- 消費電子產品輕薄化、一體化、多功能化的發(fā)展趨勢
- HDI產品占PCB整體比重逐年增高，增長最快
- 2008年全球HDI占PCB的比重已經達到13%
HDI市場趨勢分析：
①基于消費升級，HDI應用范圍越來越廣
隨著消費電子產品輕薄化、一體化、多功能化的發(fā)展趨勢，其對PCB板的要求越來越高。順應這種趨勢，HDI由于具備提供更高密度的電路互連、能容納更多的電子元器件等特性逐漸成為消費電子用PCB的主流。
在消費升級的驅動下，HDI應用范圍已經不再局限于手機、數碼相機、數碼攝像機等，新興消費電子產品催生更多的HDI應用，如電子閱讀器、智能手機、上網本、GPS、MID、汽車音響等都在使用HDI。隨著價格下降這些產品將逐漸普及，從而極大推動HDI的發(fā)展。
②HDI產品占PCB整體比重逐年增高，增長最快
由于HDI新的應用不斷增加，同時在很多產品上逐漸取代普通多層板，HDI占PCB產值的比重越來越高，成為增長最快的PCB細分領域。
2000年-2008年，全球HDI復合增長率達14.9%，遠高于其他四種PCB類型。2008年全球HDI占PCB的比重已經達到13%，并有繼續(xù)增加的趨勢。HDI是PCB領域最有發(fā)展前景的一個類型。
③基于功能升級，HDI逐漸取代多層板
除了新興電子產品使用HDI以外，原有使用普通多層板的電子產品隨著功能升級也逐步使用HDI。以占HDI應用范圍接近一半的手機為例，3G和智能手機由于具備可擴展性和更豐富的應用，正逐漸演變?yōu)槭謾C的主流。預計未來100%的手機PCB板將采用HDI，并且二階、三階的比重將不斷加大。
④全球HDI產能向中國大陸轉移
目前全球規(guī)模以上的HDI廠商大部分集中在亞洲的中國大陸、臺灣、韓國和日本等地。預計未來臺灣、韓國與日本廠商出于成本、環(huán)?？紤]將把產能逐漸外移，加之手機、數碼相機、筆記本電腦代工業(yè)以及全球EMS外包業(yè)務向中國大陸轉移，中國HDI板生產比重將進一步加大。
HDI簡介
HDI 是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫，是生產印制板的一種(技術)，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯(lián)設計，一個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可并聯(lián)6個模塊。該產品采用全數字信號過程控制（DSP）技術和多項專利技術，具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載功率因數和峰值因數。
