【導(dǎo)讀】一加二代用的是何等良方妙藥讓高熱不下的驍龍810恢復(fù)正常體溫呢？我們不妨一起來大膽猜測一下。
一加二代在7月28日北京發(fā)布之前，關(guān)于它的規(guī)格信息不斷曝光，且不管它到底真身如何，我們可以確定的是將采用驍龍810芯片，會(huì)有4G內(nèi)存的版本，還會(huì)用USBType-C接口，手機(jī)設(shè)計(jì)的也會(huì)比一加一代更小。而令人關(guān)注的重點(diǎn) ，則是一加二代自稱用的是不發(fā)燒的驍龍810。
驍龍810自從今年上市后就飽受詬病，其20nm工藝加上A57的強(qiáng)大核心，所帶來的發(fā)熱和功耗是每個(gè)廠商揮之不去的噩夢。 驍龍810是高通的急就章，自己研發(fā)的核心進(jìn)步太慢或者規(guī)格落后，高通的驍龍820要等到2015年底或者2016年，高通救急拿出來A57、A53核心的驍龍810。但是高通沒有三星的14nm工藝，而臺(tái)積電的20nm工藝制造A57核心有些力不從心，MTK與華為海思都放棄了A57核心，等16nm工藝直接上A72，只有高通踏進(jìn)了這個(gè)坑。
而高通也不會(huì)對惡評置之不理，早在今年4月份，高通就拿出來了新版本驍龍810的V2.1。這個(gè)版本提升了GPU和內(nèi)存性能，CPU降頻和發(fā)熱和有了改善，雖然問題還有，已經(jīng)不像早期在LG上表現(xiàn)的那么糟糕了。
驍龍810的問題在于核心太強(qiáng)，工藝太弱，20nm解決不了A57的發(fā)熱問題。要降低驍龍810的發(fā)熱，一加有這么幾條路可走，硬件上，通過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)來加強(qiáng)散熱，降低驍龍810的溫度來做到不發(fā)燒，不過在手機(jī)上要做這個(gè)散熱會(huì)比較難。根據(jù)測試，如果驍龍810火力全開，總功率輕易就可以突破15W，超過Intel的低功耗CPU，得做到筆記本的散熱水平才能壓住，這個(gè)基本不可能。
而在軟件上，一加能做的有兩個(gè)，一個(gè)是限制A57核心的開啟數(shù)量，二是限制頻率。通常，我們智能手機(jī)的體驗(yàn)是由單核心的性能所決定的，因?yàn)锳PP往往只支持單核心。在有A53小核心打底的情況下，盡量少開啟A57核心可以降低功耗。此外，頻率越高，功耗越高，這個(gè)不是完全的線性關(guān)系，而是到了一定頻率，頻率每提升10%，功率就會(huì)提升20%到30%甚至更高，設(shè)定一個(gè)合理的頻率也會(huì)可以降低功耗。
從泄露的一加手機(jī)跑分圖看，一加二代很可能是選擇了后者，把A57的頻率限制在1.5Ghz之下，配合自家的氫OS，盡量使用A53的小核心來降低功耗。
其實(shí)，A53性能夠用又便宜，而一加堅(jiān)持用頂級(jí)CPU，用自己的力量來解決發(fā)熱問題，改善用戶體驗(yàn)，出發(fā)點(diǎn)值得稱贊。而一加二代目前市場上的猜想價(jià)格也相對厚道一些。但一加二代真身如何，是否能成為驍龍810的良醫(yī)，就等7月28日北京發(fā)布會(huì)上，一一揭曉。
