【導(dǎo)讀】4月6日下午,電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈與智造平臺硬之城在深圳福田召開了“2021年品牌·業(yè)務(wù)升級暨銀行戰(zhàn)略簽約儀式”。會上,全新升級后的硬之城品牌VI與業(yè)務(wù)板塊終于正式官宣,硬之城與中國銀行、杭州銀行、寧波銀行、深圳南山寶生村鎮(zhèn)銀行分別簽訂了授信項目,授信總額達(dá)12億元。
4月6日下午,電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈與智造平臺硬之城在深圳福田召開了“2021年品牌·業(yè)務(wù)升級暨銀行戰(zhàn)略簽約儀式”。會上,全新升級后的硬之城品牌VI與業(yè)務(wù)板塊終于正式官宣,硬之城與中國銀行、杭州銀行、寧波銀行、深圳南山寶生村鎮(zhèn)銀行分別簽訂了授信項目,授信總額達(dá)12億元。
現(xiàn)場,硬之城創(chuàng)始人、CEO李六七介紹了全新升級的VI視覺體系。“新的logo以硬之城英文‘Allchips’首寫字母A演變而來,集中體現(xiàn)企業(yè)與電子元器件、集成電路的緊密關(guān)系,相較于過去的品牌形象,新logo更突出了數(shù)據(jù)處理能力和速度”,李六七表示,“我們希望新品牌形象的發(fā)布,能夠激勵整個團(tuán)隊勇攀一座又一座高峰,也能夠讓更多的中小企業(yè)客戶更好地認(rèn)識一個嶄新的硬之城。”
企業(yè)供圖,下同)
隨后,李六七介紹了硬之城業(yè)務(wù)升級后的服務(wù)內(nèi)容,包括智造工廠——PCBA服務(wù)、協(xié)同系統(tǒng)(DSM-S)等。他表示,硬之城今年在戰(zhàn)略布局上啟動了智造工廠,對下游的貼片工廠進(jìn)行數(shù)字化、標(biāo)簽化,滿足多樣化的產(chǎn)能需求。李六七表示,平臺的主要功能是實現(xiàn)智能“派單”——把供給側(cè)的工廠進(jìn)行智能分類,在需求側(cè)把不同類別的工廠精準(zhǔn)匹配給各個訂單需求方。此外,通過硬之城的協(xié)同系統(tǒng),能夠為各個客戶提供覆蓋全周期的供應(yīng)鏈解決方案,不僅滿足一個樣品起訂的客戶需求,也滿足中、小批量規(guī)模生產(chǎn)的需求。
為了更快速地滿足市場需求與更好地服務(wù)中小企業(yè)客戶,現(xiàn)場還舉行了簽約授信儀式。硬之城與參會的中國銀行、杭州銀行、寧波銀行、深圳南山寶生村鎮(zhèn)銀行簽訂了授信協(xié)議,授信總額達(dá)12億元。據(jù)了解,硬之城與銀行雙方將從中長期信貸投放、降低企業(yè)融資成本、協(xié)同優(yōu)化金融服務(wù)體系等方面入手,建立信息共享機制,收集制造業(yè)企業(yè)中長期融資需求,梳理重點項目、優(yōu)勢企業(yè)等清單,及時對接金融機構(gòu),幫助企業(yè)解決融資難題。
眼下,中國電子工業(yè)仍在持續(xù)高速增長,未來電子元器件產(chǎn)業(yè)也將繼續(xù)強勢發(fā)展。接下來,硬之城將致力于賦能上下游,提高產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)、流通效率,提升中小企業(yè)競爭力,助力中國芯走向世界。
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