Qorvo 第 3 代 RF Flex 模塊采用Qorvo行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品和技術(shù)組合以及深厚的系統(tǒng)級(jí)專業(yè)知識(shí)，將核心的蜂窩發(fā)送和接收功能集成于高性能多頻段 PA 模塊和發(fā)送模塊中。PA 模塊和發(fā)送模塊聯(lián)合構(gòu)建，以輕松提供適應(yīng)性和可擴(kuò)展性，并且具有超高的載波聚合操作性能，適合于中國(guó)以及其他新興市場(chǎng)的性能層智能手機(jī)。

 

Qorvo 移動(dòng)產(chǎn)品事業(yè)部總裁 Eric Creviston 表示：“Qorvo 新一代 RF Flex 解決方案可提供世界一流的性能，并且能夠在行業(yè)最靈活、擴(kuò)展性最高且最具成本有效性的 LTE 架構(gòu)中實(shí)現(xiàn)載波聚合。我們預(yù)計(jì)性能層智能手機(jī)市場(chǎng)在 2016 年將會(huì)快速增長(zhǎng)，因?yàn)殡S著載波聚合功能的采用，傳統(tǒng)的 2G/3G 設(shè)備逐漸轉(zhuǎn)向 FDD/TD-LTE 4G。隨著移動(dòng)行業(yè)競(jìng)相實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和吞吐量，我們將憑借面向所有 4G LTE 市場(chǎng)層的新產(chǎn)品和技術(shù)引領(lǐng)市場(chǎng)。”

 

Qorvo 第 3 代 RF Flex 解決方案 – RF5422、RF5426 和 RF5427 多頻段 PA 模塊和 RF5228 以及 RF5238 發(fā)送模塊經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可提供超高的載波聚合操作性能并且聯(lián)合構(gòu)建，能夠提供適合于性能層 LTE 智能手機(jī)的高適應(yīng)性和可擴(kuò)展性解決方案。RF Flex 可以幫助領(lǐng)先智能手機(jī)制造商快速開(kāi)發(fā)和產(chǎn)出支持載波聚合的智能手機(jī)，具有區(qū)域、超區(qū)域和全球功能。

 

RF5228 單天線發(fā)送模塊：Qorvo RF5228 是一款高性能發(fā)送模塊，它將 GSM/EDGE 覆蓋和天線開(kāi)關(guān)功能集成在一個(gè)外形尺寸為 5.5mm x 5.5mm 的緊湊器件上。RF5228 提供一個(gè)單天線連接，通過(guò)集成的雙工器為兩個(gè)高線性度開(kāi)關(guān)組饋電，以在最具挑戰(zhàn)的機(jī)械約束條件內(nèi)為 LTE 器件實(shí)現(xiàn)完整的 TDD 和 FDD 載波聚合。

 

RF5238 雙天線發(fā)送模塊：Qorvo RF5238 構(gòu)建于 RF5228 功能上，并且具有專供高頻段使用的第三個(gè)開(kāi)關(guān)分支。RF5238 采用經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)的相同 PA 引擎和開(kāi)關(guān)/雙工器配置，并且添加了雙天線支持，適合于特定市場(chǎng)中需要增強(qiáng)載波聚合性能的應(yīng)用。RF5238 占用面積與 RF5228 兼容，采用 5.5mm x 5.5mm 封裝。

 

RF5422 多頻段 PA 模塊：Qorvo RF5422 是一款多模、多頻段線性 PA 模塊，它涵蓋了 700MHz 至 2.7GHz 之間的所有主要超低、低、中和高頻段。RF5422 采用外形尺寸為 4mm x 6.8mm 的封裝，可以為面臨更多設(shè)計(jì)約束挑戰(zhàn)和更高前端插入損耗的載波聚合應(yīng)用提供更高的輸出功率和線性度。RF5422 完全匹配，并且經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可提供首屈一指的平均功率跟蹤 (APT) 操作效能，此外，還可提供其他包絡(luò)跟蹤 (ET) 操作性能優(yōu)勢(shì)。

 

RF5426/27 多頻段 PA 模塊：Qorvo RF5426 和 RF5427 為互補(bǔ)多模、多頻段線性 PA 模塊，結(jié)合使用可覆蓋所有主要頻段和載波聚合組合。RF5426 支持 1.7 至 2.7GHz 的中高頻段頻率，而 RF5427 支持 700 至 915MHz 的超低和低頻段頻率。RF5426 和 RF5427 可在最具挑戰(zhàn)性的載波聚合應(yīng)用（尤其是在北美地區(qū)）中增強(qiáng)隔離，并且可擴(kuò)展后 PA 開(kāi)關(guān)功能，以支持超地區(qū)和全球 LTE 設(shè)備。RF5426 和 RF5427 經(jīng)過(guò)優(yōu)化，適合于 APT 和 ET 操作，分別采用 4mm x 3.65mm 和 4mm x 2.8mm 封裝。

 

Qorvo 高性能 RF解決方案可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、減少產(chǎn)品占用面積、節(jié)省電力、提高系統(tǒng)性能并加快載波聚合技術(shù)的普及。Qorvo 集深厚的系統(tǒng)級(jí)專業(yè)知識(shí)、龐大的制造規(guī)模和業(yè)內(nèi)最齊全的產(chǎn)品和技術(shù)組合等優(yōu)勢(shì)于一身，可以幫助大型制造商加快新一代 LTE、LTE-A 和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品推出的步伐。Qorvo 的核心RF 解決方案為新一代連接應(yīng)用樹(shù)立了標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)與倫比的集成度和性能在互聯(lián)世界中居于核心地位。