MEMS紅外傳感器通常與一個(gè)專用集成電路(ASIC)電連接,用于控制傳感器并放大輸出信號(hào),因此,我們?cè)u(píng)測(cè)了一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝的紅外傳感器。為了確保入射紅外輻射到達(dá)傳感器感光面積,避免可見(jiàn)光閃光燈引起的輻射噪聲,針對(duì)選定的應(yīng)用,我們?cè)谙到y(tǒng)級(jí)封裝上集成一個(gè)?> 5.5µm的紅外波長(zhǎng)可選長(zhǎng)通濾光片。
在存在檢測(cè)傳感器系統(tǒng)要求的波長(zhǎng)范圍內(nèi),紅外長(zhǎng)通濾光片引起的總損耗被控制在大約20%以內(nèi),對(duì)于一些主要用途,例如,在一個(gè)設(shè)備PCB板上安裝存在檢測(cè)傳感器或紅外測(cè)溫傳感器,這個(gè)量級(jí)的能量損耗被認(rèn)為是很有限的。對(duì)于未來(lái)的其它潛在應(yīng)用,所討論的干涉濾光片將換成透射光譜不同的濾光片。
圖2:封裝上表面集成的長(zhǎng)通紅外濾光片的透射光譜
本文所討論的封裝采用一個(gè)通常兩面集成干擾層的硅基濾光片,也可以選擇安裝不同類型的濾光片,以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求,例如,NDIR光譜儀。
圖3:MEMS紅外傳感器和ASIC的封裝布局
該紅外傳感器封裝的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)采用常見(jiàn)的并列布局,傳感器和ASIC在封裝內(nèi)是并排放置(圖3)。
在封裝上表面集成一個(gè)光學(xué)窗口,用于選擇紅外輻射的波長(zhǎng)成分,這種光窗解決方案可以防止環(huán)境光輻射到達(dá)探測(cè)器感光區(qū),從而降低總系統(tǒng)噪聲。構(gòu)成封裝上表面和腔壁的聚合物可以視為對(duì)可見(jiàn)光-紅外輻射完全不透明,可歸類為L(zhǎng)CP材料(液晶高分子聚合物)。不同的應(yīng)用可以安裝不同的濾光片,例如,NDIR光譜儀。如圖3所示,結(jié)構(gòu)元件包括兩個(gè)裸片和鍵合引線,傳感器和信號(hào)處理電路互連,然后在連接到封裝襯底上。
圖4:“小紅外光窗”封裝和“一體式紅外濾光封帽”封裝的渲染圖
實(shí)驗(yàn)裝置和測(cè)量
對(duì)MEMS紅外傳感器光電特性進(jìn)行表征實(shí)驗(yàn),被測(cè)目標(biāo)物體是一個(gè)-20°C至160°C的校準(zhǔn)黑體輻射源。所用的黑體輻射源是CI Systems公司的SR-800R 4D/A,其面積是4 x 4平方英寸,輻射率為0.99。在表征實(shí)驗(yàn)過(guò)程中,傳感器放置在距黑體表面5.0 cm處,以便完全覆蓋傳感器視野范圍。
圖5:實(shí)驗(yàn)裝置
使用和不用濾光片各采集數(shù)據(jù)一次,觀測(cè)到信噪比分別為1.6和2.36。在使用濾光片時(shí),采樣信噪比降低,這是濾光片的光衰減所致,并且完全符合圖2的頻譜。
圖6:帶和不帶紅外濾光片的陶瓷封裝傳感器靈敏度表征。
系統(tǒng)輸出是數(shù)字信號(hào),在紅外輻射下,最低有效位(lsb)的數(shù)字變化代表系統(tǒng)輸出變化。在封裝幾何尺寸確定并確保黑體完全覆蓋光窗視野的條件下,被測(cè)傳感器的總靈敏度約為2000lsb/°C,在150lsb發(fā)現(xiàn)噪聲。紅外長(zhǎng)通濾光片可以選擇,主要是為了匹配預(yù)期的檢測(cè)選擇性和光窗前可探測(cè)物體的性質(zhì)和尺寸。
圖7:有紅外硅基濾光片的封裝的3D-X射線斷層掃描圖像,其中濾光片有M1和M2兩層金屬反射膜
如圖7所示,在MEMS紅外傳感器上面放置M1和M2兩層金屬紅外濾光膜,用于過(guò)濾封裝表面上的入射輻射。在3D圖像中還能看到傳感器和ASIC互連的引線鍵合結(jié)構(gòu)和封裝襯底金屬走線。
視野(FOV)角度計(jì)算
我們通常給光學(xué)系統(tǒng)定義一個(gè)視野(FOV)參數(shù),用于評(píng)估感測(cè)系統(tǒng)能夠檢測(cè)的幾何空間大小。任何光學(xué)設(shè)備都可以定義為FOV = ±θ的半視野(HFOV)或FOV = θ的全視野(FFOV)。本文采用FOV = ±θ的半視野定義。在幾何空間評(píng)測(cè)中,假設(shè)硅折射率n = 3.44;空氣和真空折射率n = 1。下圖所示是所討論封裝的截面結(jié)構(gòu)的FOV計(jì)算方法。
圖8:FOV計(jì)算原理截面圖
在計(jì)算視野角度時(shí),需要考慮光線穿過(guò)窗口時(shí)發(fā)生的折射(或彎曲)情況。
運(yùn)用三角學(xué)的基本關(guān)系,我們發(fā)現(xiàn):
WO = WA + 2 (Wt1+Wh1)(eq. 1)
其中WO是封裝光窗的寬度,WA是傳感器感光區(qū)的寬度,Wt1+Wh1是空氣和硅中的光路寬度,計(jì)算方法見(jiàn)下面的等式組:
Wt1 = t1?tg?S; (eq. 2a)
Wh1 = h1?tg?A;(eq. 2b)
其中,t1和h1是封裝和器件本身的幾何垂直參數(shù),?A 和 ?S分別是紅外線在空氣和硅中的傳播角度。 根據(jù)斯涅爾定律,下面的等式給出了兩個(gè)角度的關(guān)系:
n1.sin (θ1) = n2.sin (θ2)(eq. 3)
n1和n2表示每種材料的折射率,θ1和θ2是光線在每種材料中傳播與表面法線形成的夾角(逆時(shí)針?lè)较颍?,并假設(shè)硅的折射率n = 3.44,空氣/真空的折射率n = 1?;谏鲜鰩缀渭僭O(shè),預(yù)期視野角度FFOV = 80°- 82°。然后開(kāi)始腔體封裝的初步設(shè)計(jì),并在封裝試生產(chǎn)線實(shí)驗(yàn)室中制造了兩個(gè)批次的原型。為了獲得不同的FFOV,我們提出了兩種不同的窗口設(shè)計(jì)。為了在1.0um -13.0um波長(zhǎng)范圍內(nèi),驗(yàn)證封裝腔壁材料的“ T%= 0”條件,做了模塑樹(shù)脂材料的紅外透光值測(cè)試。封裝結(jié)構(gòu)是系統(tǒng)級(jí)封裝,其中ASIC裸片與MEMS紅外傳感器并排放置,裸片間通過(guò)引線鍵合(WB)連接,如下圖所示。
圖9:帶紅外光窗封裝(左圖)和一體式紅外濾光封裝(右圖),通過(guò)表面貼裝技術(shù)(SMT)焊接在DIL 24測(cè)試板上
使用前述的黑體輻射源,在距封裝頂部22cm處,對(duì)上述兩個(gè)系統(tǒng)封裝進(jìn)行表征實(shí)驗(yàn)。
圖10:封帽上有小光窗的封裝與封帽整體是紅外濾光片的封裝的MEMS紅外傳感器靈敏度對(duì)比
實(shí)驗(yàn)后,在22cm處,沒(méi)有觀察到小光窗和一體式紅外濾光封帽之間存在靈敏度測(cè)量值差異,響應(yīng)時(shí)間相同。選擇該距離是為了使光束方向接近傳感器上表面紅外的平面入射波。為了進(jìn)行FOV表征實(shí)驗(yàn),鑒于傳感器感光區(qū)置于黑體前面的正常條件,將傳感器安裝在從-90°到+ 90°的旋轉(zhuǎn)臺(tái)上。
圖11:紅外傳感器的紅外小光窗封裝、一體式紅外濾光封裝和大陶瓷封裝的FOV表征實(shí)驗(yàn)結(jié)果
在大陶瓷封裝中,紅外傳感器的FFOV角度為109°±2°,小于朗伯分布的理論值(理論上為120°),這可能是MEMS 的硅嵌入結(jié)構(gòu)所致。 小光窗封裝的FFOV角度為88°。采用相同的封裝旋轉(zhuǎn)方法,一體式紅外濾光模塑封裝的FFOV為100°。在最后一種情況中,由于模塑封裝腔壁靠近傳感器感光區(qū),觀察到了不對(duì)稱效應(yīng)。
封裝應(yīng)力模擬
對(duì)于特定吸收功率,高熱隔離度確保冷熱端之間的溫差最大化, 這是從熱電堆獲得大輸出電壓的重要因素。使用MEMS封裝可以選擇腔內(nèi)氣體,壓力選擇范圍100Bar至100mBar。氣體導(dǎo)熱性會(huì)影響溫度傳導(dǎo)速度,以及熱電堆冷熱端之間的溫差,進(jìn)而影響輸出電壓變化和傳感器效率。
MEMS封裝是通過(guò)晶圓片間的引線鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)的。MEMS傳感器系統(tǒng)主要是由一個(gè)采用表面微加工工藝制造的硅微結(jié)構(gòu)構(gòu)成,通常是將兩個(gè)或多個(gè)晶圓片(裸片)堆疊放置,用玻璃材料化合物焊料將其焊接在硅基封裝內(nèi)。
在傳感器上存在厚度約為150um的硅保護(hù)帽,其本身對(duì)入射傳感器表面的輻射有自然的紅外波長(zhǎng)過(guò)濾功能。當(dāng)然,硅保護(hù)帽的紅外透射光譜使傳感器光學(xué)性能在1-13um波長(zhǎng)紅外區(qū)域變差12,具體程度取決于硅特性。
傳感器開(kāi)發(fā)需要將MEMS硅封帽集成在傳感器晶圓上。我們模擬了由紅外傳感器、硅封帽、ASIC和封裝構(gòu)成的整個(gè)傳感器系統(tǒng)。因?yàn)槁闫询B安裝在封裝襯底上,傳感器微結(jié)構(gòu)與封裝結(jié)構(gòu)是一體的,因此,封裝對(duì)傳感器信號(hào)性能有影響。除了在工作過(guò)程中受到的應(yīng)力外,在制造過(guò)程中,特別是封裝焊接到PCB上后的冷卻工序,還會(huì)出現(xiàn)臨界情況。由于封裝是由熱膨脹系數(shù)(CTE)不同的材料制成,熱梯度會(huì)引起翹曲現(xiàn)象,導(dǎo)致應(yīng)力轉(zhuǎn)移到傳感器微結(jié)構(gòu),從而影響傳感性能。
用SolidWorks Simulation軟件建立了一個(gè)有限元3D模型,用于模擬在承載傳感器微結(jié)構(gòu)的硅襯底上出現(xiàn)的翹曲。焊接后冷卻模擬考慮了將封裝焊接在參考PCB上的情況。表3總結(jié)了熱負(fù)荷和邊界條件。圖12是有限元模型。
表2列出了模擬所用材料的特性。
盡管知道模擬結(jié)果在很大程度上取決于材料模型和所用材料的特性,但考慮到封裝模擬文獻(xiàn)中的常規(guī)做法,我們還是假定了分析比較的目的、可用的材料數(shù)據(jù)以及所執(zhí)行模擬的靜態(tài)性質(zhì),材料的各向同性彈性。
為了減少計(jì)算時(shí)間,我們考慮創(chuàng)建一個(gè)簡(jiǎn)化模型。 但是,由于ASIC在封裝內(nèi)部的放置不對(duì)稱,在封帽上有光窗,因此,需要模擬整個(gè)模型。對(duì)于封裝上表面和下表面襯底層,等效機(jī)械性能計(jì)算方法如下14:
其中Eeff是有效楊氏模量,αeff 是有效熱膨脹系數(shù),分別是楊氏模量Ei, αi, Vi和CTE與構(gòu)成材料的體積或面積百分比。圖12是有限元模型,圖13是傳感器、ASIC和襯底上的翹曲模擬結(jié)果。承載傳感器微結(jié)構(gòu)的襯底的翹曲w定義為沿框架本身的位移z的最大值和最小值的差。
表2.材料特性
圖12:熱機(jī)械模擬有限元模型。a,b) CAD模型,c,d)有無(wú)封帽的有限元模型。 圖中沒(méi)有焊后模擬用的PCB板。
表3.熱機(jī)械FEA邊界條件和載荷
圖13:封裝襯底、ASIC和MEMS(頂部無(wú)晶圓)翹曲(w)。
結(jié)論
本文介紹了一個(gè)紅外傳感器的封裝設(shè)計(jì),產(chǎn)品原型表征測(cè)試結(jié)果令人滿意,測(cè)量到的FFOV角度在80°到110°之間,具體數(shù)值取決于光窗尺寸。為了降低閃光燈影響和環(huán)境噪聲,封裝頂部裝有硅基紅外濾光片,并做了表征實(shí)驗(yàn)。應(yīng)力模擬未在材料界面上發(fā)現(xiàn)臨界情況。封裝可靠性已初步達(dá)到JEDEC L3的環(huán)境應(yīng)力要求。