【導(dǎo)讀】對(duì)于絕大多數(shù)電子元器件而言，它們都是有極性或者說(shuō)管腳是不能焊錯(cuò)的。比如電解電容，一旦焊反，通電時(shí)就會(huì)發(fā)生爆炸。一般而言采用自動(dòng)化給料機(jī)械進(jìn)行線路板元件組裝時(shí)，不會(huì)出現(xiàn)放錯(cuò)元器件的問(wèn)題。但是由于生產(chǎn)廠家條件限制和元器件本身特點(diǎn)，也并不是所有元器件都可以自動(dòng)貼裝或插裝的。
常見(jiàn)需要人工手動(dòng)放置的有各種表貼變壓器、接插件、TO封裝的集成電路等。這些器件仍然有可能出現(xiàn)組裝出錯(cuò)的問(wèn)題。一般返修是通過(guò)手動(dòng)進(jìn)行的，這個(gè)環(huán)節(jié)也容易出現(xiàn)焊接反向的問(wèn)題。因此有必要對(duì)元器件的定位方法和線路板上元器件焊盤及絲印的對(duì)應(yīng)關(guān)系進(jìn)行一下說(shuō)明。
1、電容
對(duì)于下圖所示的鋁通孔安裝電解電容，一般是通過(guò)長(zhǎng)短腳和本體上的印記來(lái)表示正負(fù)極的。長(zhǎng)腳為正極、短腳為負(fù)極。在負(fù)極方的外殼上一般還有白色或其他平行于引腳的條紋。
線路板上電解電容一般如圖所示標(biāo)記極性。
一種方法是直接在正極側(cè)標(biāo)上一個(gè)“+”號(hào)。這種方法的好處是焊接完成后，檢查極性比較方便。缺點(diǎn)是占用線路板的面積較大。第二種方法是用絲印將負(fù)極所在區(qū)域填實(shí)。這種極性表示法占用線路板面積小，但焊接完成后檢查極性不方便，常見(jiàn)于電腦主板等線路板器件密度較大的場(chǎng)合。
通孔安裝的鉭電容一般是在正極側(cè)的本體上標(biāo)“+”號(hào)，有的品種還用長(zhǎng)短腳進(jìn)一步進(jìn)行區(qū)分。
這種電容在線路板上的標(biāo)記方法可以參考鋁電解電容。
對(duì)于表貼鋁電解電容，被油墨涂實(shí)的一側(cè)為負(fù)極，正極側(cè)底座一般被切角處理。
它在線路板上一般如上圖所示。也就是在線路板上用絲印“+”號(hào)表示正極，同時(shí)把器件的外形輪廓畫出來(lái)。這樣有切角的一邊也可以用以辨認(rèn)正極。
對(duì)于表貼鉭電容而言，它在線路板上一般如下圖所示。
上述三個(gè)電容中左側(cè)為負(fù)極，右側(cè)為正極。中間的一種表示方法最為形象。
2、二極管
對(duì)于發(fā)光二極管而言，一般采用長(zhǎng)短腳來(lái)表示正負(fù)極，長(zhǎng)腳為正，短腳為負(fù)。有時(shí)廠家會(huì)在發(fā)光二級(jí)管的一側(cè)，切去一點(diǎn)，這個(gè)也可以用來(lái)表示負(fù)極。
線路板上一般也是用絲印“+”表示正極。
對(duì)于普通二極管而言：
上圖中左側(cè)為負(fù)極，右側(cè)為正極，也就是說(shuō)采用絲印或染色玻璃來(lái)表示正負(fù)極性。線路板上一般采用如下兩種方式表示正負(fù)極性。
用線路板上的絲印來(lái)表示二極管的極性。這個(gè)比較形象。另一種是將二極管的原理圖符號(hào)直接畫在絲印線路板上。
表貼發(fā)光二極管的極性表示方法非?；靵y。有時(shí)一個(gè)廠家內(nèi)不同封裝類型間的表示都五花八門。但是常見(jiàn)的是在發(fā)光二極管的陰極側(cè)涂色點(diǎn)或涂色條，也有在陰極側(cè)切角的。
普通表貼二極管實(shí)物
普通表貼二極管也是采用本體上的絲印或染色玻璃來(lái)表示負(fù)極的。上圖中兩個(gè)二極管都是左側(cè)為負(fù)極。在線路板的表示圖形上一般為：
上圖中左側(cè)為正極焊盤，右側(cè)為負(fù)極焊盤。
3、集成電路
對(duì)于引腳在兩側(cè)分布的DIP和SO封裝的集成電路，一般采用上方的半圓型缺口來(lái)表示這個(gè)方向?yàn)樾酒纳戏剑戏阶髠?cè)第一腳為芯片的第一腳。也有用絲印或激光在上方打一條橫線來(lái)表示的。
此外還有直接在芯片第一腳旁邊的本體上用絲印打點(diǎn)或直接在注塑時(shí)壓個(gè)凹坑。
也有一些集成電路在第一腳的起始邊的本體上切一條斜邊來(lái)表示。
這類集成電路在線路板上的符號(hào)一般都是采用頂部帶缺口的圖形標(biāo)示。
對(duì)于四方封裝的QFP、PLCC、BGA而言：
QFP封裝的集成電路一般在第一腳所對(duì)應(yīng)的本體上采用凹點(diǎn)、絲印圓點(diǎn)、或根據(jù)型號(hào)絲印來(lái)判斷方向。有的采用切掉一個(gè)角的方法表示第一腳，此時(shí)逆時(shí)針?lè)较驗(yàn)榈谝荒_。需要注意的是有時(shí)一個(gè)芯片上會(huì)出現(xiàn)3個(gè)凹坑，那么沒(méi)有凹坑的一個(gè)角，對(duì)應(yīng)芯片的右下方。
PLCC封裝由于本體比較大，一般直接在第一腳開始處用凹坑來(lái)表示。有的還對(duì)芯片左上方做切角處理。
PLCC封裝實(shí)物
BGA封裝實(shí)物
BGA封裝除了在上圖中直接用左下角的鍍金銅箔表示第一腳外，還用缺角和凹點(diǎn)及絲印圓點(diǎn)的方式表示第一腳的方向。
對(duì)應(yīng)線路板上的圖形如下：
對(duì)第一腳采用加注絲印圓點(diǎn)和缺角處理。
4、其他器件
在實(shí)物上接插件一般通過(guò)定位缺口來(lái)控制方向。也有在第一腳附近寫1或用三角形來(lái)表示第一腳的。其他器件一般通過(guò)在線路板上繪制與實(shí)物一致的絲印來(lái)避免插錯(cuò)。
對(duì)于通孔安裝的排阻，一般在線路板上用絲印將公共端圈起來(lái)的方式來(lái)表示，或在第一腳附近寫1。
為了規(guī)范線路板上元器件的焊盤、絲印、阻焊等要求，IPC組織頒布了2個(gè)與之有關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)，分別為：IPC-7351和IPC-SM-840。但是在實(shí)際使用時(shí)，用IPC定義的器件方向表示的方法制作的器件方向標(biāo)示符號(hào)常常在焊接后被器件本體所遮擋，不適于檢查，應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整元器件焊盤圖形設(shè)計(jì)。
總之，在實(shí)物上一般分立器件采用長(zhǎng)短腳和絲印或著色的方法進(jìn)行極性表示。對(duì)于集成電路則常使用凹點(diǎn)、絲印、缺口、缺角、缺邊或直接指示的方式進(jìn)行第一腳標(biāo)示。在制作焊盤圖形時(shí)，一般應(yīng)盡可能的按器件外形繪制，同時(shí)盡可能多的把器件外形上與定位有關(guān)的信息通過(guò)絲印的形式反映出來(lái)，以避免人工裝配、焊接中的錯(cuò)誤。
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