機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• PCB軟板重整后良性發(fā)展

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 2000年軟板產(chǎn)值僅占整體PCB 產(chǎn)業(yè)5%
• 預(yù)估2011~12軟板 都將維持在20%成長(zhǎng)率

近幾年的產(chǎn)業(yè)循環(huán)似乎變化越加快速，過往多半需要5~10年時(shí)間才會(huì)經(jīng)由萌芽、成長(zhǎng)、成熟到衰退的節(jié)奏，似乎在市場(chǎng)資金過剩與科技創(chuàng)新日益困難下，速度快得讓人訝異。

從DRAM、面板起飛到發(fā)展超15年，再觀察LED及太陽(yáng)能蓬勃興起不過短短10年及5年間，這2大被視為節(jié)能的新興產(chǎn)業(yè)，近來已在資本市場(chǎng)成燙手山竽，投資人無不避而遠(yuǎn)之。并非是產(chǎn)業(yè)發(fā)展走離趨勢(shì)，而是過多投資在產(chǎn)業(yè)鏈的某一環(huán)節(jié)造成供需失衡進(jìn)而產(chǎn)生價(jià)格失衡。軟板就曾經(jīng)走過這樣的歷程，現(xiàn)階段的東方不敗在5年前，也是人人喊打。

重整后良性循環(huán)

軟板產(chǎn)業(yè)供需自2005年開始失衡，由于看好其特性與趨勢(shì)，使得大廠紛紛投入產(chǎn)能造成供給過剩，2005年軟板在價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)下價(jià)格大幅下滑超過20%,2006年、2007年持續(xù)調(diào)整，價(jià)格仍約有10%下滑，也因此許多軟板 廠連年虧損。

2008年后陸續(xù)有軟板廠開始退出市場(chǎng)且亦出現(xiàn)廠商間購(gòu)并與整合，使產(chǎn)業(yè)秩序逐漸得以重建，包括韓國(guó)廠商YoungPoONg并購(gòu)Interflex、臺(tái)灣瀚宇博德關(guān)閉軟板廠、統(tǒng)盟旗下統(tǒng)佳退出市場(chǎng)、上游軟性基板新陽(yáng)科聲請(qǐng)重整與香港軟板大廠佳通宣布重整，終將產(chǎn)業(yè)開始推向良性循環(huán)。

軟板為PCB 產(chǎn)業(yè)一環(huán)，因其具有高度撓曲性可依產(chǎn)品設(shè)計(jì)改變形狀，且可立體配線，使產(chǎn)品體積縮小重量減輕，進(jìn)而改善成本效益。根據(jù)PCB 市調(diào)機(jī)構(gòu)Prismark統(tǒng)計(jì)，2000年軟板產(chǎn)值僅占整體PCB 產(chǎn)業(yè)5%,至2006年時(shí)則占PCB 總產(chǎn)值比重已提升至15%,成長(zhǎng)空間大。

臺(tái)廠具成本優(yōu)勢(shì)

尤其近年消費(fèi)性電子產(chǎn)品逐步走向輕薄短小而軟板 新應(yīng)用也在近年價(jià)格合理化后逐漸成形。2008年軟板約有30%以上比重應(yīng)用在手機(jī)，其它應(yīng)用在面板與驅(qū)動(dòng)IC連結(jié)、NB屏幕與主板連接、光驅(qū)等。2009年智能型手機(jī)興起，所用單一手機(jī)軟板 從1~5片增加到5~10片，加上2010年平板計(jì)算機(jī)崛起，單機(jī)軟板使用約在10~15片，更增大了應(yīng)用需求，預(yù)估2011~12軟板 都將維持在20%成長(zhǎng)率，相對(duì)于其它電子產(chǎn)業(yè)更為穩(wěn)定。

臺(tái)灣軟板 廠商在經(jīng)歷2005~2008年產(chǎn)業(yè)調(diào)整后，除大廠退出外，過去以低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的中國(guó)小型軟板 廠也在環(huán)境惡劣下紛紛倒閉。整體而言軟板產(chǎn)業(yè)，仍以日本為最大產(chǎn)值國(guó)及技術(shù)居領(lǐng)先地位，但臺(tái)灣廠商成本仍具成本優(yōu)勢(shì)，主要廠商有：生產(chǎn)軟板材料PI的達(dá)邁、基板的臺(tái)虹，軟板廠商臺(tái)郡、嘉聯(lián)益、旭軟都積極在今年投入產(chǎn)能擴(kuò)充，值得持續(xù)追蹤。