機(jī)遇與挑戰(zhàn):
- PCB產(chǎn)業(yè)第三季市場需求溫和成長
- HDI、軟板的需求比第二季可望達(dá)10%的成長
電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)入第三季傳統(tǒng)旺季卻有不旺的情況,觀察印刷電路板產(chǎn)業(yè),欣興董事長曾子章以溫和成長看待,南電總經(jīng)理張家鈁則響應(yīng)審慎樂觀,至于健鼎董事長王景春認(rèn)為,雖然有偏向保守的跡象,不過公司表現(xiàn)一向都優(yōu)于景氣。整體而言,行動裝置依舊是熱門產(chǎn)品,將持續(xù)帶動HDI、軟板需求成長,表現(xiàn)也將可優(yōu)于PCB整體產(chǎn)業(yè),而NB板的能見度也不差,光電板則可望溫和回升。
股東會旺季即將落幕,緊接著是除權(quán)息旺季的到來,從電子產(chǎn)業(yè)基本面來看,卻頗有旺季不旺的氛圍,而所有電子產(chǎn)品中不可或缺的印刷電路板在第三季也將會有不同程度的表現(xiàn),仍以行動裝置應(yīng)用為主的HDI(高密度鏈接基板)、軟板的需求能見度最為明朗,市場普遍預(yù)期,若與第二季相較之下,將有機(jī)會達(dá)到約10%的成長。
欣興董事長曾子章對于高階(4階以上)的HDI需求相當(dāng)看好,認(rèn)為至少還可以吃緊1、2年之久,主要的驅(qū)動力就是來自于智能型手機(jī)、平板計算機(jī)的熱賣,即使同業(yè)之間積極擴(kuò)產(chǎn),不過高階HDI是有相當(dāng)?shù)募夹g(shù)門坎,不容易快速大量生產(chǎn)。華通董事長吳健也認(rèn)為,5年之內(nèi),任意層板HDI需求將會不斷成長,中高階的智能型手機(jī)市占率將持續(xù)擴(kuò)大。
觀察第三季電子產(chǎn)業(yè),智能型手機(jī)新產(chǎn)品將密集于第三季上市,就連iPhone第五代產(chǎn)品也可望季底正式亮相,將可以推升HDI的需求成長。展望第三季的營運(yùn)表現(xiàn),曾子章認(rèn)為將呈現(xiàn)溫和成長,而吳健也說,下半年還是會有傳統(tǒng)旺季效應(yīng),并且在第四季達(dá)到高峰。
耀華也表示,盡管客戶端出現(xiàn)下修第三季平板計算機(jī)的出貨量,但預(yù)估第三季HDI的產(chǎn)能仍處于滿載,下半年營收還是會維持成長力道,只是成長的幅度還有待觀察。
南電總經(jīng)理張家鈁則認(rèn)為,若全球總體經(jīng)濟(jì)沒有太大的變化,對于第三季的景氣展望持審慎樂觀看待,業(yè)績亦有機(jī)會呈現(xiàn)逐月成長格局。若以終端產(chǎn)品的趨勢來看,則看好通訊產(chǎn)品的發(fā)展,且未來筆記本電腦也將講求通訊功能,其NB板的傳統(tǒng)設(shè)計也將往HDI高密度鏈接基板靠攏。
至于其他的產(chǎn)品部分,光電板預(yù)估將可望緩步回溫,NB板在返校潮、暑假傳統(tǒng)旺季到來等激勵下,需求展望也不差,且第二季順利漲價10%之后,第三季仍將再度啟動漲價機(jī)制。NB板龍頭廠瀚宇博德(5469)表示,目前訂單能見度看到10月,產(chǎn)能也將一路呈現(xiàn)滿載。
軟板產(chǎn)業(yè)第三季的能見度也相對明朗,在智能型手機(jī)、平板計算機(jī)不斷追求輕、薄、高效能、低耗電等訴求,除了激勵高階HDI之外,對于軟板的用量也越來越多,由于開始采用多模塊的設(shè)計趨勢下,軟板成為最佳的鏈接組件,現(xiàn)在平均一支智能型手機(jī)即需要高達(dá)8-10片以上的軟板。
看好軟板產(chǎn)業(yè)成長,臺郡(6269)今年大手筆擴(kuò)建昆山新廠,預(yù)計第三季啟動,積極擴(kuò)建后段組裝產(chǎn)能,希望為營收成長注入一劑強(qiáng)心針。嘉聯(lián)益(6153)也透露,目前正規(guī)劃買下蘇州舊廠旁的二手廠房與土地,預(yù)計今年底前將可完成產(chǎn)權(quán)交割,舊廠房整理過后以及機(jī)器設(shè)備架設(shè)完成后,明年第二季即可投產(chǎn),而昆山廠新廠預(yù)計第三季開始動工,明年第二季裝機(jī)試產(chǎn)。
從PCB上游原物料的角度來看,而第二季受到淡季影響,包括銅箔基板、玻纖紗/布均有出現(xiàn)跌價情況,銅箔廠更以減產(chǎn)的方式來支撐價格。由于目前國際銅價在9000-9300美元/噸之間,呈現(xiàn)區(qū)間震蕩,預(yù)料銅箔、銅箔基板價格短期上漲的機(jī)率并不高,亦有助于PCB廠減輕成本上的壓力。