機遇與挑戰(zhàn)：

• 政策推動半導體照明產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展 
• 利用國際力量更好推動半導體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
  
• 全球節(jié)能照明領域的發(fā)展及環(huán)境的可持續(xù)發(fā)展得到響應

近日，國際半導體照明聯(lián)盟(ISA)與IEEE電子元件封裝和生產(chǎn)技術學會簽約儀式在中國科學院半導體研究所隆重舉行，ISA主席吳玲向IEEE電子元件封裝和生產(chǎn)技術學會主席RolfAschenbrenner先生頒發(fā)ISA成員證書，這將代表著IEEE電子元件封裝和生產(chǎn)技術學會正式成為ISA成員。中華人民共和國科學技術部副部長曹健林，原科學技術部副部長，中國技術創(chuàng)業(yè)協(xié)會理事長馬頌德、中國科學院副院長陰和俊、國家發(fā)改委環(huán)資司副司長謝極、國際半導體照明聯(lián)盟主席吳玲,國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟研發(fā)執(zhí)行主席、中國科學院半導體所所長李晉閩，IEEE電子元件封裝和生產(chǎn)技術學會主席RolfAschenbrenner等幾十位代表出席簽約儀式。 
   
對于半導體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展來講，全球范圍內(nèi)的創(chuàng)新網(wǎng)絡建立與創(chuàng)新應用領域的拓展，是深入挖掘半導體照明節(jié)能潛力、增強社會認知度的重要途徑。曹健林副部長在大會致辭中表示：“本次IEEECPMT與ISA的合作備忘錄的簽署，標志著ISA全球合作與創(chuàng)新網(wǎng)絡進入了新的發(fā)展階段。合作雙方一定會在充分發(fā)揮彼此優(yōu)勢的基礎上，秉著互利共贏的宗旨，深入挖掘半導體照明節(jié)能潛力、增強社會認知度，帶動更多的國際資源與社會力量，更好推動半導體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。” 
   
IEEE電子元件封裝和生產(chǎn)技術學會在全球材料科學，化學工藝，可靠性技術，數(shù)字模擬，分離元件，混合元件及電子封裝等方面具有權威的專業(yè)領域影響力。尤其是在半導體照明封裝與集成技術，如：板上芯片封裝（CoB）、晶元級封裝（WLP）及其它各種先進的封裝和集成技術、大功率LED模組的設計及應用等方面成就卓越。RolfAschenbrenner在發(fā)言中也表示,非常高興能加入ISA，IEEECPMT希望這種以國際合作的形式開發(fā)節(jié)能技術，將為全球節(jié)能照明領域的發(fā)展及環(huán)境的可持續(xù)發(fā)展作出貢獻。