新能源為電力電子器件市場帶來了哪些機遇?
就目前來看,電力電子器件市場在以下四個領域的未來發(fā)展前景依然是非常被看好的:第一,傳統(tǒng)領域,其中的中低壓變頻器等依然擁有巨大的市場。第二,新能源領域(如太陽能發(fā)電、風力發(fā)電、電動汽車、變頻家電),無論從技術角度來說還是市場情況來說他們都是未來發(fā)展的重點。第三,基礎建設領域,包括高鐵、貨運機車、地鐵;第四,電力傳輸領域,其中的SVG/STATCOM/HVDC等都將會有比較良好的發(fā)展前景。
三菱電機株式會社(以下簡稱三菱電機)將參加2012年6月19-21日在上海世博展覽館舉辦的PCIMASIA2012電力電子、智能運動、可再生能源與能源管理國際展覽會暨研討會。對此PCIMASIA2012主辦單位特別采訪了三菱電機半導體中國區(qū)總經(jīng)理谷口豐聰先生,分享他對市場的看法和三菱電機半導體成功經(jīng)驗。
目前,三菱電機已經(jīng)將壓注模封裝技術應用到IGBT模塊上,開發(fā)了汽車專用EVT-PM模塊和工業(yè)馬達驅(qū)動專用IGBT模塊,并逐步推向市場。新開發(fā)的EVT-PM模塊,IGBT硅片上集成了電流和溫度檢測,實現(xiàn)硅片級品質(zhì)追蹤,功率循環(huán)壽命(PowerCycleCapability)和溫度循環(huán)壽命(ThermalCycleCapability)可以達到傳統(tǒng)工業(yè)模塊的30倍。
在不遠的將來,三菱電機將推出采用壓注模封裝技術的鐵路牽引變流器用專用T-PC高壓IGBT模塊。6月19日,我們的工程師馬先奎先生將在PCIMASIA2012研討會的“先進的IGBT模塊”論壇上有一個題為“合理采用新一代IGBT模塊的逆變器”的演講,朋友們可以在現(xiàn)場做面對面的了解。
此外,隨著我們國家的經(jīng)濟結(jié)構(gòu)調(diào)整、勞動力成本的增加,相信伺服和數(shù)控機床領域在未來也會有長足的發(fā)展。所以,未來將會有越來越多的行業(yè)對電力電子領域提出更多、更新、更高的要求。
電力電子器件研發(fā)遇到的挑戰(zhàn)有哪些,采用什么應對方法?
谷口豐聰:電力電子器件研發(fā)遇到的最大挑戰(zhàn)是功耗和結(jié)溫。目前的第六代IGBT模塊允許最高結(jié)溫可以達到175度攝氏,為了進一步降低現(xiàn)行IGBT的損耗,三菱電機正在研發(fā)第七代IGBT硅片。
Q3.可否分享三菱電機一些獨特的技術或者方案?
谷口豐聰:三菱電機在1986年提出智能功率模塊(IPM)的設計概念,并于1989年實現(xiàn)批量生產(chǎn),這是世界電力電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上里程碑式的發(fā)明。
三菱電機也是功率模塊壓注模(Transfer-molding)封裝技術的先驅(qū)者,早在1996年我們就用該技術了開發(fā)雙列直插型智能功率模塊(DIPIPMTM),這種模塊在中國的變頻家電市場占有60%以上的份額。