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DigiKey 獲得 ISO 27001 認(rèn)證，進(jìn)一步強(qiáng)化了其強(qiáng)大的信息安全體系
全球領(lǐng)先的供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的商業(yè)現(xiàn)貨技術(shù)元件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷商 DigiKey 今天宣布，已在其強(qiáng)大的數(shù)據(jù)安全體系中新增 ISO 27001 認(rèn)證。通過這一認(rèn)證，公司進(jìn)一步鞏固了其對(duì)客戶、供應(yīng)商及合作伙伴信息進(jìn)行安全、妥善管理的承諾與能力。
2024-06-21
DigiKey ISO 27001認(rèn)證 信息安全
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LoRaWAN（非蜂窩LPWA）入門 - 基礎(chǔ)篇
LoRaWAN是在具有廣域、遠(yuǎn)距離、低速、低耗電量等特點(diǎn)的LPWA（Low Power Wide Area）無線通信中，利用不需要無線局許可證的非授權(quán)頻段（Sub-GHz頻帶）的規(guī)格。LoRaWAN是一種非蜂窩LPWA，由非營利組織LoRa Alliance制定，并經(jīng)國際電信聯(lián)盟[ITU]批準(zhǔn)后于2021年12月成為國際標(biāo)準(zhǔn)。
2024-06-20
LoRaWAN 非蜂窩LPWA
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創(chuàng)新存儲(chǔ)如何滿足“既要、又要、還要”的苛刻設(shè)計(jì)需求
人工智能大模型的突然爆火，讓發(fā)電這個(gè)近200年的傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)意外再次引起關(guān)注：據(jù)業(yè)界數(shù)據(jù)顯示，僅ChatGPT每天就需要消耗超過50萬千瓦時(shí)電力，相當(dāng)于1.7萬個(gè)美國家庭的用電量。而隨著生成式AI的廣泛應(yīng)用，預(yù)計(jì)到2027年，整個(gè)人工智能行業(yè)每年將消耗85至134太瓦時(shí)（1太瓦時(shí)=10億千瓦時(shí)）的電力。如此高...
2024-06-20
存儲(chǔ) 人工智能
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一文了解SiC MOS的應(yīng)用
作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料，碳化硅MOSFET具有更高的開關(guān)頻率和使用溫度，能夠減小電感、電容、濾波器和變壓器等組件的尺寸，提高系統(tǒng)電力轉(zhuǎn)換效率，并且降低對(duì)熱循環(huán)的散熱要求。在電力電子系統(tǒng)中，應(yīng)用碳化硅MOSFET器件替代傳統(tǒng)硅IGBT器件，可以實(shí)現(xiàn)更低的開關(guān)和導(dǎo)通損耗，同時(shí)具有...
2024-06-20
SiC MOS
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深入淺出理解輸入輸出阻抗（有案例、好懂）
輸入阻抗，輸出阻抗，這兩個(gè)參數(shù)似乎沒那么重要，但事實(shí)并非如此。下面說下我的看法吧。
2024-06-19
輸入阻抗 輸出阻抗 耦合電容
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Qorvo E1B SiC模塊：成就高效功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的秘密武器
在功率轉(zhuǎn)換中，效率和功率密度至關(guān)重要。每一個(gè)造成能量損失的因素都會(huì)產(chǎn)生熱量，并需要通過昂貴且耗能的冷卻系統(tǒng)來去除。軟開關(guān)技術(shù)與碳化硅（SiC）技術(shù)的結(jié)合為提升開關(guān)頻率提供了可能；從而能夠縮減暫存能量和用于平滑開關(guān)模式轉(zhuǎn)換器輸出無源元件的尺寸及數(shù)量，還為轉(zhuǎn)換器構(gòu)建了減少發(fā)熱量并由此...
2024-06-18
Qorvo SiC模塊 功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)
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意法半導(dǎo)體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務(wù)解決方案
意法半導(dǎo)體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺(tái)，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務(wù)應(yīng)用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發(fā)揮的作用日益重要，現(xiàn)在，SteID軟件平臺(tái)可以幫助開發(fā)者加快部署先進(jìn)電子身份證解決方案。該平臺(tái)通過了通用標(biāo)準(zhǔn) EAL 6+ 認(rèn)證，包括安全...
2024-06-18
意法半導(dǎo)體 STeID Java Card 可信電子身份證 電子政務(wù)
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芯原汪志偉：芯原IP、平臺(tái)、軟件整套解決方案，助力AIGC算力進(jìn)一步升級(jí)
在芯原AI專題技術(shù)研討會(huì)上，芯原高級(jí)副總裁、定制芯片平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示，“大模型”與AIGC對(duì)于算力需求正在不斷升級(jí)，這既然體現(xiàn)在云端，也體現(xiàn)在邊緣端和終端：云端訓(xùn)練主要側(cè)重于高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析、海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，邊緣計(jì)算則側(cè)重于推理、實(shí)施決策和部分?jǐn)?shù)據(jù)訓(xùn)練，終端數(shù)據(jù)采集則涵...
2024-06-17
芯原 芯原 平臺(tái) 軟件 AIGC
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集成電路的開路測量電阻法
集成電路型號(hào)很多，內(nèi)部電路千變?nèi)f化，故檢測集成電路的好壞較為復(fù)雜。下面介紹一些常用的集成電路的好壞檢測方法。
2024-06-16
集成電路 開路 測量電阻法
- 克服碳化硅制造挑戰(zhàn)，助力未來電力電子應(yīng)用
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