-
探測(cè)距離能超1米的接近傳感器,明年3月量產(chǎn)
Vishay推出集成了紅外發(fā)射器、光電二極管、信號(hào)處理IC和16位ADC的接近傳感器,器件采用4.85mm x 2.35mm x 0.83mm封裝,待機(jī)電流只有1.5μA,如使用集成的發(fā)射器驅(qū)動(dòng)來(lái)驅(qū)動(dòng),探測(cè)距離可超過(guò)1米,同時(shí)可極大降低功耗。
2012-12-04
接近傳感器 Vishay 傳感器
-
僅有1.1mm高的Nextreme熱電模塊,明年Q1開(kāi)始出貨
局部面積熱管理專家Nextreme最近開(kāi)發(fā)出了一個(gè)新的MA8000系列薄膜熱電模塊,散熱能力更強(qiáng),機(jī)械設(shè)計(jì)更堅(jiān)固,高度只有1.1mm高,更容易集成進(jìn)現(xiàn)有的電子系統(tǒng)。該系列有5個(gè)模塊,可在63到375平方毫米面積內(nèi)抽出10到80瓦的熱量。
2012-12-04
薄膜 熱電模塊 Nextreme
-
高度2.4mm間距0.85mm的SMD DDR4 DIMM插槽
為配合2014年初英特爾將推出的Grantley服務(wù)器平臺(tái)和Haswell服務(wù)器處理器,F(xiàn)CI快速開(kāi)發(fā)出了284引腳表面貼裝DDR4 DIMM插槽,間距僅為0.85毫米,高度僅為2.4mm,它完全符合JEDEC MO-309A標(biāo)準(zhǔn)。
2012-12-04
DDR4 FCI 連接器
-
九個(gè)方法:降低移動(dòng)電話非穩(wěn)態(tài)噪聲
語(yǔ)音質(zhì)量對(duì)于移動(dòng)電話用戶來(lái)說(shuō)很重要,影響語(yǔ)音質(zhì)量的一個(gè)主要因素是環(huán)境噪聲,因此任何抑制噪聲的方法對(duì)于手機(jī)制造商來(lái)說(shuō)都是一個(gè)實(shí)現(xiàn)差異化的機(jī)會(huì)。
2012-12-03
低移動(dòng)電話 非穩(wěn)態(tài)噪聲
-
C&K開(kāi)發(fā)出智能手機(jī)用IP68等級(jí)30萬(wàn)次壽命微型開(kāi)關(guān)
如果你正在設(shè)計(jì)超薄智能手機(jī),但又不希望犧牲開(kāi)關(guān)的性能和信號(hào)質(zhì)量,那么推薦你考慮C&K Components最新開(kāi)發(fā)出的頂部驅(qū)動(dòng)的KLT系列pico開(kāi)關(guān),與現(xiàn)有的KMT系列nano開(kāi)關(guān)相比,尺寸大幅縮小,封裝等級(jí)高達(dá)IP68,開(kāi)關(guān)壽命高達(dá)30萬(wàn)次,實(shí)為不可多得的理想之選。
2012-12-03
智能手機(jī) 微型開(kāi)關(guān) C&K
-
降低EMI影響,手機(jī)D類放大器怎么設(shè)計(jì)?
由于在效率上相對(duì)于AB類放大器的巨大優(yōu)勢(shì),D類放大器的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Gartner的報(bào)告,D類放大器在2006年至2011年之間的復(fù)合年成長(zhǎng)率將達(dá)15.6%,從3.34億美元成長(zhǎng)至6.88億美元,主要的成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自于功耗敏感及空間受限的消費(fèi)類電子產(chǎn)品。但D類放大器開(kāi)關(guān)輸出的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)帶來(lái)了高...
2012-12-03
降低 EMI 手機(jī)D類放大器
-
降低EMI影響,手機(jī)D類放大器怎么設(shè)計(jì)?
由于在效率上相對(duì)于AB類放大器的巨大優(yōu)勢(shì),D類放大器的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Gartner的報(bào)告,D類放大器在2006年至2011年之間的復(fù)合年成長(zhǎng)率將達(dá)15.6%,從3.34億美元成長(zhǎng)至6.88億美元,主要的成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自于功耗敏感及空間受限的消費(fèi)類電子產(chǎn)品。但D類放大器開(kāi)關(guān)輸出的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)帶來(lái)了高...
2012-12-03
降低 EMI 手機(jī)D類放大器
-
Thunderbolt的ESD防護(hù)如何實(shí)現(xiàn)?
由于Thunderbolt是超高速的傳輸接口,在系統(tǒng)上屬外露給使用者可以插拔的接口,必然是靜電放電(ESD)破壞的高風(fēng)險(xiǎn)區(qū),因此ESD防護(hù)方案在此是絕對(duì)必要的。但在額外加入的ESD防護(hù)組件設(shè)計(jì)時(shí),又必須特別注意不可以影響到其超高速訊號(hào)的傳輸質(zhì)量,這讓ESD的防護(hù)又增加了挑戰(zhàn)。
2012-12-03
Thunderbolt ESD 防護(hù)
-
創(chuàng)造12.5Gb/s傳輸速率應(yīng)用的新行業(yè)基準(zhǔn)AirMax VS2連接器
FCI的無(wú)屏蔽式AirMax VS2連接器,為 12.5 Gb/s應(yīng)用確立富有競(jìng)爭(zhēng)力的行業(yè)基準(zhǔn)。AirMax VS2協(xié)調(diào)了AirMax Vse帶來(lái)的信號(hào)集成度(SI)和機(jī)械改進(jìn)和創(chuàng)新特點(diǎn),保留與AirMax VS的完全插入和配接能力,為用戶帶來(lái)更佳的成本優(yōu)勢(shì)。
2012-12-03
12.5Gb/s 基準(zhǔn) AirMax VS2 連接器
- 利用運(yùn)動(dòng)喚醒功能優(yōu)化視覺(jué)系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴,美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(一)——功率半導(dǎo)體的熱阻
- 泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車規(guī)觸控芯片TCAE10
- 瑞薩與尼得科攜手開(kāi)發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗(yàn)證,為電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)電機(jī)提供高階集成
- Bourns 推出兩款大電流氣體放電管 (GDT) 新品,適用于交流和直流電源設(shè)計(jì)
- 多維科技推出用于游戲手柄的新型TMR傳感器芯片TMR2615和TMR2617
- 貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書(shū)探討電子設(shè)計(jì)中的電源效率與穩(wěn)健性
- 下一代汽車微控制器:意法半導(dǎo)體技術(shù)解析
- 安森美與伍爾特電子攜手升級(jí)高精度電力電子應(yīng)用虛擬設(shè)計(jì)
- 48 V技術(shù)的魅力:系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用中的重要性、優(yōu)勢(shì)與關(guān)鍵要素
- 兆易創(chuàng)新MCU新品重磅揭幕,以多元產(chǎn)品和方案深度解鎖工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall