傳感器的機遇與挑戰(zhàn):
- 汽車產(chǎn)業(yè)振興計劃
- 家電下鄉(xiāng)
- 3G網(wǎng)絡建設
傳感器的市場數(shù)據(jù):
- 2008年我國傳感器市場已突破327億元
- 預計2010年可達到600億美元
- 全球溫度傳感器的市場2010年可突破90億美元
隨著物聯(lián)網(wǎng)概念的日漸普及,傳感器市場再次迎來快速發(fā)展機遇。傳感器主要包括壓力傳感器、溫度傳感器、流量傳感器、水平傳感器、無線傳感器和生物傳感器等。傳感器是信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎元件,應用在航天、軍工、家電、汽車電子、IT、醫(yī)療和特種設備等方面。據(jù)INTECHNO咨詢公司統(tǒng)計,2008年全球傳感器市場規(guī)模突破500億美元并繼續(xù)保持快速增長,預計2010年可達到600億美元,年復合增長率超過9%。作為傳感器市場發(fā)展最快的區(qū)域之一,2008年我國傳感器市場已突破327億元,年復合增長率超過10%。
溫度傳感器是利用其核心部分熱敏電阻的值隨溫度變化的特性,將非電學的物理量轉換為電學量,從而進行溫度精確測量與自動控制的半導體器件。溫度傳感器作為傳感器中的重要一類,占整個傳感器總需求量的15%以上,2008年全球溫度傳感器的市場規(guī)模在75億美元以上,2010年可突破90億美元。
熱敏電阻是敏感元器件的一類,為溫度傳感器中的核心部件,按照溫度系數(shù)不同分為正溫度系數(shù)熱敏電阻(PTC)和負溫度系數(shù)熱敏電阻(NTC)。熱敏電阻占溫度傳感器的成本比重大約為40%,2010年,全球NTC和PTC熱敏電阻的市場規(guī)模將超過40億美元。
在日前結束的中國電子元件行業(yè)協(xié)會敏感元器件與傳感器分會2010年年會上,有專家指出,受汽車產(chǎn)業(yè)振興計劃、家電下鄉(xiāng)、3G網(wǎng)絡建設等利好因素影響,溫度傳感器發(fā)展最快,年均復合增長率超過15%,2009年的市場規(guī)模超過50億元,其中NTC和PTC熱敏電阻的市場規(guī)模超過20億元。
與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比,新型溫度傳感器呈現(xiàn)出微型化、高精度、低功耗等發(fā)展趨勢。在新的時代背景下,溫度傳感器的應用領域得到進一步拓寬。NTC作為溫度傳感器的重要分支,醫(yī)療電子、移動通信、辦公自動化、汽車電子等都是其新的應用領域。
在醫(yī)療電子設備領域,醫(yī)療電子設備日益向高集成度發(fā)展,偏向個人護理型,例如家庭護理、家庭保健及個人健康體檢。而醫(yī)院設備應用則向小型化、便攜化和專業(yè)化發(fā)展。微型化的高精度溫度傳感器正是推動醫(yī)療電子設備迅猛發(fā)展的最大動力。據(jù)估計,2010年我國醫(yī)療電子行業(yè)所需溫度傳感器約0.35億只,年增長率在15%以上,且伴隨該行業(yè)的發(fā)展將在未來至少5年內(nèi)繼續(xù)保持此發(fā)展勢頭。
在通信類產(chǎn)品領域,溫度傳感器是必不可少的零件、是網(wǎng)絡系統(tǒng)的神經(jīng)元,主要應用在如手機電池、筆記本主板、LCD顯示器、計算機微處理器的溫度探測等通信類產(chǎn)品上。其中僅移動通信領域,根據(jù)工業(yè)和信息化部對手機產(chǎn)銷量的統(tǒng)計和預測,2010年所需溫度傳感器將突破13億只,并在未來幾年以9%左右的年增長率遞增。
在汽車電子元器件領域,以溫度傳感器為核心部件的高精度復合器件是提高汽車智能性、節(jié)能性、舒適性的關鍵元件之一。其市場應用現(xiàn)狀、技術態(tài)勢、未來發(fā)展趨勢與國內(nèi)汽車電子技術實力的整體提升息息相關;其質(zhì)量的穩(wěn)定、性能的可靠、精度的高低對汽車的安全性、舒適性、智能性和節(jié)能性都將產(chǎn)生重要影響。
汽車產(chǎn)業(yè)是我國目前大力發(fā)展的產(chǎn)業(yè)之一。據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示,2009年我國汽車產(chǎn)量為1364萬輛,預計這一數(shù)值在2010年將達到1600萬輛,增長率超過15%,并在未來繼續(xù)保持強勁增長。2010年我國車用溫度傳感器市場規(guī)模將超過0.48億只,年增長率不低于汽車產(chǎn)量的增長率。
發(fā)熱片及發(fā)熱組件則是溫度傳感器的另一重要分支———PTC增幅最快的應用領域。據(jù)估計,2010年度,以美容美發(fā)為主要市場的PTC發(fā)熱片需求在3.5億片以上。隨著國際美容美發(fā)產(chǎn)品的生產(chǎn)向中國的長三角和珠三角兩個區(qū)域集中,未來5年發(fā)熱組件年增幅不低于15%;空調(diào)、暖風機等用發(fā)熱組件可達0.32億只,年增幅超過9%。