聯(lián)發(fā)科在剛剛結束的2015世界移動通信大會（MWC）上宣布全球首款采用Cortex-A72架構的處理器——MT8173，它是一款針對平板電腦設計的處理器，采用64位big.LITTLE架構，搭載兩個Cortex-A72和兩個Cortex-A53處理器，在提高運算性能的同時保證了低功耗。

 

MT8173的性能較2013年發(fā)布的MT8125大幅提升6倍。MT8173提供最高可達2.4GHz的運算能力，內建聯(lián)發(fā)科技Corepilot2.0技術，支持OpenCL及CPU及GPU間的異構運算。2.4GHz加上Cortex-A72的助力，在性能表現(xiàn)上甚至會超過驍龍810與三星的Exynos7420。

 

緊隨其后，高通便宣布為驍龍600和400系列處理器推出四款新產品，分別是驍龍620、618、425和415處理器。其中驍龍620和618內建64位Cortex-A72CPU核心和新的X8LTE調制解調器，性能比前代產品更高。

 

驍龍620內建64位四核ARMCortex-A72處理器和Cortex-A53內核。驍龍618內建兩個Cortex-A72核心搭配四核Cortex-A53核心。這兩款產品都支持雙通道LPDDR3內存，支持1300萬像素攝像頭和4K視頻拍攝。

 

華為海思的首款基于Cortex-A72的處理器，也將采用臺積電16nmFinFET+技術，四核架構。據全球半導體設計與制造軟件廠商新思科技（Synopsys）Galaxy設計平臺產品行銷總監(jiān)MaryAnnWhite介紹，在過去一個月期間，這款16納米四核Cortex-A72處理器已經在臺積電完成設計定案，預計將生產5000萬顆元件（instance），同時另一款16納米基于Cortex-A57處理器也將在臺積電晶圓廠制造，目前已經內建于系統(tǒng)裝置內出貨。

 

據報導，新思科技宣稱目前已有超過100款開始量產、或即將投產的芯片運用FinFET制程技術完成設計定案（tapeout），這當中包含以臺積電16納米技術生產的一款四核心ARMCortex-A72處理器。

 

根據新思的說法，Achronix、GlobalUnichip、Marvell、Netronome、Nvidia和三星均已經在臺積電、格羅方德半導體、英特爾或三星自家的晶圓廠完成量產FinFET芯片的設計定案，這些芯片的應用范圍涵蓋消費性電子產品、無線網絡、繪圖處理、微處理器以及網絡連線裝置。

 

而芯片制造方面的領頭企業(yè)英特爾已經在幾個月之前就開始量產自家的14nm制程，對此海思的高層并沒有表現(xiàn)出擔心，因為事實證明他們與英特爾之間差距正在越來越小。