產(chǎn)品特性：

• 采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封裝
• 提供三倍于同類較大封裝元件的封裝功率密度
• 集成了ESD、過(guò)壓、過(guò)流及過(guò)溫保護(hù)
• 導(dǎo)通電阻僅為500m?
• 邏輯電平輸入為3.3V或5V

應(yīng)用范圍：

• 便攜應(yīng)用
• 消費(fèi)電子應(yīng)用

Diodes公司擴(kuò)展其IntelliFET產(chǎn)品系列，推出體積最小的完全自保護(hù)式低壓側(cè)MOSFET。該ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封裝，與正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封裝的元件相比節(jié)省了85%的占板空間。

雖然SOT23F的扁平封裝體積小巧，但其卓越的散熱性能可使ZXMS6004FF提供三倍于同類較大封裝元件的封裝功率密度。這款最新IntelliFET的導(dǎo)通電阻僅為500m?，能夠使功耗保持在絕對(duì)極小值。

ZXMS6004FF將靜電放電（ESD）、過(guò)壓、過(guò)流及過(guò)溫保護(hù)集成于一個(gè)高散熱效率封裝，為元件本身及負(fù)載提供了完善的保護(hù)，有助于減少元件數(shù)、印刷電路板尺寸及系統(tǒng)總成本，滿足各種汽車及工業(yè)應(yīng)用需要。該器件的超小外形也使空間有限的應(yīng)用能夠首次集成自保護(hù)式的MOSFET。

該器件的連續(xù)額定電流為1A，且符合AECQ101標(biāo)準(zhǔn)，能耐受60V的負(fù)載突降瞬變。ZXMS6004FF的邏輯電平輸入為3.3V或5V，可通過(guò)微控制器輸出直接驅(qū)動(dòng)。