MEMS傳感器是基于以下的工作原理。在有壓力存在時，將會導(dǎo)致一個非常敏感的微機械加工的硅膜（silicon diaphragm）結(jié)構(gòu)體產(chǎn)生形變。此結(jié)構(gòu)體發(fā)生形變的程度直接與流經(jīng)植入電阻網(wǎng)絡(luò)的電信號相關(guān)，由此可以精確測量作用于傳感器上的壓力。由于硅材料特殊的彈性性能，膜片的形變是臨時性的并且可逆。

傳統(tǒng)機電型壓力傳感器設(shè)備的特征是體積較大，并且單價成本較高，因此在空間受限、成本敏感的應(yīng)用中有很大的局限性。而相應(yīng)的MEMS器件結(jié)構(gòu)緊湊，堅固耐用，也因此具有更高的可靠性以及相對比較廉價的成本。 MEMS傳感器的另一個主要優(yōu)點是，它與普通的CMOS工藝技術(shù)兼容，因此傳感器元件可以和所需的信號調(diào)節(jié)電路集成到一個單一的半導(dǎo)體硅片，從而形成單片式壓力感測解決方案。

傳統(tǒng)基于陶瓷或金屬基底的傳感器不可能把這些功能集成在一起，使其更容易受到電磁干擾，嚴(yán)重影響傳感器整體性能。最后，MEMS壓力傳感器可以通過包封工作在其他介質(zhì)中，以便可以進一步提高感測系統(tǒng)的整體魯棒性（robustness）。在傳感器需要用來測量液體的壓力時，這種設(shè)計特別重要。傳感器所處的工作介質(zhì)通過金屬膜與MEMS傳感單元隔離，MEMS器件與金屬膜之間的空隙是由非導(dǎo)電液體填充，這樣可以把壓力從金屬膜傳送到MEMS元件。

為了滿足日益增長的對更先進壓力感測方案的需求，邁來芯（Melexis）公司最近在產(chǎn)品組合中新增加了兩個汽車級基于MEMS技術(shù)的壓力傳感器芯片。這些AEC-Q100認(rèn)證的器件使用邁來芯公司自己的專有工藝技術(shù)制造，同時具有高靈敏度和高線性度，目標(biāo)市場是汽車壓力監(jiān)控應(yīng)用（如發(fā)動機/變速箱油壓、空調(diào)系統(tǒng)壓力監(jiān)測等）以及工業(yè)過程控制系統(tǒng)、醫(yī)療器械、家用電器（如冰箱）和消費電子產(chǎn)品等等。MLX90815經(jīng)優(yōu)化設(shè)計用于從0到30bar的絕對壓力測量，而MLX90816能夠測量從30到50bar的滿量程絕對壓力，二者互相補充。

這些芯片的傳感器單元都包括有一個壓阻惠斯登電橋（piezo-resistive Wheatstone bridge），其連接到蝕刻在半導(dǎo)體硅片的微小壓力隔膜。惠斯登電橋的輸入端加有偏置電壓，在有壓力作用于隔膜時，惠斯登電橋輸出端會發(fā)生差分電壓變化。這些傳感器可以直接應(yīng)用在常規(guī)的非腐蝕性（non-corrosive）/非侵蝕性（non-aggressive）介質(zhì)中，或者根據(jù)需要做成充油式傳感器模塊設(shè)計。

隨著更廣泛地使用壓力傳感器的新市場機會不斷出現(xiàn)，以往傳感器技術(shù)的固有缺點正變得越來越明顯，較大的外形、較差性能和非常高的成本限制了其適用性。相反，通過采用微型傳感結(jié)構(gòu)和成本優(yōu)化的晶圓批量制造，MEMS技術(shù)的市場采用注定要大幅度上升。MEMS技術(shù)能夠應(yīng)對汽車、工業(yè)和醫(yī)療保健等要求苛刻的應(yīng)用環(huán)境，但并不會增大系統(tǒng)成本，這種特性正在電子工程設(shè)計群體中越來越受歡迎。面對嚴(yán)格的性能要求，MEMS傳感器除了可實現(xiàn)更高的集成度，其更高的靈敏度和耐用性都為該技術(shù)的光明前景增大了籌碼。

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