機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 日本復(fù)蘇及市場(chǎng)對(duì)便攜式個(gè)人電子裝置的持續(xù)需求促半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 9月份全球半導(dǎo)體銷售額三個(gè)月平均值257.6億美元
• 第三季全球半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)際銷售額，較第二季成長(zhǎng)3.5%

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，公布了9月份全球半導(dǎo)體銷售額三個(gè)月平均值為257.6億美元，較8月份小幅成長(zhǎng)，主要?jiǎng)恿碜匀毡镜膹?fù)蘇以及市場(chǎng)對(duì)便攜式個(gè)人電子裝置的持續(xù)需求。而總計(jì)第三季全球半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)際銷售額，較第二季成長(zhǎng)3.5%。

3.5%的季成長(zhǎng)幅度較往年來得低一些；在過去十年，第三季全球半導(dǎo)體銷售業(yè)績(jī)通常是全年度表現(xiàn)最強(qiáng)勁的，平均可有8%的季成長(zhǎng)。不過該數(shù)字還是比先前晶圓代工大廠臺(tái)積電 (TSMC)所公布的第三季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)率-3.6%好得許多。此外SIA指出，累計(jì)2011年1至9月，全球芯片銷售額較去年同期成長(zhǎng)了22%。

“9月份的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額數(shù)字，證明了該市場(chǎng)第三季發(fā)展樂觀；”SIA主席Brian Toohey表示：“雖然全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)不明，讓今年剩余時(shí)間的產(chǎn)業(yè)前景能見度有限，最近的一些正向指標(biāo)以及美國(guó)、歐洲 市場(chǎng)的發(fā)展，都令人鼓舞。”