產(chǎn)品特性：

• 通過PCI-SIG互通性測試
• 信號調(diào)節(jié)性能高、功耗極低
• 高達(dá)36dB的接收均衡增益及12dB的傳輸去加重

應(yīng)用范圍：

• 數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和存儲系統(tǒng)

美國國家半導(dǎo)體公司宣布推出一系列全新的第三代（8Gbps）PCI Express^®(PCIe)中繼器，它實(shí)現(xiàn)了無與倫比的信號調(diào)節(jié)性能且功耗極低，因此特別適用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和存儲系統(tǒng)。 

英特爾公司平臺應(yīng)用工程師 Dave Thompson先生表示：“ PCI Express 3.0將數(shù)據(jù)速率提高至8GT/s，令英特爾新一代臺式機(jī)和服務(wù)器平臺可滿足當(dāng)前的I/O帶寬需要。美國國家半導(dǎo)體PCIe中繼器符合PCI-SIG 接收測試嚴(yán)格的信號完整性規(guī)定，可為互連損耗提供補(bǔ)償，從而確保信號的眼圖張開。”

成功通過PCI-SIG互通性測試

美國國家半導(dǎo)體PCIe中繼器已通過PCI-SIG^®認(rèn)證工作室（PCI-SIG® Compliance Workshop）關(guān)于第三代PCIe接口標(biāo)準(zhǔn)的互通性測試。該工作室于 2011年 4月18日起開始測試有關(guān)產(chǎn)品，為期一周，接受測試的系統(tǒng)均采用英特爾^®服務(wù)器、處理器和多款第三方PCIe控制器。測試內(nèi)容包括在x4、x8 和 x16 PCIe 等鏈路配置下，以第一、二、三代PCIe速度測試鏈路的調(diào)試和數(shù)據(jù)交換功能。

這系列全新的PCIe中繼器采用美國國家半導(dǎo)體第三代硅鍺（SiGe）BiCMOS工藝制造，可以支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)8Gbps的第三代PCIe接口，并確保傳送信號完整性。三款型號為DS80PCI102、DS80PCI402和DS80PCI800的中繼器均可提供高達(dá)36dB的接收均衡增益及12dB的傳輸去加重，因此可支持的電纜長度是競爭產(chǎn)品的三倍，而每通道的功耗僅為65mW，不足競爭產(chǎn)品的一半。這幾款PowerWise®中繼器可以發(fā)揮前所未有的卓越性能，因此可以支持長達(dá)40英吋的FR-4 背板走線，確保系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師即使采用低成本、高損耗的電纜和板間走線，也可輕松將第二代PCIe接口升級，以便支持第三代的數(shù)據(jù)傳輸速率。

DS80PCI402中繼器可以實(shí)現(xiàn) x4 PCIe 的鏈路配置，而DS80PCI800中繼器則適用于x8 和 x16等高密度接口。DS80PCI102中繼器可支持工業(yè)和臺式應(yīng)用的x1接口，以上各芯片均無需通過外部系統(tǒng)的干預(yù)，即可支持無縫檢測及全新的第三代傳輸FIR握手協(xié)議及PCIe帶外（OOB）信號管理（如傳輸空閑/信端及接收檢測）。這些功能保證電氣及系統(tǒng)層級的PCIe互通性并進(jìn)一步簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

美國國家半導(dǎo)體第三代 PCIe 中繼器系列

DS80PCI800芯片內(nèi)含8通道，DS80PCI402芯片內(nèi)置4條雙向通路，DS80PCI102芯片則提供1條雙向通路。三款芯片的每通道功耗均為65mW（典型值），簡單易用，并有3.3V或2.5V兩種單電源供電電壓可供選擇，無需參考時(shí)鐘。這三款中繼器均可通過接收均衡和傳輸去加重功能為每條通路提供損耗補(bǔ)償，從而進(jìn)一步延長互連線路覆蓋范圍，這允許工程師在考慮這些芯片在系統(tǒng)內(nèi)的具體布局時(shí)有更大的靈活性。這幾款芯片均采用直通式引腳，從而將芯片的內(nèi)部抖動降至最少并有助于簡化電路板的線路布局。這三款中繼器均可將空閑不用的通道關(guān)閉，并可選擇通過引腳選項(xiàng)、I2C兼容的SMBus接口或直接通過EEPROM進(jìn)行信號調(diào)節(jié)設(shè)置。

價(jià)格及供貨情況

8通道的DS80PCI800中繼器和4通路的DS80PCI402中繼器均采用54引腳的無鉛LLP^®封裝，大小只有10mm x 5.5mm，兩款芯片均已提供樣品。DS80PCI800芯片的單顆售價(jià)為 7.95 美元，DS80PCI402芯片的單顆售價(jià)為5.95美元。單通道的DS80PCI102中繼器則采用24引腳的LLP封裝，單顆售價(jià)為3.95美元。所有芯片現(xiàn)階段暫為小量供貨，批量供應(yīng)將從2011年第三季起。