機遇與挑戰(zhàn)：

• 智能型手機等高性能行動裝置需求急速增長

市場數(shù)據(jù)：

• 目前Panasonic新北市工廠的ALIVH月產(chǎn)能為150萬臺
• 桃園廠投入生產(chǎn)后，PanasonicALIVH全球月產(chǎn)能將提高45%至1,450萬臺

Panasonic16日發(fā)布新聞稿宣布，為了因應智能型手機等高性能行動裝置需求急速增長，旗下Panasonic電子組件(PanasonicElectronicDevices)計劃大舉擴增Panasonic自家研發(fā)的多層印刷電路板(PCB)「ALIVH(AnyLayerInterstitialViaHole)」產(chǎn)能。新聞稿指出，Panasonic電子組件除了計劃增強現(xiàn)行臺灣工廠(位于新北市中和區(qū)；以下稱新北市工廠)的產(chǎn)能之外，也計劃在臺灣桃園縣大園鄉(xiāng)興建乙座新工廠(以下稱桃園廠)，并將于2011年內(nèi)啟用生產(chǎn)。

據(jù)新聞稿，目前Panasonic新北市工廠的ALIVH月產(chǎn)能為150萬臺(以手機臺數(shù)換算；以下同)，之后則計劃于2011年7月倍增至300萬臺；另外，桃園廠的預定月產(chǎn)能為300萬臺，故在2011年內(nèi)PanasonicALIVH海外月產(chǎn)能(臺灣產(chǎn)能)將擴大至600萬臺的規(guī)模，相當于現(xiàn)行的4倍。

據(jù)日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞報導指出，待上述桃園廠投入生產(chǎn)后，PanasonicALIVH全球月產(chǎn)能(日本+臺灣產(chǎn)能)將提高45%至1,450萬臺。

ALIVH是Panasonic所研發(fā)的全球首款實現(xiàn)全層IVH(InterstitialViaHole)構(gòu)造的多層PCB產(chǎn)品，并于1996年10月首度搭載于松下電器產(chǎn)業(yè)(現(xiàn)為Panasonic)制造的手機上，截至2011年3月底為止其全球累計出貨量已突破4億臺。