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AC-DC控制器PCB布局指南
在65W~150W 輸出功率范圍應(yīng)用下，CrM PFC + QR Flyback 拓樸是非常普遍被選用的架構(gòu)，在小型化集成線路趨勢(shì)下，QR combo 控制芯片應(yīng)運(yùn)而生。 另外對(duì)于消費(fèi)型電子產(chǎn)品，不僅能效需要符合法規(guī)的要求，其待機(jī)損耗也是相當(dāng)重要的評(píng)判指標(biāo)。
2024-07-10
AC-DC控制器 PCB
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Kvaser(克薩)Air Bridge M12新品發(fā)布，助力工業(yè)通信擺脫線束束縛！
相較于預(yù)配置的前代產(chǎn)品Kvaser Air Bridge Light HS，新品Kvaser Air Bridge M12實(shí)現(xiàn)了重大突破，為用戶(hù)帶來(lái)了極大的自由度與便捷性。所有Air Bridge設(shè)備均設(shè)計(jì)為互相共存，支持用戶(hù)自由匹配與解除配對(duì)設(shè)備，輕松駕馭動(dòng)態(tài)變化的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，實(shí)現(xiàn)多重配對(duì)的無(wú)縫切換。此外，該設(shè)備還支持根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)...
2024-07-10
無(wú)線網(wǎng)橋
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重磅！嘉立創(chuàng)、一博科技、嘉捷通、金晟達(dá)等PCB行業(yè)巨頭集結(jié)，一年只此一次！
為擴(kuò)大博覽會(huì)在國(guó)內(nèi)外的影響力，并緊貼電子信息行業(yè)發(fā)展的脈搏，本屆展會(huì)精心策劃了多個(gè)核心展區(qū)，涵蓋基礎(chǔ)電子元器件、半導(dǎo)體IC、特種電子、智能終端、AI大數(shù)據(jù)、智能制造等前沿領(lǐng)域，旨在展示最新技術(shù)成果，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展潮流。值得一提的是，今年的西部電博會(huì)吸引了PCB行業(yè)的眾多佼佼者，包括嘉立...
2024-07-09
電子元器件 半導(dǎo)體IC 特種電子 智能終端 AI大數(shù)據(jù) 智能制造
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DIC EXPO 2024國(guó)際（上海）顯示技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展完美收官！
DIC EXPO 2024國(guó)際（上海）顯示技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展今日?qǐng)A滿(mǎn)收官！本屆展會(huì)在為期三天的開(kāi)展期內(nèi)，300余家國(guó)內(nèi)外核心顯示企業(yè)齊聚上海展示產(chǎn)業(yè)鏈最新技術(shù)解決方案，前來(lái)參觀交流的專(zhuān)業(yè)觀眾接踵而至，現(xiàn)場(chǎng)人流絡(luò)繹不絕。
2024-07-09
上海顯示技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展
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AUTO TECH 2025 華南展，聚焦汽車(chē)智能化與電動(dòng)化的行業(yè)科技盛會(huì)
隨著汽車(chē)智能化與電動(dòng)化的迅猛發(fā)展，汽車(chē)電子技術(shù)、車(chē)用功率半導(dǎo)體技術(shù)、智能座艙技術(shù)、輕量化技術(shù)/材料、軟件定義汽車(chē)、EV/HV技術(shù)、測(cè)試測(cè)量技術(shù)以及汽車(chē)內(nèi)外飾技術(shù)也迎來(lái)了前所未有的更新與變革。在這個(gè)充滿(mǎn)機(jī)遇與挑戰(zhàn)的時(shí)代，加強(qiáng)行業(yè)交流顯得尤為重要。
2024-07-09
2025 華南展
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功率器件模塊：一種滿(mǎn)足 EMI 規(guī)范的捷徑
相鄰或共用導(dǎo)電回路的電子器件容易受到電磁干擾 (EMI) 的影響，使其工作過(guò)程受到干擾。要確保各電氣系統(tǒng)在同一環(huán)境中不干擾彼此的正常運(yùn)行，就必須最大限度地減少輻射。通常，由于硅 (Si) IGBT 和碳化硅 (SiC) MOSFET 等功率半導(dǎo)體器件在工作期間需要進(jìn)行快速開(kāi)關(guān)，因此通常會(huì)產(chǎn)生傳導(dǎo)型 EMI。在開(kāi)...
2024-07-08
功率器件模塊 EMI
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利用 I3C 提升嵌入式系統(tǒng)
物聯(lián)網(wǎng)幾乎涉及我們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷?，從家用電器到?fù)雜的樓宇自動(dòng)化和可穿戴設(shè)備。這些互聯(lián)設(shè)備收集和交換數(shù)據(jù)，從根本上塑造了我們的數(shù)字生態(tài)系統(tǒng)。在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，不同類(lèi)型的傳感器發(fā)揮著關(guān)鍵作用，測(cè)量、監(jiān)控和傳遞溫度、濕度、壓力和距離等關(guān)鍵物理屬性。
2024-07-08
I3C 嵌入式系統(tǒng)
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氮化鎵（GaN）的最新技術(shù)進(jìn)展
氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 是兩種寬禁帶半導(dǎo)體，徹底改變了傳統(tǒng)電力電子技術(shù)。氮化鎵技術(shù)使移動(dòng)設(shè)備的快速充電成為可能。氮化鎵是一種晶體半導(dǎo)體，能夠承受更高的電壓。通過(guò)氮化鎵材料的電流比通過(guò)硅半導(dǎo)體的電流速度更快，因此處理速度也更快。本文將探討氮化鎵材料以及氮化鎵技術(shù)如何顛覆整個(gè)...
2024-07-05
氮化鎵 GaN
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ST 攜汽車(chē)、工業(yè)、個(gè)人電子和云基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新技術(shù)和方案亮相2024 年慕尼黑上海電子展
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺(tái))。以“我們的科技始之于你”為主題，意法半導(dǎo)體將通過(guò)五十多個(gè)交互式應(yīng)用演示，展示為滿(mǎn)足客戶(hù)和不斷變化的市場(chǎng)...
2024-07-05
意法半導(dǎo)體 汽車(chē) 工業(yè) 個(gè)人電子 云基礎(chǔ)設(shè)施
- 克服碳化硅制造挑戰(zhàn)，助力未來(lái)電力電子應(yīng)用
- 了解交流電壓的產(chǎn)生
- 單結(jié)晶體管符號(hào)和結(jié)構(gòu)
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