隨著智能設備和數(shù)碼科技產(chǎn)品的飛速發(fā)展和更新?lián)Q代，AC/DC開關電源市場也在同步發(fā)生飛快的變化，從傳統(tǒng)的5V1A、5V2A到5V2.4A、5V/3.4A、5V5A等等，特別是各種快充協(xié)議層出不窮，令人應接不暇。這對電源廠商來說既是好消息，也是壞消息。好消息是市場容量可能進一步激發(fā)，有機會獲取更多商業(yè)機會；但同時又不得不根據(jù)不同客戶不同產(chǎn)品的需求，研發(fā)擴充更多產(chǎn)品品類以提供不同的電源產(chǎn)品需求，這對電源工程師的工作負荷以及廠商供應鏈管理都是不小的挑戰(zhàn)。

 

有人遐想：如果能夠有一種“極簡”且“萬能”的方案，可以快速應對市場和客戶需求，并且還可以用一個設計去適應不斷變化的市場需要，以“不變”應萬變，那就完美了。

 

這看似天馬行空的“腦洞”，在力生美半導體的努力下，在行業(yè)內(nèi)首開先河，最新推出的TISP-7專利封裝的離線開關電源IC，就是為了填補這樣的“腦洞”而生的！

 

沒有對比就沒有傷害，力生美獨有的TSIP7專利封裝，內(nèi)置700V高壓高性能VDMOS，功率最高可達55W，符合最新六級能效標準和低至50mW待機功耗, 集成了完善的保護特性和針對PD快充的10-80V 大范圍VCC供電管理等等.是目前業(yè)界成熟掌握高功率單芯片設計的極少數(shù)品牌之一，更是國內(nèi)首屈一指的自主電源IC專業(yè)設計公司。

 

 

TSIP-7封裝系列高度僅8mm,僅普通MOS管½；同時占板寬度也僅DIP8的½，因此非常適合產(chǎn)品的小型化和高功率密度設計。
 

 

某知名品牌采用力生美IC批量出貨的QC3.0設計，僅L3.9W3.7H1.7（cm）

 

得益于全集成多模式的同步整流芯片, 內(nèi)置高壓超低RdSon的NMOS，獲得極高的轉換效率和極低溫升的同時，進一步簡化和壓縮了輸出端的布版設計。

 

 

由原理圖可以看到，采用了LN9T36HV、LN5S21A和LN4136經(jīng)典組合，線路十分簡潔，元器件總數(shù)量也大幅減少。降低制造成本和工藝難度，提高了產(chǎn)品一致性。

 

 

下面是整機實測參數(shù)，性能還是蠻優(yōu)秀滴！

 

 

 

力生美的極簡電源設計還體現(xiàn)在可共板兼容，業(yè)界首創(chuàng)，PSR和SSR即原/副邊反饋電路兼容設計。傳統(tǒng)的電源生產(chǎn)方式在應對多種不同客戶的需求時，不得不為了不同的規(guī)格做單獨的設計，為不同的設計進行安規(guī)于電磁兼容認證，再為不同設計的BOM庫存?zhèn)淞?，通過多條產(chǎn)線分別進行生產(chǎn)；而采用力生美TSIP-7專利封裝產(chǎn)品系列，即可用單一設計、集中認證，一條產(chǎn)線就可以靈活地應對各種電源設計的要求。

 

采用TSIP-7專利封裝的設計只需進行一次安規(guī)認證即可滿足多種輸出規(guī)格特性的電源的需要，這大大節(jié)省了認證費用。這對傳統(tǒng)的電源設計來說是難以想象的。

 

 

也正是因為具備這種“靈活性”，TSIP-7封裝系列的市場支點不只局限在快充領域，在通常適配器的應用中，用單一的電源設計可實現(xiàn)多種輸出特性，同樣可以實現(xiàn)更佳的成本效益，同時還可根據(jù)不同地區(qū)的保護特性要求對產(chǎn)品進行共板設計，以滿足各個地區(qū)對電源設計的要求。

 

對于需要小批量生產(chǎn)的專業(yè)應用的設計者也非常有用，因為他們可以在生產(chǎn)備料或打樣送測中輕松地對輸出規(guī)格進行配置，從而滿足不同應用的電源需要。

 

 

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