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從AI到區(qū)塊鏈，看2018年十大戰(zhàn)略科技發(fā)展趨勢
全球領先的信息技術研究和顧問公司Gartner公布了將在2018年對大部分企業(yè)機構產(chǎn)生顯著影響的首要戰(zhàn)略科技發(fā)展趨勢。Gartner將戰(zhàn)略科技發(fā)展趨勢定義為具有巨大顛覆性潛力、脫離初期階段且影響范圍和用途正不斷擴大的戰(zhàn)略科技發(fā)展趨勢；這些趨勢在未來五年內(nèi)迅速增長、高度波動、預計達到臨界點。
2017-10-13
人工智能 產(chǎn)業(yè)前沿 工業(yè)電子 消費電子
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華為P10拆解評測，防摔保護措施不錯
華為在3月24號正式發(fā)布了新一代P系列旗艦手機——P10以及P10 Plus，像是繼承了P9、Mate 9基因之后的一次全面升級版， 它們都搭載了旗艦麒麟960處理器，而相機方面，P10 Plus后置更高端的徠卡Summarit鏡頭（P10則依然為Summilux級別），而前置方面兩者都采用了徠卡的鏡頭
2017-10-10
華為 P10 P10 Plus 960處理器 徠卡
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這款同軸線連接器帶EMI屏蔽構造
和采用了2009年VESA標準的連接器相比，I－PEX Connectors愛沛電子CABLINE系列的VS II極細同軸線連接器是CABLINE系列產(chǎn)品的延伸。高速接觸設計，高達20Gbps 數(shù)據(jù)傳輸率，支持最新Thunderbolt 3和IoT的應用。
2017-10-09
連接器 EMI
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所有5G應用場景不出這5個5G用例
使用案例是5G技術開發(fā)及相關5G標準開發(fā)過程的組成部分。不同的用例將有不同的網(wǎng)絡需求——有時截然不同，因此業(yè)務規(guī)劃和網(wǎng)絡升級必須相輔相成。潛在用例的數(shù)量取決于計數(shù)者以及他們決定將哪些應用計算在內(nèi)，但具體應用的范圍不出三個非常通用的類別直到十幾個或者更多。
2017-10-09
光纖 產(chǎn)業(yè)前沿 5G通信 移動通信
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EUV光刻技術面臨的三大技術問題
Momentum正在應用于極紫外（EUV）光刻技術，EUV光刻技術 - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術 – 原來是預計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術從一個節(jié)點推向下一個階段。
2017-09-30
EUV光刻技術 產(chǎn)業(yè)前沿 制造工藝/封裝
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如何保證CAN網(wǎng)絡中通訊的可靠性和節(jié)點數(shù)？
在CAN-bus電路設計中，理論上收發(fā)器支持節(jié)點數(shù)最多可做到110個，但實際應用中往往達不到這個數(shù)量。這里我們談談如何通過合理的CAN-bus總線設計，保證CAN網(wǎng)絡中的通訊的可靠性和節(jié)點數(shù)量。
2017-09-29
CAN 節(jié)點數(shù) 可靠性
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激光 SLAM與VSLAM，最穩(wěn)定、最主流的定位導航方法誰主沉?。?/span>
SLAM（同步定位與地圖構建），是指運動物體根據(jù)傳感器的信息，一邊計算自身位置，一邊構建環(huán)境地圖的過程，解決機器人等在未知環(huán)境下運動時的定位與地圖構建問題。目前，SLAM 的主要應用于機器人、無人機、無人駕駛、AR、VR 等領域。其用途包括傳感器自身的定位，以及后續(xù)的路徑規(guī)劃、運動性能、場...
2017-09-29
SLAM 傳感器 定位
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拆解45美元的藍牙無線條碼掃描槍，發(fā)現(xiàn)里面鏡中有鏡
亞馬遜網(wǎng)站上一款由Besteker制造、售價45美元的1D無線條碼掃描槍設計精美，外觀高端大氣，拆開來卻發(fā)現(xiàn)一些部件沒有零件號，個別部件安裝馬虎、連引線都沒有修剪整齊。但是瑕不掩瑜，事實上這款掃描槍的設計充滿創(chuàng)意，尤其是里面的鏡中鏡，讓人眼前一亮……
2017-09-28
藍牙 拆解 設計解剖
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資深EMC工程師總結(jié)：EMC整改流程及常見問題
EMC主要是通過測試產(chǎn)品在電磁方面的干擾大小和抗干擾能力的綜合評定，是產(chǎn)品在質(zhì)量安全認證重要的指標之一。很多產(chǎn)品在做產(chǎn)品安全認證時都會遇到產(chǎn)品測試不合格的情況，尤其是在電磁兼容測試（即EMC測試）出錯頻率更是普遍。當產(chǎn)品一旦測試不合格，那么隨之而來的肯定是EMC整改通知書。在EMC整改過...
2017-09-26
EMC EMC整改流程 常見問題
- 功率器件的熱設計基礎（二）——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)
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- ST 先進的電隔離柵極驅(qū)動器 STGAP3S為 IGBT 和 SiC MOSFET 提供靈活的保護功能
- 專業(yè)與性能并行：顧邦半導體 GBS60020，為高功率應用量身定制！
- 瑞薩推出全新AnalogPAK可編程混合信號IC系列
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