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如何防止PCB板子過(guò)回焊爐發(fā)生板彎及板翹?

發(fā)布時(shí)間:2019-06-06 責(zé)任編輯:xueqi

【導(dǎo)讀】大家都知道,在PCB板子過(guò)回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹,那么如何防止PCB板子過(guò)回焊爐發(fā)生板彎及板翹,下面就為大家闡述解決方法。
 
1.降低溫度對(duì)PCB板子應(yīng)力的影響
 
既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來(lái)源,所以只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度,就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。 不過(guò)可能會(huì)有其他副作用發(fā)生,比如說(shuō)焊錫短路。
 
2.采用高Tg的板材
 
Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度,也就是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度,Tg值越低的材料,表示其板子進(jìn)入回焊爐后開(kāi)始變軟的速度越快,而且變成柔軟橡膠態(tài)的時(shí)間也會(huì)變長(zhǎng),板子的變形量當(dāng)然就會(huì)越嚴(yán)重。采用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力,但是相對(duì)地材料的價(jià)錢(qián)也比較高。
 
3.增加電路板的厚度
 
許多電子的產(chǎn)品為了達(dá)到更輕薄的目的,板子的厚度已經(jīng)剩下1.0mm、0.8mm,甚至做到了0.6mm的厚度,這樣的厚度要保持板子在經(jīng)過(guò)回焊爐不變形,真的有點(diǎn)強(qiáng)人所難,建議如果沒(méi)有輕薄的要求,板子最好可以使用1.6mm的厚度,可以大大降低板彎及變形的風(fēng)險(xiǎn)。
 
4.減少電路板的尺寸與減少拼板的數(shù)量
 
既然大部分的回焊爐都采用鏈條來(lái)帶動(dòng)電路板前進(jìn),尺寸越大的電路板會(huì)因?yàn)槠渥陨淼闹亓?,在回焊爐中凹陷變形,所以盡量把電路板的長(zhǎng)邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上,就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形,把拼板數(shù)量降低也是基于這個(gè)理由,也就是說(shuō)過(guò)爐的時(shí)候,盡量用窄邊垂直過(guò)爐方向,可以達(dá)到最低的凹陷變形量。
 
5.使用過(guò)爐托盤(pán)治具
 
如果上述方法都很難作到,最后就是使用過(guò)爐托盤(pán) (reflow carrier/template) 來(lái)降低變形量了,過(guò)爐托盤(pán)可以降低板彎板翹的原因是因?yàn)椴还苁菬崦涍€是冷縮,都希望托盤(pán)可以固定住電路板等到電路板的溫度低于Tg值開(kāi)始重新變硬之后,還可以維持住園來(lái)的尺寸。
 
如果單層的托盤(pán)還無(wú)法降低電路板的變形量,就必須再加一層蓋子,把電路板用上下兩層托盤(pán)夾起來(lái),這樣就可以大大降低電路板過(guò)回焊爐變形的問(wèn)題了。不過(guò)這過(guò)爐托盤(pán)挺貴的,而且還得加人工來(lái)置放與回收托盤(pán)。
 
6.改用Router替代V-Cut的分板使用
 
既然V-Cut會(huì)破壞電路板間拼板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,那就盡量不要使用V-Cut的分板,或是降低V-Cut的深度。
 
7、灌銅盡量均勻,避免灌銅與無(wú)灌銅區(qū)域熱量不均衡,把板子“拉”扭曲。
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