機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 日本當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體生產(chǎn)鏈中斷

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 大企業(yè)在夏日用電高峰期間需減少15%用電量
• 第3季的實(shí)際工作天數(shù)恐將減少10%至15%

日本311大地震后導(dǎo)致的日本當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體生產(chǎn)鏈中斷問(wèn)題，在經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)4個(gè)月左右的重整后，7月以來(lái)產(chǎn)能均已經(jīng)全數(shù)回復(fù)到地震前水平，包括12寸矽晶圓、BT樹脂、晶圓研磨液、防焊綠漆(SolderMask)等已開始回復(fù)全產(chǎn)能供貨，半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈可望在8月下旬全部回復(fù)正常運(yùn)行。

只不過(guò)，關(guān)東及東北夏日限電問(wèn)題持續(xù)，半導(dǎo)體及電子產(chǎn)品交貨前置周期(leadtime)仍高于地震前約3-5周。

日本311大地震造成半導(dǎo)體市場(chǎng)關(guān)鍵原料供貨中斷，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、景碩、南電、日月光、矽品等業(yè)者，雖然靠著庫(kù)存撐了過(guò)來(lái)，但仍影響到4月及5月營(yíng)收約2%至5%不等幅度。由于日本當(dāng)?shù)氐目萍紭I(yè)復(fù)原情況比預(yù)期快，包括BT樹脂、半導(dǎo)體用超純雙氧水、晶圓研磨液、防焊綠漆等關(guān)鍵化學(xué)原料，均已在6月陸續(xù)完成復(fù)工，12寸矽晶圓也在7月陸續(xù)回復(fù)地震前產(chǎn)能。

業(yè)者指出，事實(shí)上，日本大地震后的確造成供貨不足的負(fù)面影響，但因今年5月及6月的終端市場(chǎng)需求疲弱，反而讓原本供給十分緊張的生產(chǎn)鏈，有了喘口氣的機(jī)會(huì)。而事后也證明，許多半導(dǎo)體廠在第2季超額下單(overbooking)，但終端需求并沒有跟上來(lái)，因此第3季將進(jìn)行庫(kù)存去化，也讓日本大地震帶來(lái)的負(fù)面沖擊，在此時(shí)完全告一段落。

雖然日本大地震影響的產(chǎn)能已回復(fù)，但日本當(dāng)?shù)厝悦媾R限電問(wèn)題。日本政府引用電氣事業(yè)法第27條，對(duì)大企業(yè)發(fā)出具強(qiáng)制力的「電力使用限制令」，大企業(yè)在夏日用電高峰期間需減少15%用電量，所以許多日本半導(dǎo)體業(yè)者，第3季的實(shí)際工作天數(shù)恐將減少10%至15%。

也就是說(shuō)，第3季日本半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈的產(chǎn)能雖已全數(shù)回復(fù)地震前水平，但實(shí)際的產(chǎn)出仍受到限電問(wèn)題影響，所以業(yè)者認(rèn)為，在限電壓力下，第3季半導(dǎo)體及電子產(chǎn)品的交貨前置周期仍長(zhǎng)，高出地震前約3-5周，出貨量要在第3季回復(fù)全產(chǎn)能的機(jī)率不高，最快要等到第4季之后，才有辦法百分之百全產(chǎn)能復(fù)工及出貨。