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QUANTUM Tx?:TriQuint以業(yè)內(nèi)最小的發(fā)射模塊創(chuàng)造聲勢

發(fā)布時間:2012-02-27 來源:TriQuint

產(chǎn)品特性:TriQuint以業(yè)內(nèi)最小的發(fā)射模塊創(chuàng)造聲勢,為2G / 3G / 4G 移動設備提供設計靈活性
  • 體積比前代產(chǎn)品小40%
  • 集成了TriQuint的新超小GSM核心
應用范圍:
  • 智能手機、功能手機和只有通話功能的低價手機

技術創(chuàng)新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司以體積比前代產(chǎn)品小40%的兩款QUANTUM Tx™發(fā)射器模塊為市場造勢。這些發(fā)射模塊集成了TriQuint的新超小GSM核心,可以更加靈活地用于智能手機、功能手機和只有通話功能的低價手機。 

TriQuint中國區(qū)總經(jīng)理熊挺表示:“設計創(chuàng)新有助于成本和尺寸的突破但不影響性能。我們的2G QUANTUM Tx™模塊已在GSM市場上取得了重大進展。我們的新3G/4G QUANTUM 發(fā)射模塊搭配我們的新TRITIUM Duo™雙頻帶功率放大器(PA)-雙工器模塊產(chǎn)品系列,創(chuàng)造了用于全球3G/4G無線設備的業(yè)內(nèi)最小的高性能射頻解決方案。”

全球一些領先移動手持終端生產(chǎn)商,包括三星、華為、中興,都選擇了TriQuint的新QUANTUM 發(fā)射模塊。TriQuint的前幾代QUANTUM 發(fā)射模塊產(chǎn)品都很成功,迄今出貨量已超過1.5億單元。熊挺表示:“我們預期在隨后18個月內(nèi)的QUANTUM 發(fā)射模塊出貨量將超過1億單元,使之成為我們工廠的最高產(chǎn)量的產(chǎn)品線之一。”TriQuint在2011年將制造能力增加了40%,來支持客戶對其不斷增加的移動產(chǎn)品系列的需求。

從2011年中開始批量出貨,TriQuint的2G (GSM) QUANTUM 發(fā)射模塊(TQM6M4068)為手機設計者提供完整的砷化鎵(GaAs)HBT性能和小尺寸,使設計變得更靈活。面積為5x6 mm的TQM6M4068是業(yè)內(nèi)最小的發(fā)射模塊,并獲得了2011 EDN China創(chuàng)新獎的通信和網(wǎng)絡前端產(chǎn)品類“最佳產(chǎn)品”獎。這款新產(chǎn)品已獲準用于聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)的芯片組參考設計,被選用于許多新型2G手機平臺。Strategy Analytics研究公司的分析師Neil Shah表示:“今年將生產(chǎn)近15億部基于GSM的手機,幾乎所有3G和4G手機都采用了2G存取技術,2G在全球許多地區(qū)仍然是主流的無線通信技術。”

從2012年1月開始批量出貨,TriQuint的TQM6M9069 QUANTUM 發(fā)射模塊的尺寸同樣為 5x6 mm,使它成為市場上最小的3G/4G發(fā)射模塊。這款新產(chǎn)品可簡化移動設備設計并展現(xiàn)了TriQuint在集成方面的實力,因為它包括一個GSM/GPRS功率放大器和WCDMA天線開關。TriQuint計劃在未來幾個月擴展QUANTUM 發(fā)射模塊產(chǎn)品系列,推出包含額外交換端口的產(chǎn)品解決方案來支持更多頻帶。

技術細節(jié)
QUANTUM 發(fā)射模塊使用獨有的TriQuint CuFlip™ 技術,以銅凸塊取代焊線;這節(jié)省了電路板空間,并通過消除產(chǎn)生噪聲輻射線以提供卓越的系統(tǒng)性能。銅凸塊的散熱性能也優(yōu)于傳統(tǒng)互連技術。QUANTUM 發(fā)射模塊以只有30 mm²的緊湊尺寸提供改進的系統(tǒng)性能和全射頻發(fā)射功能。

TriQuint以業(yè)內(nèi)最小的發(fā)射模塊創(chuàng)造聲勢,為2G / 3G / 4G 移動設備提供設計靈活性
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