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射頻電路PCB設計的困境和改善措施

發(fā)布時間:2020-01-14 責任編輯:lina

【導讀】射頻(RF)PCB 設計,在目前公開出版的理論上具有很多不確定性,常被形容為一種“黑色藝術”。通常情況下,對于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數(shù)字電路), 在全面掌握各類設計原則前提下的仔細規(guī)劃是一次性成功設計的保證。

射頻(RF)PCB 設計,在目前公開出版的理論上具有很多不確定性,常被形容為一種“黑色藝術”。通常情況下,對于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數(shù)字電路), 在全面掌握各類設計原則前提下的仔細規(guī)劃是一次性成功設計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC 類數(shù)字電路,則需要2~3 個版本的 PCB 方能保證電路品質。而對于微波以上頻段的RF 電路, 則往往需要更多版本的 PCB 設計并不斷完善, 而且是在具備相當經(jīng)驗的前提下。由此可知 RF 電設計上的困難。
 
 
射頻電路PCB設計的困境和改善措施 
 典型的射頻板
 
射頻電路PCB設計的困境和改善措施
無線上網(wǎng)模塊
 
射頻電路PCB設計的困境和改善措施
布局前需要熟知產(chǎn)品架構和信號流向
 
1 RF 電路設計的常見問題
 
1.1 數(shù)字電路模塊和模擬電路模塊之間的干擾
如果模擬電路(射頻)和數(shù)字電路單獨工作,可能各自工作良好。但是,一旦將二者放在同一塊電路板上,使用同一個電源一起工作,整個系統(tǒng)很可能就不穩(wěn)定。這主要是因為數(shù)字信號頻繁地在地和正電源(>3 V)之間擺動,而且周期特別短,常常是納秒級的。由于較大的振幅和較短的切換時間, 使得這些數(shù)字信號包含大量且獨立于切換頻率的高頻成分。在模擬部分,從無線調諧回路傳到無線設備接收部分的信號一般小于1μV。因此數(shù)字信號與射頻信號之間的差別會達到 120 dB。顯然,如果不能使數(shù)字信號與射頻信號很好地分離, 微弱的射頻信號可能遭到破壞,這樣一來,無線設備工作性能就會惡化,甚至完全不能工作。
 
射頻電路PCB設計的困境和改善措施
常見的干擾現(xiàn)象
 
射頻電路PCB設計的困境和改善措施
數(shù)模射頻混合電路分區(qū)設計
 
1.2 供電電源的噪聲干擾
射頻電路對于電源噪聲相當敏感, 尤其是對毛刺電壓和其他高頻諧波。微控制器會在每個內部時鐘周期內短時間突然吸入大部分電流, 這是由于現(xiàn)代微控制器都采用CMOS 工藝制造。因此, 假設一個微控制器以 1 MHz 的內部時鐘頻率運行,它將以此頻率從電源提取電流。如果不采取合適的電源去耦, 必將引起電源線上的電壓毛刺。如果這些電壓毛刺到達電路 RF 部分的電源引腳,嚴重時可能導致工作失效。
 
射頻電路PCB設計的困境和改善措施
射頻芯片電源布局及電容排布要注意規(guī)則
 
射頻電路PCB設計的困境和改善措施
高速時鐘重要信號走線走內層完整的參考平面及包裹保護
 
1.3 不合理的地線
如果 RF 電路的地線處理不當,可能產(chǎn)生一些奇怪的現(xiàn)象。對于數(shù)字電路設計,即使沒有地線層,大多數(shù)數(shù)字電路功能也表現(xiàn)良好。而在 RF 頻段,即使一根很短的地線也會如電感器一樣作用。粗略地計算, 每毫米長度的電感量約為 1 nH, 433 MHz時10 mm PCB 線路的感抗約 27Ω。如果不采用地線層, 大多數(shù)地線將會較長, 電路將無法具有設計的特性。
 
射頻電路PCB設計的困境和改善措施
不合理接接地
 
1.4 天線對其他模擬電路部分的輻射干擾
在 PCB 電路設計中, 板上通常還有其他模擬電路。例如,許多電路上都有模/ 數(shù)轉換(ADC)或數(shù)/ 模轉換器(DAC)。射頻發(fā)送器的天線發(fā)出的高頻信號可能會到達 ADC 的模擬輸入端。因為任何電路線路都可能如天線一樣發(fā)出或接收 RF 信號。如果 ADC輸入端的處理不合理, RF 信號可能在 ADC 輸入的ESD 二極管內自激,從而引起 ADC 偏差。
 
射頻電路PCB設計的困境和改善措施
天線的禁布區(qū)和天線對內部電路相互干擾
 
2 RF 電路設計原則及方案
2.1 RF 布局概念
在設計 RF 布局時,必須優(yōu)先滿足以下幾個總原則
(1)盡可能地把高功率 RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來, 簡單地說, 就是讓高功率RF 發(fā)射電路遠離低功率 RF 接收電路。

射頻電路PCB設計的困境和改善措施
功率放大電路PA偏置四分之一波長設計

射頻電路PCB設計的困境和改善措施
一字排布原則

射頻電路PCB設計的困境和改善措施
放大器偏置電感垂直排布

射頻電路PCB設計的困境和改善措施
錯誤的放大器偏置布局
 
(2)確保 PCB 板上高功率區(qū)至少有一整塊地,最好上面沒有過孔,當然,銅箔面積越大越好。
 
射頻電路PCB設計的困境和改善措施
足夠的GND過孔改善信號接地和散熱

射頻電路PCB設計的困境和改善措施
射頻濾波器等接地要充分
 
(3)電路和電源去耦同樣也極為重要。
(4)RF 輸出通常需要遠離 RF 輸入。
(5)敏感的模擬信號應該盡可能遠離高速數(shù)字信號和 RF 信號。
 
 
射頻電路PCB設計的困境和改善措施
AD9361收發(fā)電路做好隔離及巴倫差分阻抗匹配
 
2.2 物理分區(qū)和電氣分區(qū)設計原則
設計分區(qū)可以分解為物理分區(qū)和電氣分區(qū)。物理分區(qū)主要涉及元器件布局、方向和屏蔽等; 電氣分區(qū)可以繼續(xù)分解為電源分配、RF 走線、敏感電路和信號以及接地等的分區(qū)。
 
 
射頻電路PCB設計的困境和改善措施
射頻走線及整版打孔
 
2.2.1 物理分區(qū)原則
(1)元器件位置布局原則。元器件布局是實現(xiàn)一個優(yōu)秀 RF設計的關鍵, 最有效的技術是首先固定位于 RF 路徑上的元器件并調整其方向, 以便將RF 路徑的長度減到最小, 使輸入遠離輸出, 并盡可能遠地分離高功率電路和低功率電路。
 
 
射頻電路PCB設計的困境和改善措施
RX/TX挖地或者屏蔽隔離
 
(2)PCB 堆疊設計原則。最有效的電路板堆疊方法是將主接地面(主地)安排在表層下的第二層,并盡可能將 RF 線布置在表層上。將 RF 路徑上的過孔尺寸減到最小, 這不僅可以減少路徑電感, 而且還可以減少主地上的虛焊點, 并可減少 RF 能量泄漏到層疊板內其他區(qū)域的機會。
 
 
 
常用射頻板材型號
射頻電路PCB設計的困境和改善措施
合理的的Ro4350射頻層疊和阻抗線寬設計
 
(3)射頻器件及其 RF 布線布局原則。在物理空間上, 像多級放大器這樣的線性電路通常足以將個 RF 區(qū)之間相互隔離開來, 但是雙工器、混頻器和中頻放大器/ 混頻器總是有多個 RF/IF 信號相互干擾, 因此必須小心地將這一影響減到最小。RF與 IF 跡線應盡可能十字交叉, 并盡可能在它們之間隔一塊地。正確的 RF 路徑對整塊 PCB 的性能非常重要,這就是元器件布局通常在蜂窩電話 PCB 設計中占大部分時間的原因。
 
射頻電路PCB設計的困境和改善措施
二選一電路設計需要注意開路微帶
 
2.2.2 電氣分區(qū)原則
(1)功率傳輸原則。蜂窩電話中大多數(shù)電路的直流電流都相當小, 因此, 布線寬度通常不是問題。不過, 必須為高功率放大器的電源單獨設定一條盡可能寬的大電流線, 以將傳輸壓降減到最低。為了避免太多電流損耗, 需要采用多個通孔來將電流從某一層傳遞到另一層。
(2)高功率器件的電源去耦。如果不能在高功率放大器的電源引腳端對它進行充分的去耦, 那么高功率噪聲將會輻射到整塊板上, 并帶來多種的問題。高功率放大器的接地相當關鍵, 經(jīng)常需要為其設計一個金屬屏蔽罩。
(3)RF 輸入/ 輸出隔離原則。在大多數(shù)情況下,同樣關鍵的是確保 RF 輸出遠離 RF 輸入。這也適用于放大器、緩沖器和濾波器。在最壞情況下,如果放大器和緩沖器的輸出以適當?shù)南辔缓驼穹答伒剿鼈兊妮斎攵耍?那么它們就有可能產(chǎn)生自激振蕩。在最好情況下, 它們將能在任何溫度和電壓條件下穩(wěn)定地工作。實際上, 它們可能會變得不穩(wěn)定, 并將噪音和互調信號添加到RF 信號上。
 
射頻電路PCB設計的困境和改善措施
輸入輸出需要拉開距離
 
3 結束語
總而言之,射頻電路因其為分布參數(shù)電路,存在趨膚效應和耦合效應,不同于低頻電路和直流電路。因而在進行射頻電路PCB 設計時,需要特別注意這些問題,從而保證電路設計的有效和準確。E- Link 網(wǎng)絡數(shù)據(jù)傳輸器還可用于構建新一代的以太網(wǎng)測控系統(tǒng),用以改造現(xiàn)有的由現(xiàn)場總線組成的分布式控制系統(tǒng)和開發(fā)生產(chǎn)網(wǎng)絡測控設備。它將推動家用電器智能化和網(wǎng)絡化,并使人們的生活方式發(fā)生深刻的變化。
 
 
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