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2011年全球手機(jī)數(shù)量超過(guò)13億 觸控滲透率可達(dá)25%
根據(jù)光電協(xié)進(jìn)會(huì)(PIDA)的觀察，目前最熱門的3C消費(fèi)性電子產(chǎn)品，包括智能手機(jī)、平板電腦、上網(wǎng)本等，都是中小尺寸面板應(yīng)用的智能移動(dòng)裝置。這些產(chǎn)品的共同特色是具備觸控功能，這也使得觸控面板產(chǎn)值隨著這些應(yīng)用產(chǎn)品的快速成長(zhǎng)而一路長(zhǎng)紅。
2011-08-16
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BRIC模塊的電源管理和功耗
Pickering Interfaces公司的BRIC模塊在密度很高的格局內(nèi)安放了很多繼電器。BRIC模塊只用到了PXI底板上左手邊的插槽，而為了給模塊進(jìn)行供電，可以使用在底板上排列比較緊湊的右手邊的其他空余插槽，并且只消耗一個(gè)活動(dòng)插槽的功率。
2011-08-11
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Acculogic首推適合Scorpion飛針檢測(cè)系統(tǒng)的LaserScan
電子生產(chǎn)測(cè)試解決方案的全球領(lǐng)先廠商Acculogic, Inc.欣日前欣然推出適合Scorpion飛針檢測(cè)系統(tǒng)系列的LaserScanTM。創(chuàng)新性LaserScanTM的設(shè)計(jì)旨在通過(guò)非接觸方式，測(cè)量到某個(gè)物體的絕對(duì)距離。
2011-08-04
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SPI總線的特點(diǎn)、工作方式及常見(jiàn)錯(cuò)誤解答
SPI（serial peripheral interface，串行外圍設(shè)備接口）總線技術(shù)是Motorola公司推出的一種同步串行接口。它用于CPU與各種外圍器件進(jìn)行全雙工、同步串行通訊。
2011-08-03
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基于HSI模型的全彩LED驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)方案
為了改善led模組的照明質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)對(duì)LED模組色溫的調(diào)節(jié)，通過(guò)分析LED模組的驅(qū)動(dòng)電路技術(shù)，提出一種基于HSI模型的全彩LED驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)方案。該驅(qū)動(dòng)電路利用三色比例調(diào)節(jié)達(dá)到所需要的顏色，并采用PID調(diào)節(jié)方式，以保證調(diào)節(jié)的穩(wěn)定。另外還可以調(diào)節(jié)輸出光的色溫和光強(qiáng)，達(dá)到了良好的照明效果。
2011-08-02
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如何設(shè)計(jì)降壓轉(zhuǎn)換器詳解
設(shè)計(jì)降壓轉(zhuǎn)換器并不是件輕松的工作。許多使用者都希望轉(zhuǎn)換器是一個(gè)盒子，一端輸入一個(gè)直流電壓，另一端輸出另一個(gè)直流電壓。這個(gè)盒子可以有很多形式，可以是降階來(lái)產(chǎn)生一個(gè)更低的電壓，或是升壓來(lái)產(chǎn)生一個(gè)更高的電壓。還有很多特殊的選項(xiàng)，如升降壓、反激和單端初級(jí)電感轉(zhuǎn)換器(SEPIC)，這是一種能讓輸出電壓大于、小于或等于輸入電壓的DC-DC轉(zhuǎn)換器。如果一個(gè)系統(tǒng)采用交流電工作，第一個(gè)AC-DC模塊應(yīng)當(dāng)產(chǎn)生系統(tǒng)所需的最高的直流電壓。因此，使用最廣的器件是降壓轉(zhuǎn)換器。
2011-07-29
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光伏市場(chǎng)一周追蹤：價(jià)格續(xù)揚(yáng) 力道趨緩
根據(jù)EnergyTrend調(diào)查，現(xiàn)貨市場(chǎng)多晶硅價(jià)格仍維持上漲的態(tài)勢(shì)，目前主要成交價(jià)落在$52/kg~$54/kg之間，但大陸地區(qū)的成交價(jià)稍微偏高，約在$55/kg~$58/kg之間。而在硅外延片價(jià)格方面，目前單晶硅外延片的需求仍然熱絡(luò)，現(xiàn)貨交易的平均價(jià)格維持穩(wěn)定，主要價(jià)位在$2.6/piece~$2.65/piece之間，而在多晶硅外延片部分，目前成交的價(jià)格主要落在$1.95/piece~$2.1/piece之間。
2011-07-25
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無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)模塊化的接口電路設(shè)計(jì)
為了完成測(cè)試任務(wù)，傳感器節(jié)點(diǎn)采用模塊化設(shè)計(jì)。為了實(shí)現(xiàn)各模塊間方便、快速地通信，依據(jù)可編程邏輯器件CPLD編程靈活，在部分功能模塊內(nèi)擴(kuò)展了專用SPI接口電路。試驗(yàn)證明：接口電路工作穩(wěn)定、模塊間可快速便捷通信、系統(tǒng)擴(kuò)展性強(qiáng)，系統(tǒng)整體性能提高。
2011-07-22
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Picoflex：Molex公司推出最新閂鎖型產(chǎn)品
7月12日，全球領(lǐng)先的互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布擴(kuò)展其豐富的Picoflex? IDT連接器系統(tǒng)，最新產(chǎn)品是閂鎖型Picoflex接頭(Latched Picoflex Header)，適用于在受限空間需要功率和信號(hào)的各種高密度應(yīng)用。
2011-07-14
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數(shù)字溫度傳感器系統(tǒng)接口的選擇
本文將介紹數(shù)字溫度傳感器使用的串行總線SPI、I2C和SMbus，并分析各種串行總線的優(yōu)缺點(diǎn)。
2011-06-29
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2015年LED照明價(jià)格將暴跌90%
據(jù)硅谷創(chuàng)投業(yè)者VantagePoint Capital Partners推測(cè)，節(jié)能照明需求成長(zhǎng)的狀況下，LED價(jià)格在3年內(nèi)暴跌，執(zhí)行長(zhǎng)Alan Salzman甚至估計(jì)，到了2015年跌幅可能會(huì)高達(dá)90%。LED價(jià)格目前每流明0.01美元，到2015年每流明將跌到0.001美元。
2011-06-23
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力科公司發(fā)布MIPI M-PHY全面驗(yàn)證、調(diào)試和一致性測(cè)試套件
力科公司近日發(fā)布了一組測(cè)試套件，該套件專為MIPI?聯(lián)盟的M-PHYSM以及其它各種使用M-PHY物理層標(biāo)準(zhǔn)的信號(hào)的驗(yàn)證、調(diào)試和一致性測(cè)試量身定做。力科將在6月16日于丹麥哥本哈根召開(kāi)的MIPI聯(lián)盟測(cè)試論壇日會(huì)議上，展示使用了Mixel公司的經(jīng)矽晶認(rèn)證的M-PHY的MIPI M-PHY測(cè)試套件。
2011-06-17
- 利用運(yùn)動(dòng)喚醒功能優(yōu)化視覺(jué)系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻
- 泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車規(guī)觸控芯片TCAE10
- 瑞薩與尼得科攜手開(kāi)發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗(yàn)證，為電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)電機(jī)提供高階集成
- Bourns 推出兩款大電流氣體放電管 (GDT) 新品，適用于交流和直流電源設(shè)計(jì)
- 多維科技推出用于游戲手柄的新型TMR傳感器芯片TMR2615和TMR2617
- 貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書探討電子設(shè)計(jì)中的電源效率與穩(wěn)健性
- 下一代汽車微控制器：意法半導(dǎo)體技術(shù)解析
- 安森美與伍爾特電子攜手升級(jí)高精度電力電子應(yīng)用虛擬設(shè)計(jì)
- 48 V技術(shù)的魅力：系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用中的重要性、優(yōu)勢(shì)與關(guān)鍵要素
- 兆易創(chuàng)新MCU新品重磅揭幕，以多元產(chǎn)品和方案深度解鎖工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景
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