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完全符合汽車級ESD與EMI要求的雙向器件如何設(shè)計？
汽車級IC中采用新型三維箝位器件來整合魯棒性。通過確定互補“T”形與孤島有效區(qū)域，以控制高電平注入再生反饋期間的電子驅(qū)動或空穴驅(qū)動電流增益，可以最佳狀態(tài)實現(xiàn)高保持電壓雙向閉鎖箝位。箝位器件已集成至信號調(diào)理應(yīng)用，完全符合汽車級ESD與EMI要求。
2012-12-28
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如果通過電路設(shè)計優(yōu)化TVS二極管性能
保護敏感電子器件免受ESD和EMI浪涌脈沖，瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)二極管是一種的有效低成本選擇。本文將提供TVS二極管浪涌最大抑制的PCB布局指南。同時將舉例說明在不同電路配置中如何取舍TVS二極管。
2012-12-28
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為USB 3.0提供ESD保護二極管
東芝推出緊湊型靜電放電保護二極管，為USB 3.0和其他接口提供ESD保護。新產(chǎn)品可實現(xiàn)多個二極管，同時還可保持低電感流通式布局的信號品質(zhì)，計劃于12月底開始量產(chǎn)。
2012-12-26
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Littelfus新款ESD保護TVS二極管，提供最小尺寸
Littelfuse開發(fā)出新的低電容ESD保護TVS二極管陣列，典型的應(yīng)用包括USB 3.0和HDMI端口。它提供的任何六通道解決方案在市場上尺寸最小的今天，節(jié)省印刷電路板空間并簡化布局過程中是至關(guān)重要的。
2012-12-26
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ESD的定義及保護原理
ESD的意思是“靜電釋放”，即靜電阻抗器。當選擇電路保護元件時，若設(shè)計師選擇不當?shù)谋Ｗo器件將只能提供錯誤的安全概念。電路保護元件的選擇應(yīng)根據(jù)所要保護的布線情況、可用的電路板空間以及被保護電路的電特性來決定。
2012-12-17
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透過TLP量測看如何選擇ESD防護TVS
消費性電子產(chǎn)品如PC、NB、手機，由于產(chǎn)品趨向小型化設(shè)計且集成電路內(nèi)部電子組件微小化已進展到奈米的尺寸，如果沒有選擇合適的保護組件，可能會使電子產(chǎn)品容易遭受靜電放電(ESD)的沖擊而造成系統(tǒng)重置、當機甚至損壞。
2012-12-12
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Littelfuse推出動態(tài)電阻0.4歐、箝位電壓更低的TVS
Littelfuse近日宣布研制出新型 SP3012-06UTG 低電容ESD保護瞬態(tài)抑制二極管陣列（SPA器件）。 新產(chǎn)品經(jīng)過優(yōu)化，可保護高速數(shù)據(jù)線的敏感芯片組免受任何外部ESD的破壞。
2012-12-11
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上海晟芯做出國內(nèi)第一顆0201尺寸SESD保護元件
中國半導體放電管出貨量最大的制造商上海晟芯微電子（每月出貨量高達15KK）最近在硅ESD保護元件領(lǐng)域也異軍突起，成為中國第一家做出0201尺寸SESD的制造商。不僅性能已可媲美安森美的同類產(chǎn)品，而且價格更低。
2012-12-10
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Littelfuse推出保護敏感芯片組的新款瞬態(tài)抑制二極管陣列
Littelfuse公司宣布研制出新型保護瞬態(tài)抑制二極管陣列。可為集成電路提供更有效的ESD保護，低動態(tài)電阻的SP1005-01ETG和SP1007-01ETG可提供比多層壓敏電阻（MLV）等同類競爭產(chǎn)品低80%的箝位電壓。其 典型應(yīng)用包括保護智能手機、平板電腦、電子閱讀器、便攜式導航裝置、數(shù)碼相機、便攜式醫(yī)學設(shè)備等消費電子產(chǎn)品上的鍵盤、按鍵、開關(guān)和低速輸入/輸出接口。
2012-12-07
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電路保護設(shè)計中ESD保護的實現(xiàn)方法
保護電路是為了防止電路中的關(guān)鍵敏感型器件受到過流、過壓、過熱等沖擊的損害。而保護電路的優(yōu)劣關(guān)系到電子產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命。擁有強固的靜電放電保護和減少不必要的電磁干擾、射頻干擾也是電子產(chǎn)品小型化、高性能化的必要前提。
2012-12-05
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Thunderbolt的ESD防護如何實現(xiàn)？
由于Thunderbolt是超高速的傳輸接口，在系統(tǒng)上屬外露給使用者可以插拔的接口，必然是靜電放電(ESD)破壞的高風險區(qū)，因此ESD防護方案在此是絕對必要的。但在額外加入的ESD防護組件設(shè)計時，又必須特別注意不可以影響到其超高速訊號的傳輸質(zhì)量，這讓ESD的防護又增加了挑戰(zhàn)。
2012-12-03
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基于3G、智能手機電路保護設(shè)計時的方案選擇及器件對比
伴隨著半導體技術(shù)的高速發(fā)展和集成電路的廣泛應(yīng)用，各種電子設(shè)備不斷朝著尺寸小型化、功能多樣化和高度集成化方向發(fā)展。手機作為便攜式電子產(chǎn)品，對尺寸的要求更苛刻，而隨著3G 時代來臨，未來的手機功能會更強大，各種功能模塊的集成度會更高，這些都使各類芯片耐受過電壓的能力下降，從而對手機的過電壓、靜電釋放(ESD) 等防護電路提出了更高的要求。
2012-11-30
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