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未來五年全球半導(dǎo)體設(shè)制造設(shè)備支出預(yù)測(cè)

發(fā)布時(shí)間:2012-03-27

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • 2012年下半年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)疲軟可望改善
  • 2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將重回雙數(shù)成長(zhǎng)
  • 后端設(shè)備市場(chǎng)將在2012年呈現(xiàn)溫和衰退的態(tài)勢(shì)
市場(chǎng)數(shù)據(jù):
  • 2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出達(dá)658億美元
  • 2011年晶圓廠設(shè)備(WFE)支出增加13.3%


國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示:「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)疲軟影響之下,使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴(kuò)展計(jì)畫。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年,預(yù)期下半年將可望改善。我們所提出的假設(shè)系基于主要半導(dǎo)體制造廠所公布的侵略性支出計(jì)畫。Gartner亦預(yù)期2012下半年到2013年部分產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)畫將有風(fēng)險(xiǎn)?!?br />
Rinnen進(jìn)一步表示:「使用率下降的壓力已舒緩,將讓使用率在2012年第二季開始再次向上攀升。等到供應(yīng)達(dá)到平衡,DRAM和晶圓制造廠將開始增加支出,以滿足需求的成長(zhǎng)。當(dāng)經(jīng)濟(jì)趨于穩(wěn)定,PC市場(chǎng)回溫,消費(fèi)者亦將開始消費(fèi)。」Gartner分析師預(yù)測(cè),2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將重回雙數(shù)成長(zhǎng),可達(dá)430億美元,較2012年成長(zhǎng)10.5%(參考下表一);2012年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出達(dá)609億美元,較2011年的658億美元,下滑7.3%,預(yù)期在2013年將成長(zhǎng)3.5%。

2011年晶圓廠設(shè)備(WFE)支出增加13.3%,系因上半年強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)力,盡管先前預(yù)測(cè)全球晶圓設(shè)備支出將會(huì)減少12.7%。2012年的晶圓設(shè)備支出將會(huì)著重于先進(jìn)技術(shù),尤其是20奈米和28/32奈米的崛起。Gartner分析師認(rèn)為,到2012年中時(shí),晶圓制造的產(chǎn)能利用率將會(huì)降至80%,同年年底將會(huì)緩慢成長(zhǎng)到90%;而先進(jìn)制程利用率將在2012年下半年回到90%,可望提供正面的資本投資環(huán)境。

至于后端設(shè)備市場(chǎng),包含晶圓階段封測(cè)設(shè)備、晶粒封測(cè)設(shè)備、自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE),將在2012年呈現(xiàn)溫和衰退的態(tài)勢(shì),Gartner并預(yù)期,該市場(chǎng)在2013年將受惠于成長(zhǎng)率及銷量的成長(zhǎng),將可超越95億美元。Rinnen表示:「衡量當(dāng)前市場(chǎng)情勢(shì)尚不足以支撐先進(jìn)封裝設(shè)備的銷售在今年出現(xiàn)正成長(zhǎng),但會(huì)是2013年的主要成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力量?!?br />
Gartner的資本支出預(yù)測(cè)計(jì)入不同類型的半導(dǎo)體制造業(yè)者的總體資本支出,包含晶圓代工及后端封裝測(cè)試服務(wù)公司;預(yù)測(cè)系基于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)于達(dá)成預(yù)期的半導(dǎo)體制造需求而衍生對(duì)新設(shè)備和升級(jí)的需求。資本支出代表半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在設(shè)備和工具上的支出總金額,以及在土地、廠房和陳設(shè)等花費(fèi);資本設(shè)備支出則是包含所有在晶片制程、檢查、測(cè)試和封裝等流程中所需的設(shè)備的支出。

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