產(chǎn)品特征：

• 2.2 x 1.4 x 1.0 t mm Max
• 工作電壓為1.2～5.5 V，初始頻率公差為5.0±5.0 x 10-6
• 使用QMEMS (*2)技術(shù)加工而成

應(yīng)用范圍：

• 手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等小型便攜式儀器為代表的民用設(shè)備
• 產(chǎn)業(yè)用儀器設(shè)備（計(jì)量設(shè)備、工作機(jī)械等）
• 車載設(shè)備（汽車導(dǎo)航、GPS模塊、ECU等）

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Epson Toyocom公司近日開發(fā)出世界最小尺寸（2.2 x 1.4 x 1.0 t mm Max）的32.768 kHz晶體振蕩器 (*1)：“SG-3050BC”。

與現(xiàn)有產(chǎn)品（SG-3030LC：3.6 x 2.8 x 1.2t mm）相比，面積縮小了約70%，體積削減了約75%，為電子儀器設(shè)備的小型化及高功能化做出貢獻(xiàn)。

32.768 kHz晶體元器件主要用于時(shí)鐘、微機(jī)的副時(shí)鐘（休眠、定時(shí)），做為必須元器件被廣泛用于各種應(yīng)用中，例如以手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等小型便攜式儀器為代表的民用設(shè)備、產(chǎn)業(yè)用儀器設(shè)備（計(jì)量設(shè)備、工作機(jī)械等）以及車載設(shè)備（汽車導(dǎo)航、GPS模塊、ECU等）。

另外，32.768 kHz基準(zhǔn)時(shí)鐘或者與32.768 kHz音叉型晶體單元一起組合成振蕩電路，或者使用內(nèi)藏振蕩電路的32.768 kHz振蕩器。

近年來，隨著降低環(huán)境負(fù)荷的意識的日益高漲，既能維持電子設(shè)備的高性能，又能通過設(shè)備儀器的小型化減少原材料以及徹底降低耗電量的市場需求不斷增長。為此，音叉型晶體單元與振蕩電路的小型化不斷進(jìn)展，晶體單元與振蕩電路的組合難以設(shè)計(jì)出現(xiàn)有技術(shù)同等以上的精度且難以實(shí)現(xiàn)低耗電量，因此需要能夠滿足這些要求的小型振蕩器。

為了適應(yīng)市場需求，這次Epson Toyocom開發(fā)出了32.768 kHz超小型晶體振蕩器：“SG-3050BC”（2.2 x 1.4 x 1.0 t mm Max.）。至今為止，我們已在行業(yè)中率先發(fā)表了“FC-12M（2.0 x 1.2 x 0.6t mm Max）”等32.768 kHz超小型音叉型晶體振蕩器，并向各位提供了設(shè)計(jì)振蕩電路時(shí)的支持信息（《低頻振蕩電路的新常識》http://www.epsontoyocom.co.jp/cn/tech/note/pdf/latest_lfo.pdf 等）。這次又增添了“SG-3050BC”的新陣容，在超小型領(lǐng)域中，可以整體提供晶體單元和振蕩器兩方面的解決方案。

“SG-3050BC”搭載了使用QMEMS (*2)技術(shù)加工而成的超小型晶體芯片。此外，還通過采用新構(gòu)造，即應(yīng)用了陶瓷封裝的晶體單元與振蕩電路的IC一起注塑加工的本公司獨(dú)自技術(shù)而制作出的NPO（平臺振蕩器、New Platform Ocsillator）構(gòu)造(*3)，實(shí)現(xiàn)了世界最小規(guī)格尺寸的內(nèi)藏晶體單元的32.768 kHz振蕩器。與小型晶體振蕩器和振蕩電路分別構(gòu)成時(shí)相比，既節(jié)省了空間，又因?yàn)樵诔鲐洉r(shí)保證了晶體振蕩特征，所以不需要設(shè)計(jì)振蕩電路或調(diào)整頻率，為系統(tǒng)的可靠性與品質(zhì)的提高也能賦予貢獻(xiàn)。

在性能方面，工作電壓為1.2～5.5 V，初始頻率公差為5.0±5.0 x 10-6，比原有的SG-3030系列更為提高。

Epson Toyocom愿為高功能化不斷進(jìn)展的電子儀器空間效率的提高以及系統(tǒng)的高附加價(jià)值化，以整體解決方案的形式做出貢獻(xiàn)。

樣品價(jià)格為1000日元／個(gè)，自2009年3月起開始樣品的供應(yīng)。

【圖1】 新開發(fā)的“SG-3050BC”與原有的“SG-3030LC”之間的規(guī)格尺寸的比較。

【用語說明】
(*1) 32.768 kHz晶體振蕩器
在一個(gè)封裝中內(nèi)藏了32.768 kHz晶體振蕩器和振蕩電路IC的產(chǎn)品。
具有既不需要設(shè)計(jì)振蕩電路、調(diào)整頻率精度，又能提高電路基板的空間效率的優(yōu)點(diǎn)。

(*2) QMEMS
是由具有高穩(wěn)定、高精度等優(yōu)越特征的石英材料“QUARTZ”和“MEMS”（精微加工技術(shù)）組成的合成詞。與以半導(dǎo)體為材料的MEMS相對應(yīng)，以石英為原料進(jìn)行精微加工，提供小型化、高性能的晶體元器件被稱為“QMEMS”。
QMEMS是Epson Toyocom的注冊商標(biāo)。

(*3) NPO(平臺振蕩器)構(gòu)造
將陶瓷封裝的晶體單元與振蕩電路(IC)一起注塑加工制造成的振蕩器。與陶瓷封裝相比，具有優(yōu)越的吸收熱疲勞、耐振動(dòng)的特性；在成批生產(chǎn)中具有生產(chǎn)性高的特點(diǎn)。