你的位置:首頁 > 測試測量 > 正文

2011深圳電子高交會上 全“芯”云集

發(fā)布時間:2011-11-16

2011深圳電子高交會上 全“芯”云集

  隨著移動互聯(lián)技術(shù)的飛速發(fā)展,對終端產(chǎn)品的計算性能和功耗的綜合需求越來越高,威盛憑借多年致力"低功耗"和"高性能"技術(shù)研究的優(yōu)勢,已在全球擁有超過5000多項專利技術(shù),在"綠色云計算"領(lǐng)域擁有了較為全面的技術(shù)積累,并通過和產(chǎn)業(yè)伙伴的深度合作,不斷帶來全新的產(chǎn)品和技術(shù)。

     高交會以“促進(jìn)國際創(chuàng)新合作,加快發(fā)展方式轉(zhuǎn)變”為主題。作為目前全球唯一一家橫跨CPU、GPU和移動通訊芯片三大領(lǐng)域的芯片廠商,威盛電子現(xiàn)場將攜其基于全方位產(chǎn)業(yè)布局下的多項產(chǎn)品技術(shù),為參訪者帶來便捷舒適的移動互聯(lián)新體驗。

  除四核處理器外,威盛此次還將展示各類超便攜終端以及嵌入式系列產(chǎn)品。威盛旗下威信科電(Wondermedia)、威睿電通(VIA Telecom)等企業(yè)也將帶來最新的技術(shù)和產(chǎn)品,無論是基于威信科電最新 ARM 架構(gòu)系統(tǒng)集成芯片技術(shù)的數(shù)碼相框、Smartbook、平板電腦等產(chǎn)品,還是威睿電通攜手各大知名廠商展示的領(lǐng)先移動通訊處理計算技術(shù),都將帶給參觀者震撼的參觀體驗。

  據(jù)悉,本屆高交會威盛將以“綠色科技 移動互聯(lián)”為主題,展出幾乎囊括全線中國芯產(chǎn)品應(yīng)用和解決方案的產(chǎn)品技術(shù),向業(yè)界繼續(xù)傳遞威盛的“中國芯”理念和“低功耗、高集成、高性能”的技術(shù)研發(fā)理念。而最令人期待的,當(dāng)屬威盛于今年發(fā)布的業(yè)界功耗最低的全新四核處理器。在剛剛結(jié)束的蘇博會上,威盛首次向大陸地區(qū)公開展示,高交會現(xiàn)場,參觀者便可再度領(lǐng)略威盛全新的四核處理器,深入進(jìn)行了解。


特別推薦
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書下載更多>>
熱門搜索
?

關(guān)閉

?

關(guān)閉