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LED驅(qū)動電源總諧波失真（THD）分析及對策
隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，開關(guān)電源等電力設(shè)備得到了普遍應(yīng)用。但因開關(guān)電源等屬于非線性電路設(shè)備，其輸入電流呈脈沖狀，會在電網(wǎng)產(chǎn)生大量的電流諧波和無功功率，進(jìn)而影響了電網(wǎng)的正常運(yùn)行。因此，無論是從保護(hù)電力系統(tǒng)的安全還是從保護(hù)用電設(shè)備和人身的安全來看，嚴(yán)格控制并限定電流諧波含量，以減...
2017-05-02
LED 驅(qū)動電源 總諧波失真 THD
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【精辟】EMI與Y電容
本文首先介紹了關(guān)于EMI 常規(guī)知識以及在開關(guān)電源中使用的各種緩沖吸引電路。然后介紹了在EMI中和傳導(dǎo)相關(guān)的共模及差模電流產(chǎn)生的原理，靜點(diǎn)動點(diǎn)的概念，并詳細(xì)的說明了在變壓器的結(jié)構(gòu)中使用補(bǔ)償設(shè)計(jì)的方法。最后介紹了EMI 的發(fā)射產(chǎn)生的機(jī)理和頻率抖動及共模電感的設(shè)計(jì)。
2017-05-02
EMI Y電容 開關(guān)電源 共模/差模電流
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從編程角度介紹SPI串行外設(shè)接口
SPI總線系統(tǒng)是一種同步串行外設(shè)接口，它可以使MCU與各種外圍設(shè)備以串行方式進(jìn)行通信以交換信息。正是由于有了通信方式，我們才能夠通過芯片控制各種各樣的外圍器件，實(shí)現(xiàn)很多“不可思議”的現(xiàn)代科技。這里將以SPI為題，從編程角度來介紹SPI總線。
2017-04-28
SPI總線 串行外設(shè)接口
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深入理解電容，波紋和自發(fā)熱
在評估紋波時，通常圍繞紋波電壓和紋波電流這兩個組成部分來進(jìn)行。在大多數(shù)應(yīng)用中，紋波是工程師要最大限度抑制的一種電路狀態(tài)。例如，在將交流電源轉(zhuǎn)換成 穩(wěn)定直流輸出的AC-DC轉(zhuǎn)換器中，要竭力避免AC電源會以一種小幅、根據(jù)頻率的變化信號疊加在DC輸出之上的一種現(xiàn)象。然而，在其它情況下，波紋可...
2017-04-28
電容 波紋 自發(fā)熱
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共模電感使用過程中出現(xiàn)的問題講解
某款家用電子設(shè)備在做輻射發(fā)射測試時，在低頻段30M-300MHZ存在高低不平的輻射包絡(luò)，最高超標(biāo)頻段超出限值5db。經(jīng)細(xì)查后發(fā)現(xiàn)，輻射噪聲源于主板某差動放大IC的輸出端。頻譜儀測試圖如下。
2017-04-27
共模電感 問題講解 輻射發(fā)射
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小小一顆IGBT如何撬動電動汽車逆變器？
電動汽車逆變器用于控制汽車主電機(jī)為汽車運(yùn)行提供動力，IGBT功率模塊是電動汽車逆變器的核心功率器件，其驅(qū)動電路是發(fā)揮IGBT性能的關(guān)鍵電路。驅(qū)動電路的設(shè)計(jì)與工業(yè)通用變頻器、風(fēng)能太陽能逆變器的驅(qū)動電路有更為苛刻的技術(shù)要求，其中的電源電路受到空間尺寸小、工作溫度高等限制，面臨諸多挑戰(zhàn)。
2017-04-26
IGBT 電動汽車 逆變器
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EMC整改分析——散熱結(jié)構(gòu)引起的ESD問題
某產(chǎn)品采用金屬外殼，對其進(jìn)行ESD測試時，發(fā)現(xiàn)一螺釘位置對ESD及其敏感，對螺釘進(jìn)行接觸放電4kV，就會發(fā)現(xiàn)該產(chǎn)品中的某一PCB出現(xiàn)復(fù)位現(xiàn)象。經(jīng)過觀察分析，靠近敏感螺釘位置有一芯片，芯片上有約2.5cm高的散熱器，該散熱器并沒有采取任何接地措施。在測試中，將散熱器臨時去掉后，該落螺釘位置的抗靜...
2017-04-26
EMC 整改分析 散熱結(jié)構(gòu) ESD問題
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EMC整改中線纜的屏蔽接地問題
EMC工程師在整改過程中，處理線纜的輻射問題時，經(jīng)常會采取屏蔽措施，將暴露的線纜采用導(dǎo)電膠帶，銅箔的方式纏繞，或者直接采用帶有屏蔽層的同軸線。在屏蔽的兩端進(jìn)行接地，有時候遇到另一端附近是插頭，附近找不到合適的接地點(diǎn)，經(jīng)常只有一頭是接地處理。這樣的處理方式跟不接地有多少區(qū)別，跟兩端...
2017-04-26
EMC 整改 線纜 屏蔽 接地
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FinFET先進(jìn)工藝引進(jìn)，布局和布線要經(jīng)受重大考驗(yàn)
隨著高級工藝的演進(jìn)，電路設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在最先進(jìn)的晶片上系統(tǒng)內(nèi)加載更多功能和性能的能力日益增強(qiáng)。與此同時，他們同樣面臨許多新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
2017-04-25
FinFET 布線 電路設(shè)計(jì)
- 克服碳化硅制造挑戰(zhàn)，助力未來電力電子應(yīng)用
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