596-0533) 提供有15和30微米鍍金觸點型款。這些插座具有高度為2.10 mm (0.083 英寸)的通用對準按鍵(alignment- key)，以便容納可選的ILM取放式頂蓋。

47596系列增添的其它新插座元件為LGA 1155和LGA1156平頭和帶肩螺釘，用于1U服務器。這些元件分別具有5.60 mm (0.220英寸)和4.22 mm (0.166英寸)螺紋尺寸，并且都不含鉛。