【導(dǎo)讀】2020年疫情加劇了資本寒冬，但半導(dǎo)體行業(yè)的投資卻逆市上揚。據(jù)統(tǒng)計，今年前十個月國內(nèi)VC／PE共投資了345個半導(dǎo)體項目，預(yù)計年底投資總額將超過1000億，達去年全年總額的3倍。
2020年疫情加劇了資本寒冬，但半導(dǎo)體行業(yè)的投資卻逆市上揚。據(jù)統(tǒng)計，今年前十個月國內(nèi)VC／PE共投資了345個半導(dǎo)體項目，預(yù)計年底投資總額將超過1000億，達去年全年總額的3倍。
在國產(chǎn)替代、新技術(shù)需求的驅(qū)動下，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)正處在產(chǎn)能加速擴張中。2017－2020年，全球正在建設(shè)和擬建設(shè)的晶圓線有62條，其中中國大陸有26條，占比42％。預(yù)計2020年，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售將達到145億美元，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。
作為一個大而精的行業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)也已經(jīng)呈現(xiàn)出高度集中的市場格局，應(yīng)用材料、阿斯麥、東京電子、泛林半導(dǎo)體、科磊半導(dǎo)體2019年牢牢占據(jù)了全球前五的位置。盡管市場的頭部效應(yīng)明顯，在芯片制造、封測所涉及到的上千道加工工序中，包括晶圓檢測在內(nèi)的多個細分領(lǐng)域仍存在新玩家入局的機會。
2020年6月22日，科創(chuàng)板上市公司天準科技發(fā)布公告將以1818萬歐元（約合1．4億人民幣）的價格收購德國半導(dǎo)體檢測設(shè)備研發(fā)商MueTec100％股權(quán)，并受讓該公司200萬歐元債務(wù)，這也讓整個交易的價格達到2018萬歐元（約合1．6億元人民幣）。
此次收購也是科創(chuàng)板首個海外并購案例。據(jù)了解，目前交易已獲蘇州發(fā)改委和商務(wù)局的同意，雙方已經(jīng)完成了24．9％的股權(quán)交割，后續(xù)獲得德國相關(guān)政府機構(gòu)的審批后，雙方將交割其余75．1％的股權(quán)。
對于天準科技來說，對MueTec的收購將幫助公司縮短進入半導(dǎo)體領(lǐng)域的周期，減少不確定性，更快地為公司形成新的業(yè)績增長點。同時，這次收購也是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)加速發(fā)展的縮影。
以并購進入半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，標的公司MueTec已進入全球市場
天準科技的主業(yè)為工業(yè)機器視覺裝備研發(fā)及應(yīng)用，此次選擇以并購的方式進入半導(dǎo)體行業(yè)并不偶然。事實上，并購整合在整個半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是較普遍的發(fā)展模式。回顧半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)并購史，應(yīng)用材料和科磊半導(dǎo)體發(fā)展過程中的收購次數(shù)都在20次以上。
究其原因，行業(yè)的高壁壘屬性意味著研發(fā)上的高難度，并購成為一種迅速更新技術(shù)的途徑。同時，在市場增速放緩時，并購也成為拓展產(chǎn)品線、擴大市場空間的有效方式。尤其對于首次進入半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)來說，由于在相關(guān)技術(shù)、市場方面缺乏積累，并購等外延式發(fā)展模式成為進入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的捷徑。
早在天準科技收購MueTec之前，顯示檢測行業(yè)的龍頭公司精測電子就先后在2018年、2019年，分別通過與半導(dǎo)體自動測試設(shè)備韓國IT＆T共同設(shè)立中外合資公司、收購日本半導(dǎo)體測試設(shè)備企業(yè)WINTEST60．53％的股權(quán)的方式來進入半導(dǎo)體檢測設(shè)備領(lǐng)域。
以全球視角看，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的被收購標的呈現(xiàn)出明顯的地域特征。廣發(fā)證券在其2018年發(fā)布的研究報告《全球半導(dǎo)體設(shè)備并購史研究——以史為鏡，可以知興替》中表示，從1995年到2018年，全球半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的并購以美國為核心，向歐洲和日本擴散。報告指出，在87次并購中有85次被收購方的國別或地區(qū)可查，其中美國有56家美國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)或業(yè)務(wù)部門被收購，歐洲公司有16家，主要分布在德國、瑞士和英國。美國作為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的先行者，毫無疑問成為并購標的集中區(qū)域，而歐洲、日本也不斷涌現(xiàn)優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)。
此次被天準科技收購的MueTec即是一家德國企業(yè)。該公司的創(chuàng)始人由光學(xué)、軟件開發(fā)和機械領(lǐng)域的專家組成，于1991年在德國慕尼黑成立。
集成電路由于高精密、高附加值的特點，要求芯片制作過程中采用無損檢測，因此對非接觸式的光學(xué)檢測設(shè)備成為剛需。MueTec則主要針對晶圓類產(chǎn)品提供高精度光學(xué)檢測和測量設(shè)備，服務(wù)區(qū)域涵蓋歐洲、美國、中國臺灣等半導(dǎo)體設(shè)備主流市場。
目前MueTec的產(chǎn)品包括：
1） 測量和檢測類：關(guān)鍵尺寸測量（CD Metrology），套刻測量（Overlay Metrology），瑕疵缺陷檢測，瑕疵缺陷查看，薄膜厚度測量。代表設(shè)備為Spector A，MT8000等。
2） 紅外解決方案：應(yīng)用于MEMS領(lǐng)域，可以通過測量數(shù)據(jù)分析，修改工藝，輔助提升生產(chǎn)良率。代表設(shè)備為IRIS2100，IRIS8200。
3） 宏觀缺陷檢測方案：提供在光刻階段的晶圓全檢需求，代表設(shè)備為MT1000。
4） 定制方案：可提供市面上目前還沒有可用設(shè)備的檢測和測量需求定制，比如，全自動的檢測設(shè)備，定制的搬運系統(tǒng)。
2019年科磊半導(dǎo)體（KLA）在全球范圍內(nèi)的光學(xué)檢測設(shè)備上占比超過50％，其余市場則多由美國、日本、以色列以及一些歐洲國家的廠商占據(jù)。國內(nèi)在該領(lǐng)域起步較晚。2014年，與中科院微電子研究所深入合作的中科飛測成立，國內(nèi)光學(xué)檢測設(shè)備領(lǐng)域逐漸發(fā)展起來。
據(jù)了解，MueTec的產(chǎn)品與國內(nèi)同行中科飛測對比，在設(shè)備穩(wěn)定性、壽命等指標上更突出，且在國外市場有更高的認可度，不過售價更高、開發(fā)周期長；而跟國際同行以色列光學(xué)檢測設(shè)備公司CamTek對比，MueTec有更廣的產(chǎn)品線，以及獨立的2D測量和膜厚測量。
在基于行業(yè)、產(chǎn)品以及技術(shù)等多維度考量下，天準科技收購MueTec100％股權(quán)的交易價格定在了1818萬歐元，是MueTec2019年凈資產(chǎn)的2．50倍、2020年預(yù)計EBITDA的10．26倍。
收購MueTec，天準科技面臨的巨大行業(yè)機遇
天準科技是2019年首批成功登陸科創(chuàng)板的公司之一。其成立于2009年，主要基于機器視覺技術(shù)，研發(fā)生產(chǎn)工業(yè)視覺裝備。公司的產(chǎn)品包括精密測量儀器、智能檢測設(shè)備、智能制造系統(tǒng)、無人物流車，并提供智能檢測裝備和智能制造系統(tǒng)相關(guān)的軟件服務(wù)?，F(xiàn)階段，公司的客戶群集中在消費電子、汽車制造、光伏半導(dǎo)體、倉儲物流行業(yè)，大客戶包括蘋果、三星、富士康、欣旺達、德賽集團、博士集團、法雷奧集團、菜鳥物流等。
隨著在消費電子、汽車等領(lǐng)域的行業(yè)地位逐漸穩(wěn)固，天準科技亟需找到新的業(yè)績增長點。而天準科技之所以能將3D視覺檢測技術(shù)率先在消費電子、汽車制造等領(lǐng)域落地，離不開這些領(lǐng)域的共同特點：客戶對價格的不敏感，但對設(shè)備精度、準確度等要求高；同時，大客戶集中，客單價往往達百萬級。此次被收購標的MueTec所在的半導(dǎo)體檢測設(shè)備領(lǐng)域毫無疑問符合相應(yīng)條件。
其實在收購MueTec之前，天準科技已經(jīng)在著手研發(fā)半導(dǎo)體檢測設(shè)備，對于MueTec的收購將加快公司在半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備上的布局。
2020上半年天準科技半導(dǎo)體相關(guān)在研項目情況（萬元）
迄今為止，MueTec累計設(shè)備出貨量已達數(shù)百臺。其在技術(shù)、產(chǎn)品以及市場等多個環(huán)節(jié)已形成較成熟的經(jīng)驗，將幫助天準科技快速具備服務(wù)國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的能力。
在當前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備自主化發(fā)展的大趨勢下，此次并購對于兩者都意味著廣闊的市場前景。一般來說，半導(dǎo)體制造設(shè)備支出占半導(dǎo)體設(shè)備總支出的80％左右，MueTec所在的前道半導(dǎo)體檢測設(shè)備約占半導(dǎo)體制造設(shè)備的13％。全球市場上，前道檢測設(shè)備2018年的市場規(guī)模約為58億美元。根據(jù)SEMI曾預(yù)測的2020、2021年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備總支出分別為173億、166億美元，得以估算2020、2021年國內(nèi)前道檢測設(shè)備的市場需求約為18億、17．3億美元。而每臺晶圓檢測設(shè)備普遍在百萬美金以上的售價，也為設(shè)備廠商創(chuàng)造了更高的收入天花板。
芯片是“國之重器”，但當下我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多個環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化程度普遍偏低。尤其是設(shè)備、材料、EDA軟件工具在內(nèi)的多個上游環(huán)節(jié)，短期內(nèi)難以實現(xiàn)自主發(fā)展。不過，正是由于現(xiàn)狀與需求的不匹配，價值創(chuàng)造的機會正在顯現(xiàn)。有理由相信，在需求的高增長驅(qū)動下，類似天準科技收購MueTec的案例可能再度發(fā)生。而隨著各類資源的不斷投入，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)自主可控的進程也有望加快。
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