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FC30:意法半導體便攜應用3D方位傳感器

發(fā)布時間:2008-06-11

意法半導體便攜應用3D方位傳感器FC30產品特性:

  • 集成了3D方位和鼠標單擊/雙擊檢測功能
  • 14引腳LGA產品, 外部尺寸為 3 x 5 x 0.9mm
  • 提供三條外部中斷信號線
  • 電流損耗小
  • 無機械摩擦部件

應用范圍:

  • 便攜設備
  • 消費電子產品

意法半導體推出一款全新3D方位傳感器,是ST計劃開發(fā)的新系列傳感器產品的首款產品。通過在一個簡單易用的表面貼裝封裝內整合多項傳統(tǒng)傳感器功能,ST計劃開發(fā)一系列重要的多功能MEMS傳感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠標單擊/雙擊檢測功能,使設計人員能夠在產品設計內集成鼠標按鍵控制功能。

“FC30是一系列全新多功能傳感器的首款產品,以完整的轉鑰解決方案,讓客戶在系統(tǒng)微控制器上簡化系統(tǒng)復雜性,降低處理開銷。”意法半導體MEMS與保健、射頻和傳感器產品部總經理Benedetto Vigna表示。

FC30是一款14引腳LGA產品,外部尺寸為 3 x 5 x 0.9mm,在電路板上的占位很小,系統(tǒng)集成工作量低,而且無需額外的編程要求。新產品的三條外部中斷信號線使開發(fā)人員快速設計目標應用,例如:在便攜產品內實現頁面縱向/橫向自動識別功能。

正常工作狀態(tài)下的電流損耗非常小,結合外部省電控制功能,FC30可用于電池供電的便攜設備或消費電子產品。14引腳的 LGA ECOPACK®表面貼裝封裝還有助于目標應用兼容綠色節(jié)能標準,符合歐洲RoHS危險物質限用法令。

無機械摩擦部件是新產品的另一大優(yōu)點,這個特性有助于降低活動組件磨損度,延長無故障工作時間。

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