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拆解曝光松下智能拍照手機(jī),探秘1吋感光元件!

發(fā)布時(shí)間:2015-06-18 責(zé)任編輯:sherry

【導(dǎo)讀】今天就隨著小編一起來拆解下智能拍照手機(jī)松下DMC-MC1,可以看見:整體拆解下來DMC-CM1的工藝風(fēng)格,內(nèi)部的走線,設(shè)計(jì)方式等偏傳統(tǒng)相機(jī)風(fēng)格??瓷先ジ褚粋€(gè)相機(jī)增加了一個(gè)手機(jī)功能,而不是手機(jī)增加了一個(gè)相機(jī)功能。
 
拍照手機(jī)市場(chǎng)占有率并不高,但是幾乎每年都會(huì)有不同的廠商生產(chǎn)出一款。市面上最近的一款來自松下,DMC-CM1,整個(gè)手機(jī)外觀上走的復(fù)古文藝風(fēng),背面Leica 的餅干鏡頭,包裹著大面積的皮革,從背面看就是一款輕便的卡片機(jī)。DMC-CM1最大的亮點(diǎn)在于擁有 1 吋 20MP 的 CMOS,等效 28mm f/2.8。不過為了壓縮機(jī)身,它并沒有光學(xué)變焦的功能。
 
從拆解的角度,我們看看這款拍照手機(jī)的一些特別之處:
 
整機(jī)級(jí)別
 
1.作為日系手機(jī),DMC-CM1并不防水,考慮到背面的大鏡頭也很容易理解這一點(diǎn);
 
2.屏幕僅通過黑色的膠貼合在中框內(nèi),不是十分牢固,尤其是屏幕兩側(cè)的膠比較少;
整機(jī)級(jí)別
1.手機(jī)背面的手感不錯(cuò),有點(diǎn)皮革的觸感,不沾染指紋和污跡;
 
 2.手機(jī)左右兩側(cè)的金屬邊框不僅美觀,且增加了機(jī)身兩側(cè)的硬度。金屬邊框通過螺絲與機(jī)身內(nèi)部相連;
整機(jī)級(jí)別
主要賣點(diǎn)應(yīng)該是它的超大1英寸感光元件。除此之外,雖然該機(jī)器為相機(jī)和手機(jī)的結(jié)合體,但整機(jī)尺寸卻沒有那么龐大,反而保留了數(shù)碼相機(jī)與智能手機(jī)的小巧。感光元件經(jīng)測(cè)量對(duì)角線長(zhǎng)度16mm,正好就是官方宣傳的1英寸,DMC-CM1的感光傳感器明顯大于普通智能手機(jī)的傳感器。
整機(jī)級(jí)別
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顯示屏
 
1.屏幕是常見的TFT屏幕,11顆LED背光燈。
 
電池
 
1.支持Qualcomm Quick Charge 2.0(快速充電);
 
2.觸點(diǎn)為4個(gè)觸點(diǎn),但電池并非直接與主板相連,而是通過一個(gè)PCB板和一根導(dǎo)線連接到主板上,且該P(yáng)CB為6個(gè)觸點(diǎn),該6個(gè)觸點(diǎn)以2-1-1-2的方式接入電池的4個(gè)觸點(diǎn);
電池

電池
 1.DMC-CM1支持更換電池,但是步驟非常復(fù)雜。說明書中有六張圖說明了換電池的過程,其過程大致就是手機(jī)的拆解過程了,建議個(gè)人不要輕意嘗試,因?yàn)檫@過程基本上把整個(gè)手機(jī)都打開了,除了最后的后置攝像頭沒有取下來。
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主板及軟板
 
1.DMC-CM1的散熱方式主要是通過石墨片散熱;
主板及軟板
1.相機(jī)模塊配有獨(dú)立的處理器,RAM 和Flash;Panasonic處理器和三星K4P2G324ED 512MB緩存顆粒;
 
2.整機(jī)使用到三枚MEMS傳感器,分別是AKM8963 指南針、BMX055 9軸加速度、陀螺儀、地磁組合傳感器、Avago APDS-9930、QPDS-T930 近距離傳感器和光線傳感器。
 
3.主板集成度相對(duì)于蘋果的主板來不高,主板頂部底部都保有一定空間。
主板及軟板
1.不支持防抖;
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2.鏡頭內(nèi)有6片鏡片(三片非球面鏡片);
主板及軟板
 1.相機(jī)是全手動(dòng)模式
 
射頻:
 
1.主天線包裹在揚(yáng)聲器四周,wifi藍(lán)牙天線為圖中綠色框內(nèi),gps天線為圖中白色框內(nèi)。Wifi藍(lán)牙和gps天線均為金屬?gòu)椘Ъ芴炀€,而主天線為FPC。
主板及軟板
裝配工藝:
 
1.結(jié)構(gòu)不算特別復(fù)雜(相對(duì)于蘋果),螺絲不是很多,但是由于拆解第一步是從屏幕開始,所以復(fù)原率可能不高,畢竟屏幕玻璃略脆。
裝配工藝
整體拆解下來DMC-CM1的工藝風(fēng)格,內(nèi)部的走線,設(shè)計(jì)方式等偏傳統(tǒng)相機(jī)風(fēng)格??瓷先ジ褚粋€(gè)相機(jī)增加了一個(gè)手機(jī)功能,而不是手機(jī)增加了一個(gè)相機(jī)功能。
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