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國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)拐點(diǎn)或在5-6月份到來

發(fā)布時(shí)間:2011-05-12 來源:PCB 信息網(wǎng)

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • 國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)拐點(diǎn)或在5-6月份到來
市場(chǎng)數(shù)據(jù):
  • 日立化成和三菱瓦斯化學(xué)6月份有望全面恢復(fù)生產(chǎn)

IC載板企業(yè)一季度業(yè)績(jī)環(huán)比下滑,PCB行業(yè)拐點(diǎn)或在5-6月份正如我們之前在4月中期的行業(yè)報(bào)告《日本硅晶廠復(fù)產(chǎn)速度超預(yù)期,BT樹脂成焦點(diǎn)》中提到過,日本311大地震后,包括矽晶圓、BT樹脂的關(guān)鍵材料供給一時(shí)中斷,導(dǎo)致市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈?zhǔn)欠駭噫湺嘤幸蓱]。而地震發(fā)生以來供應(yīng)商由停工到復(fù)工這段時(shí)間所造成的影響,使基板交期明顯拉長(zhǎng),由過去的60-90天大幅拉長(zhǎng)到70-120天。但從現(xiàn)行情況來看,日立化成和三菱瓦斯化學(xué)這兩家BT樹脂大廠復(fù)產(chǎn)進(jìn)度加快,并有希望自6月份能有望全面恢復(fù)生產(chǎn),使全行業(yè)在關(guān)鍵原材料供應(yīng)上的擔(dān)憂逐步淡化。
   
另外,從臺(tái)灣主要IC載板企業(yè)公布一季度業(yè)績(jī)來看,欣興HDI收入較上季占比維持不變,但是從絕對(duì)數(shù)來說,HDI板收入較上季下滑,而IC載板收入絕對(duì)數(shù)小幅上漲。如果我們結(jié)合公司下游不同應(yīng)用收入占比和絕對(duì)數(shù)來看,雖然從2010年一季度到2011第一季度,通訊產(chǎn)品占比不斷上升,從34%上升到 41%,但是從絕對(duì)數(shù)來看,2011第一季度相比上季反而下滑,我們認(rèn)為這點(diǎn)和日本地震導(dǎo)致智能手機(jī)零部件供應(yīng)短板影響訂單息息相關(guān)。隨著進(jìn)入到2季度后,據(jù)了解,大多數(shù)品牌手機(jī)和平板供應(yīng)商的新機(jī)型在7-8月將密集推出,對(duì)于上游PCB板行業(yè)在原材料供應(yīng)不確定的憂慮逐步消除后,景氣拐點(diǎn)有望提前于 5-6月份顯現(xiàn)。事實(shí)上,包括欣興、景碩和南電在內(nèi)的PCB大廠對(duì)業(yè)績(jī)預(yù)期開始轉(zhuǎn)偏樂觀,在智能手機(jī)和平板電腦的高速增長(zhǎng)下,業(yè)績(jī)有望自第二季度轉(zhuǎn)暖,在三季度發(fā)酵。
   
投資建議通過近期對(duì)臺(tái)灣IC載板業(yè)和HDI業(yè)的幾家代表性公司的分析,我們認(rèn)為PCB行業(yè)在供應(yīng)鏈上的不確定性因素將5月開始消除。需求端方面,除了通訊領(lǐng)域繼續(xù)保持發(fā)力以外,而隨著智能手機(jī)、平板新品的進(jìn)入發(fā)布密集期,上游供應(yīng)的高潮應(yīng)該在5-6月開始逐步體現(xiàn)。依此判斷,我們認(rèn)為電子行業(yè)的整體景氣程度正在提升。而智能手機(jī)、平板電腦依然是驅(qū)動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)最重要的力量,在"即將漲潮之時(shí)",我們認(rèn)為在PCB板領(lǐng)域,具有良好的投資機(jī)會(huì)。投資標(biāo)的上,我們推薦興森科技。公司的產(chǎn)能瓶頸正在逐步消除。樣板業(yè)務(wù)上,在保持原有在通訊領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)以外,在橫向消費(fèi)電子領(lǐng)域正快速擴(kuò)展并打開了公司的盈利空間。公司管理和戰(zhàn)略著力于樣板市場(chǎng)同批量板市場(chǎng)之間的中間市場(chǎng)中不斷擴(kuò)大份額,具有良好的成長(zhǎng)性。
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