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LED驅(qū)動(dòng)電源的分類(lèi)、選擇及使用注意事項(xiàng)
LED驅(qū)動(dòng)電源是把電源供應(yīng)轉(zhuǎn)換為特定的電壓電流以驅(qū)動(dòng)LED發(fā)光的電壓轉(zhuǎn)換器。，通常情況下：LED驅(qū)動(dòng)電源的輸入包括高壓工頻交流（即市電）、低壓直流、高壓直流、低壓高頻交流（如電子變壓器的輸出）等。本文將介紹LED驅(qū)動(dòng)電源的分類(lèi)、選擇以及使用的注意事項(xiàng)等基本知識(shí)。
2017-01-11
LED驅(qū)動(dòng)電源 分類(lèi) 選擇
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OLED真彩色顯示設(shè)計(jì)方案分享
本文主要分享基于FPGA的OLED真彩色顯示設(shè)計(jì)方案，基于FPGA 芯片設(shè)計(jì)了分辨率為480 × RGB × 640的真彩色OLED 顯示屏的驅(qū)動(dòng)電路，在傳統(tǒng)的子場(chǎng)原理和脈寬調(diào)制占空比實(shí)現(xiàn)灰度的基礎(chǔ)上，對(duì)其進(jìn)行優(yōu)化，采用R、G、B 單基色像素分時(shí)顯示的方法，實(shí)現(xiàn)了256 級(jí)灰度功能。經(jīng)仿真和軟硬件協(xié)同仿真驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了...
2017-01-10
OLED 彩色顯示 FPGA
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100萬(wàn)次播放刷爆朋友圈的瑞芯微RV1108 CES搶眼球
CES不僅是一次科技盛宴，同時(shí)也是搏眼球的營(yíng)銷(xiāo)大戰(zhàn)。中國(guó)芯片廠商瑞芯微Rockchip在本屆展會(huì)劍走偏鋒，用“病毒視頻”的營(yíng)銷(xiāo)策略，讓智慧視覺(jué)芯片RV1108平臺(tái)及其終端應(yīng)用產(chǎn)品，聚焦全球業(yè)者關(guān)注。
2017-01-06
CES 視覺(jué)芯片
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白光LED是如何逐步市場(chǎng)細(xì)化的？應(yīng)用前景如何？
調(diào)查表明2016年LEDs在全球普通照明市場(chǎng)的份額將達(dá)到 45%，2020年將接近70%。到2020年，該領(lǐng)域的市場(chǎng)容量預(yù)計(jì)將從目前的約260億美元提高到720億美元。LED裝置是一個(gè)復(fù)雜的多組分系統(tǒng)，可根據(jù)特定需求調(diào)整性能特征。以下章節(jié)將討論白光LED及其他應(yīng)用。
2017-01-03
白光LED LED
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方案分析：LED手電筒的特點(diǎn)與發(fā)光模式
從LED誕生至今，它最為被人稱(chēng)道的就是其超常的使用壽命。據(jù)LED生產(chǎn)商提供的信息，LED使用壽命能夠長(zhǎng)達(dá)10萬(wàn)個(gè)小時(shí)以上，幾乎不用考慮更換燈泡的問(wèn)題。
2016-12-20
LED LED手電筒
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如何檢測(cè)照明產(chǎn)品電磁兼容測(cè)試問(wèn)題？
根據(jù)市場(chǎng)質(zhì)檢專(zhuān)項(xiàng)抽查，LED照明產(chǎn)品不合格率達(dá)到73.9%，其中不合格項(xiàng)主要集中在諧波電流、浪涌沖擊、騷擾電壓等電磁兼容測(cè)試(EMC測(cè)試)項(xiàng)目。電磁兼容性(EMC)是影響LED照明產(chǎn)品可靠性的重要因素。本文就為大家介紹檢測(cè)方法。
2016-12-15
照明產(chǎn)品 電磁兼容
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細(xì)數(shù)強(qiáng)光LED不同封裝形式的優(yōu)缺點(diǎn)
采用LEDs制造的汽車(chē)前大燈燈泡具有壽命長(zhǎng)、亮度高、投射距離遠(yuǎn)等顯著優(yōu)點(diǎn)，己經(jīng)成為大面積替代鹵素?zé)艉碗瘹鉄舻膬?yōu)選光源，由多光束智能強(qiáng)光LEDs制造的自適應(yīng)汽車(chē)前大燈亦已成為下一代汽車(chē)前大燈的趨勢(shì)。
2016-12-15
LED LED封裝
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淺析LED設(shè)計(jì)應(yīng)用中幾大注意要點(diǎn)
本文主要針對(duì)內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行分析。目的是為了能夠減少M(fèi)OS管的損失。下文中主要從5個(gè)方面分析了MOS管燒不停的原因，并給出合理的處理方法。
2016-12-12
LED設(shè)計(jì) LED
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技術(shù)分析：LED芯片技術(shù)及國(guó)內(nèi)外差異分析
硅與氮化鎵的高質(zhì)量結(jié)合是LED芯片的技術(shù)難點(diǎn)，兩者的晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)的巨大失配而引起的缺陷密度高和裂紋等技術(shù)問(wèn)題長(zhǎng)期以來(lái)阻礙著芯片領(lǐng)域的發(fā)展。
2016-12-12
LED 芯片技術(shù)
- 利用自動(dòng)化技術(shù)賦能中國(guó)基礎(chǔ)設(shè)施現(xiàn)代化
- 三極管電路輸入電壓阻抗
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