-
如何解決大功率LED照明系統(tǒng)散熱問(wèn)題?
散熱問(wèn)題一直是LED照明行業(yè)的軟肋,尤其對(duì)于大功率LED而言,散熱問(wèn)題已經(jīng)成為制約其發(fā)展的一個(gè)瓶頸問(wèn)題。該如何解決呢,看看本文解析。
2014-06-24
大功率LED LED照明 LED散熱
-
深入探索IC芯片簡(jiǎn)化系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)中的EMI控制
在考慮EMI控制時(shí),設(shè)計(jì)工程師及PCB板級(jí)設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇,了解PCB中集成電路EMI的主要來(lái)源有助于解決EMI控制問(wèn)題。
2014-06-24
EMI控制 IC芯片
-
多串LED照明系統(tǒng)與四大線性穩(wěn)壓器問(wèn)題
盡管LED可靠性問(wèn)題已經(jīng)有了很大的提高,我們?nèi)孕枰P(guān)注故障保護(hù),線性穩(wěn)壓?jiǎn)栴}依舊存在,本應(yīng)用介紹了四大線性穩(wěn)壓?jiǎn)栴}以及解決方法...
2014-06-24
LED照明 LED 線性穩(wěn)壓
-
蘋果幫你解釋為什么不可拆卸電池更好?
將電池做大是延長(zhǎng)續(xù)航的關(guān)鍵,而我們也發(fā)現(xiàn)用可拆卸電池,很大的空間被浪費(fèi),增大了電池容量。最近聽說(shuō)蘋果6選用的是不可拆卸電池,為什么說(shuō)不可拆卸電池更好呢?下面小編將給大家一個(gè)解釋。
2014-06-24
電池 不可拆卸電池 蘋果
-
魚龍混雜的市場(chǎng)如何選擇LED生產(chǎn)設(shè)備?
LED照明市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力越來(lái)越大,企業(yè)想生存必須提高核心競(jìng)爭(zhēng)力,產(chǎn)品質(zhì)量,那么就要在成本和質(zhì)量之間做好平衡,選對(duì)設(shè)備是成功與否的關(guān)鍵,那么到底該如何選設(shè)備呢?
2014-06-23
LED設(shè)備 LED照明 LED
-
4.9元LED燈終結(jié)LED照明高價(jià)時(shí)代
LED照明的價(jià)格一直是居高不上,雖然經(jīng)過(guò)幾年的努力價(jià)格已經(jīng)有所改善,但是與傳統(tǒng)節(jié)能燈相比還是高出好幾倍,此時(shí)出現(xiàn)4.9元LED照明,是否宣告LED高價(jià)時(shí)代的終結(jié)呢?
2014-06-23
LED燈 LED照明
-
LED驅(qū)動(dòng)電源十八個(gè)專用術(shù)語(yǔ)大盤點(diǎn)
LED照明正在全滿普及,而驅(qū)動(dòng)電源是LED燈具的靈魂,那么關(guān)于LED驅(qū)動(dòng)電源有哪些你不知道的專業(yè)術(shù)語(yǔ)呢,小編盤點(diǎn)了18個(gè)互相學(xué)習(xí),其中包括:照明用LED 驅(qū)動(dòng)器lighting LED Driver、額定值 rating等...
2014-06-21
LED驅(qū)動(dòng) LED電源 LED照明
-
無(wú)封裝LED燈具可便利搭配二次光學(xué)設(shè)計(jì)
傳統(tǒng)LED封裝已經(jīng)不能滿足當(dāng)前照明應(yīng)用對(duì)原件輸出的要求,并且散熱效果也不佳,此時(shí)無(wú)封裝趁虛而入,似乎有更好的發(fā)展前景......
2014-06-21
LED封裝 無(wú)封裝技術(shù) LED
-
手機(jī)屏幕植入傳感器 玻璃也能變聰明?
目前的手機(jī)市場(chǎng)似乎遇到了瓶頸,屏幕不能再大了,再大就成平板了,外觀蘋果領(lǐng)先了,還沒(méi)有出現(xiàn)更好的設(shè)計(jì)概念,所以工程師們想在屏幕上植入傳感器了,未來(lái)手機(jī)會(huì)怎樣呢?
2014-06-20
傳感器 傳感器技術(shù) 智能手機(jī)
- 車用開關(guān)電源的開關(guān)頻率定多高才不影響EMC?
- 大聯(lián)大世平集團(tuán)的駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)(DMS)方案榮獲第六屆“金輯獎(jiǎng)之最佳技術(shù)實(shí)踐應(yīng)用”獎(jiǎng)
- 貿(mào)澤推出針對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市的工程技術(shù)資源中心
- 貿(mào)澤電子開售用于IoT、智能和工業(yè)應(yīng)用的Siemens LOGO! 8.4云邏輯模塊
- 英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓,突破技術(shù)極限并提高能效
- 東芝推出面向多種車載應(yīng)用3相直流無(wú)刷電機(jī)的新款柵極驅(qū)動(dòng)IC
- 村田開發(fā)兼顧伸縮性和可靠性的“可伸縮電路板”
- DigiKey 2024 年第三季度新增 139 家供應(yīng)商和 611,000 多種創(chuàng)新產(chǎn)品,擴(kuò)展了新產(chǎn)品陣容
- 匯聚智造大咖,共探智能工業(yè)未來(lái) AMTS & AHTE SOUTH CHINA 2024亮點(diǎn)全揭秘!
- 時(shí)刻關(guān)注“得捷時(shí)刻”直播活動(dòng),DigiKey 將在electronica 2024展示新產(chǎn)品,并贈(zèng)送精美禮品
- 意法半導(dǎo)體公布2024年第三季度財(cái)報(bào)
- 遠(yuǎn)山半導(dǎo)體發(fā)布新一代高壓氮化鎵功率器件
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall