MEMS技術(shù)特征：

• 微型化、以硅為主要材料
• 機(jī)械電氣性能優(yōu)良、可批量生產(chǎn)、集成化
• 多學(xué)科交叉、多技術(shù)融合的特點(diǎn)

MEMS技術(shù)的應(yīng)用范圍：

• 開(kāi)辟了一個(gè)全新醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)

MEMS是受微電子技術(shù)啟發(fā)并在其基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的，是微電子加工技術(shù)和多種微機(jī)械加工技術(shù)相融合而形成的微型系統(tǒng)。完整的MEMS是由感知外界信息(力、熱、光、生、磁、化等)的微傳感器、控制對(duì)象的微執(zhí)行器、信號(hào)處理和控制電路、通訊接口和電源等部件組成的一體化的微型器件系統(tǒng)。MEMS具有集成電路系統(tǒng)的許多優(yōu)點(diǎn)，如微型化、以硅為主要材料，機(jī)械電氣性能優(yōu)良、可批量生產(chǎn)、集成化等，同時(shí)又集約了機(jī)械、材料、信息與自動(dòng)控制、物理、化學(xué)和生物等多種學(xué)科發(fā)展的尖端成果，具有多學(xué)科交叉，多技術(shù)融合的特點(diǎn)。

在醫(yī)療電子應(yīng)用領(lǐng)域，MEMS技術(shù)的目標(biāo)是把信息的獲取、處理和執(zhí)行集成在一起，組成具有多功能的微型系統(tǒng)，這樣不僅可以降低機(jī)電系統(tǒng)的成本，而且還可以完成大尺寸機(jī)電系統(tǒng)所不能完成的任務(wù)，也可以嵌入大尺寸系統(tǒng)中，從而大幅度地提高系統(tǒng)的自動(dòng)化、智能化和可靠性水平。MEMS技術(shù)開(kāi)辟了一個(gè)全新醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)。

大多數(shù)業(yè)內(nèi)觀察家預(yù)測(cè)，未來(lái)5年MEMS醫(yī)療器件的銷(xiāo)售額將呈迅速增長(zhǎng)之勢(shì)，年平均增加率約為21%，因此對(duì)醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了極好的機(jī)遇。

MEMS已從實(shí)驗(yàn)室走向市場(chǎng)，在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用日益普遍，其產(chǎn)品不僅開(kāi)拓了極為廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域且具有十分強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，醫(yī)療電子和診斷設(shè)備為MEMS的應(yīng)用提供了更大的舞臺(tái)。