【導讀】轉眼已到2016年的尾聲階段，一年當中，整個智能手機市場又發(fā)生了翻天覆地的變化。相對于前幾年，整體上今年的智能手機市場是比較穩(wěn)定的一年，但依然有諸多新的技術在不斷發(fā)展成熟，推動著智能手機體驗的提升，得以讓作為用戶的我們能夠使用到越來越好的產品。對于這樣的新技術，相信經常關注智能手機行業(yè)的朋友心中都會有最令自己印象深刻的新技術，不知下面這些有沒有你心中的那一個呢?
雙攝像頭：今年終于井噴但來的還是有點遲
從功能機時代，手機拍照便是很多廠商主推的一大主力方向，最令人印象深刻的當然是曾經的諾基亞，轉入到智能手機后，諾基亞、包括HTC等依然將拍照作為最主推因素之一。當傳感器尺寸、鏡片組數量等因智能手機體積限制而受到越來越明顯制約后，雙攝像頭的組合方式最先在2014年被HTC用在了智能手機拍照體驗提升上，由此那一年當中便出現(xiàn)了多款搭載雙攝像頭的機型。
原本，筆者曾預測2015年可能是雙攝像頭“成為很多品牌旗艦機型標配”的年頭，的確，2015年雙攝像頭依然被個別廠商堅持采用，但似乎還沒有達到筆者當初期待的那種勢頭;終于，2016年，雙攝像頭開始井噴式發(fā)展，不僅僅在很多旗艦上搭載，甚至一口氣發(fā)展到了一些千元價位的機型上，看來的確是之前“憋得太久了”……
并且，相對于2014年，今年的雙攝像頭開始玩出了更多的花樣，表面上都是“雙攝像頭”，但本質上對于改善畫質和升級玩法等方面各有不同之處，不同像素配合、不同鏡頭協(xié)作等形成了具有差異化的“雙攝”形態(tài)，為用戶提供了豐富的選擇空間。
曲面屏幕：一家獨大多家跟進該來的總會來
曾經諾基亞默默無聞的在手機上用著2.5D屏幕而無奈無人知曉，當2.5D屏幕真正井噴的時候，舊時的諾基亞已經幾近遠去。而后，終于一種新興的屏幕設計讓智能手機屏幕設計再升級，那就是曲面屏幕。
和雙攝的感覺有點類似，曲面屏幕在市場上的成熟也并非一蹴即成，中間也經歷了一年左右的試水和探索，三星、LG等的單曲面、柔性屏幕等都是最終雙曲面甚至多曲面在市場上大放異彩之前的過渡階段。
雙曲面屏幕的最大推動者和受益者顯然是三星。經過兩代發(fā)展之后，三星的雙曲面屏幕工藝已經非常成熟(《雙曲面屏新巔峰三星GalaxyS7edge評測》)，并且終于有國產品牌開始加入雙曲面屏幕陣營，這其中以vivo、華為(《萬元超蘋果華為Mate9保時捷設計評測》)、榮耀和小米等為主，榮耀甚至更加激進的打造了一款號稱“八曲面”的旗艦產品《榮耀Magic:超強感知力開啟手機智慧之門》。
雖然依然有很多廠商尚沒有推出自家的曲面屏產品，不過不用操之過急，明年一定會有更多的雙曲面屏產品投入市場。供應商層面，目前除了三星，LG和夏普也在積極備產，所以未來的供應量和供應速度將能夠得到更好的保障。或許，更多人關注的還是傳言中蘋果的雙曲面屏幕iPhone8……該來的總會來的。
無邊框屏幕：今年開始增多但還不夠
和很多新技術誕生一樣，第一款無邊框屏幕出現(xiàn)時，聲響并不大，甚至當有國內品牌采用無邊框屏幕的時候才有一小部分用戶慕名而來。這里提到的第一款無邊款就是現(xiàn)在很多人都已經知道的夏普機型，2014年推出，這里提到的“國內品牌”也就是努比亞，2015年推出了Z9。
直到今年，終于有更多的品牌加入到了無邊框的陣營當中，衍生出了“全面屏”等新的概念，如小米MIX，但其他的類似機型依然存在明顯的邊框，相比以往的升級之處是邊框窄了許多。
相信，明年會有更多的“無邊框”或“全面屏”概念的機型，超高屏占比和更好的視覺效果是這些機型追求的共同目標。
模塊化設計：手機體積??？沒有不可能
谷歌的模塊化手機ProjectAra研發(fā)了很久，但今年卻正式宣布以失敗而告終。理想很豐滿，現(xiàn)實很骨感，至少谷歌嘗試過了。
不過也有其他廠商在理想和現(xiàn)實之間找到了平衡，一口氣推出了商業(yè)化的模塊化機型，比如LG和Moto。LG今年推出的旗艦LGG5系列雖然其貌不揚，但卻舉辦了本文里提到了多個新技術，包括雙攝像頭和這里的模塊化特性。
而Moto則是另一種模塊化方案(MotoZ系列)，通過磁貼吸附模塊的方式為手機有限的功能和性能提供了延展的可能。其中最受歡迎的還是其中其與哈蘇合作推出的鏡頭模塊。而在此之外，其還包括和正在研發(fā)更多模塊，為手機提供更多功能和性能擴展(《模塊創(chuàng)新為刀鋒注入新靈魂MotoZ評測》)。
柔光自拍：有了個標桿其他人還不來戰(zhàn)？
自拍本是很多廠商做了很久的事情，然而今年vivo這么一用力，讓自拍玩出了點不一樣的新東西，一個是由特殊的石墨工藝打造的柔光燈，一個是前置雙攝，雙向配合將智能手機自拍體驗提升了一大截，以vivoX9為代表。在今年的拍照橫評當中，vivo手機在自拍方面表現(xiàn)最為優(yōu)異，也為其他重視自拍的廠商劃出了一個新的標準線，“不服來戰(zhàn)”，希望明年智能手機的自拍體驗會在這樣的陣勢下得以全面升級。
Type-C+CDLA：新插口普及還兼并個孔
正反隨便插、兼容更快傳輸速度USB3.1標準的Type-C接口在2015年開始在智能手機上有所采用，在2016年逐漸實現(xiàn)了普及，目前已經有絕大部分廠商的手機都搭載了Type-C接口，當然，也有個別廠商尚未采用，比如vivo出于對自家用戶使用便捷度等方面的考慮對升級到Type-C接口出于謹慎態(tài)度，不過待Type-C普及度更高之后，顯然，其全面取代傳統(tǒng)microUSB接口的趨勢難以避免。
并且，Type-C的發(fā)展還造就了一個新的延展“技能”，那就是樂視最早采用的CDLA技術，因此正式在智能手機上取消了3.5毫米耳機插孔，讓這個Type-C接口一人多能，節(jié)省了智能手機空間利用。除了樂視之外，上面提到的MotoZ同樣用Type-C“兼并”了3.5毫米耳機插孔。
(當然，最受到關注的還是蘋果iPhone7和7Plus用Lighting接口“兼并”的方式取消3.5毫米耳機插孔的做法，早在發(fā)布前很長時間便開始瘋傳消息，直到最終消息成為事實。)
SenseID：超聲波讓指紋識別可以更好用
在2015年的MWC上，高通宣布了SenseID3D指紋技術，能夠比此前的傳感器具有更高的識別精度，具有更強穿透性，并且支持活體檢測，提升指紋識別安全性。目前只有極少數機型支持SenseID超聲波指紋掃描技術，比如基于驍龍821打造的小米5s。SenseID3D指紋技術包括一個Qualcomm生物識別集成電路(QBIC)，定制傳感器技術，以及由SecureMSM技術管理的算法，該技術旨在兼容所有的驍龍400系列、600系列和800系列處理器。
SenseID及相關技術之所以有可能成為明年趨勢的另一個原因便是其可以讓指紋識別按鍵更加“隱形”，甚至不用為指紋識別按鍵單獨打孔，讓指紋掃描直接內嵌到整塊屏幕玻璃面板下方，保證屏幕玻璃面板的完整性。這里需要提到一個特例，今年結尾聯(lián)想ZUK推出的ZUKEdge雖然沒有搭載SenseID，但也通過技術升級讓指紋識別內嵌在了完整的一塊屏幕下方，不過屏幕下方依然需要單獨的Home鍵模塊，只不過其指紋掃描部分具有了更強的穿透性(《聯(lián)想ZUKEdge:蘋果7的尺寸裝下7P的大屏》)。
目前依然只是SenseID等相關技術初露頭角而已，相信明年會有更多機型加入對SenseID以及其他相似超聲波指紋掃描等技術的支持。
總結
除了以上提及的新技術，整個2016年，智能手機行業(yè)還有很多廠商在更多細節(jié)方面進行著新技術嘗試，包括快速充電，包括核心工藝制程的升級(今年是14nm年)，包括運行內存的提升(很多旗艦達到了6GB)，包括相機方面的全像素雙核對焦技術，包括虹膜識別技術等等。不知在所有這些當中，你心中認為的No.1是哪一個?又或者你有什么其他選擇？
（本文來源：中關村在線）
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