光耦合器使用LED發(fā)出的光將數(shù)據(jù)通過隔離柵傳輸?shù)揭粋€(gè)光電二極管。當(dāng)LED開啟和關(guān)閉時(shí)，將在電氣隔離光電二極管一端產(chǎn)生邏輯高和低信號(hào)。光耦合器的速度與光電二極管檢波器的速率以及為其二極管電容充電的時(shí)間直接相關(guān)。提升速度的一種方式是提高LED電流，但其代價(jià)是功耗的增加。

 

而基于變壓器的數(shù)字隔離器借助變壓器以磁性方式將數(shù)據(jù)通過隔離柵進(jìn)行耦合。變壓器電流脈沖通過一個(gè)線圈，形成一個(gè)很小的局部磁場，從而在另一個(gè)線圈生成感應(yīng)電流。變壓器的傳輸速率自然比光耦合器快很多。而且變壓器為差分架構(gòu)，具有出色的共模瞬變抗擾度。另外，由于數(shù)字隔離器基于變壓器，而光耦合器則基于LED，因此，數(shù)字隔離器的可靠性/MTTF要遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于光耦合器。

 

 

圖1所示為Boston Engineering Corporation開發(fā)的高電壓FlexMC電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)的框圖(http://www.boston- engineering.com/)，它能與ADSP-CM40x混合信號(hào)控制處理器對(duì)接。它接收一個(gè)通用交流輸入，提供一個(gè)功率因數(shù)校正(PFC)前端，驅(qū)動(dòng)一個(gè)永磁同步電機(jī)(PMSM)，并為一個(gè)帶傳感器或不帶傳感器的控制裝置提供必要的反饋調(diào)理，此裝置運(yùn)行于ARM® Cortex™-M4混合信號(hào)控制處理器ADSP-CM40x及一個(gè)16位高精度模擬前端。中間部分是一個(gè)隔離柵，位于高電壓電源電子元件和控制器之間。電機(jī)電源電子元件隨高電壓電勢而浮動(dòng)，而ADSP-CM40x處理器則以接地為基準(zhǔn)，因此需要進(jìn)行隔離。本文將討論選擇數(shù)字隔離器而非光電耦合器將如何改善該設(shè)計(jì)。

 

圖1. 電機(jī)控制框圖

 

在閉環(huán)電機(jī)控制設(shè)計(jì)中，兩個(gè)關(guān)鍵的硬件構(gòu)成為脈沖寬度調(diào)制(PWM)控制器輸出和電機(jī)相位電流反饋。這些信號(hào)(如框圖所示)通過隔離柵。另外，隔離器的使用還可惠及幾種其他功能，包括數(shù)字通信和低電壓、低功耗和隔離DC-DC轉(zhuǎn)換。

 

 

對(duì)功率級(jí)進(jìn)行脈沖寬度調(diào)制，這是所有電機(jī)驅(qū)動(dòng)的核心所在。開關(guān)頻率范圍一般為10 kHz – 20 kHz。在優(yōu)化控制性能時(shí)，對(duì)脈沖寬度、停滯時(shí)間和通道間延遲的精密控制顯得至關(guān)重要。在為PWM控制信號(hào)選擇適當(dāng)?shù)母綦x器件時(shí)，數(shù)字隔離器在性能和成本兩個(gè)方面都要遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于同級(jí)別的光耦合器選項(xiàng)(見表1中的比較)。

 

表1. PWM數(shù)字隔離器與光耦合器的比較

 

例如，控制器將在開關(guān)信號(hào)之間引入停滯時(shí)間，以防止任何高端和低端晶體管對(duì)同時(shí)傳導(dǎo)(即直通)。停滯時(shí)間為功率開關(guān)的開啟和關(guān)閉延遲以及隔離電路所致延遲的不確定性的函數(shù)。ADuM1310數(shù)字隔離器的通道間匹配時(shí)間僅為2 ns，光耦合器則高達(dá)500 ns。采用數(shù)字隔離器可以大幅縮減停滯時(shí)間，從而提高功率逆變器的性能。另外，如比較表中所示，除了性能以外，ADuM1310還是一種集成度更高的解決方案，可以減少元件數(shù)量和物料成本。

 

 

多數(shù)高級(jí)電機(jī)驅(qū)動(dòng)以電機(jī)相位電流為主反饋。為了提供連續(xù)的反饋，將超低電阻分流電阻與電機(jī)相位串聯(lián)起來。然而，這會(huì)增加電路的復(fù)雜性，因?yàn)樾枰獪y量毫伏級(jí)的信號(hào)以及以快速dv/dt高頻切換的百伏級(jí)共模電壓擺幅。對(duì)于這種設(shè)計(jì)，兩個(gè)AD7401A隔離式Σ-Δ調(diào)制器用來測量電機(jī)繞組電流，數(shù)字位流則由ADSP-CM40x上的數(shù)字過濾電路進(jìn)行處理。ADSP-CM40x的內(nèi)置sinc濾波器允許與隔離式Σ-Δ型調(diào)制器實(shí)現(xiàn)無縫連接。第三相電流可以基于另外兩相電流以數(shù)學(xué)方法計(jì)算得到，以減少功耗、降低元件成本。AD7401A在單封裝中集成了一個(gè)差分采樣保持級(jí)、一個(gè)Σ-Δ調(diào)制器和數(shù)字隔離機(jī)制。高電壓端模擬信號(hào)被轉(zhuǎn)換成一個(gè)數(shù)字串行數(shù)據(jù)流，然后通過隔離柵傳輸至低電壓端。AD7401A還含有一個(gè)時(shí)鐘輸入引腳，只需一個(gè)時(shí)鐘源，即可同時(shí)對(duì)各器件進(jìn)行測量。正如表2所示，市場上的確存在集成度和成本類似的光耦合器；然而，數(shù)字隔離器技術(shù)在功耗、速度和可靠性方面的表現(xiàn)仍然更加突出，這是與器件的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)相關(guān)的，更不用說AD7401A出色的調(diào)制器性能。

 

表2. 相位電流數(shù)字隔離器與光耦合器比較

 

 

I2C是一款雙線、多分支通信接口，通常用于為控制器提供數(shù)字或模擬I/O擴(kuò)展能力。這種方法通常是定期監(jiān)控或更新的“一般管理”類功能的預(yù)留方法。FlexMC高電壓電路板采用一個(gè)I2C接口來與PFC控制器進(jìn)行通信，同時(shí)以一個(gè)ADC來監(jiān)控總線電壓、總線電流和IGBT溫度。相反，沒有一款光耦合器能夠單獨(dú)提供I2C隔離能力。結(jié)果，如表3所示，ADuM1250在成本、尺寸、元件數(shù)量和性能方面都是比光耦合器更具優(yōu)勢的I2C隔離選擇。ADuM1250允許ADSP-CM40x控制器僅僅使用一個(gè)雙線外設(shè)接口通過一個(gè)隔離器對(duì)高電壓端的所有這些功能進(jìn)行監(jiān)控。

 

表3. I2C數(shù)字隔離器與光耦合器的比較

 

 

數(shù)字隔離器技術(shù)給這種設(shè)計(jì)帶來的另一優(yōu)勢在于可以產(chǎn)生超低電平的隔離電源。兩個(gè)ADuM5000器件用于產(chǎn)生5 V隔離電源，具備最高500 mW的功率輸出能力。這些用于驅(qū)動(dòng)Σ-Δ轉(zhuǎn)換器的模擬端，后者會(huì)隨快速變化的電機(jī)電壓而浮動(dòng)。這些隔離電源與數(shù)據(jù)隔離器采用相同的技術(shù)，因此，它們都內(nèi)置了一個(gè)開關(guān)頻率為180 MHz的變壓器。這一頻率比標(biāo)準(zhǔn)DC-DC轉(zhuǎn)換器高出三個(gè)數(shù)量級(jí)，因而允許大幅縮減尺寸。ADuM5000器件采用SOIC-16封裝，是提供低功率隔離電壓的一種簡便方案。
 

 

本文轉(zhuǎn)載自亞德諾半導(dǎo)體。