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共同鑒證中國電子制造市場的強大力量
眾多知名廠商將NEPCON China 2011作為亞洲新品首發(fā)平臺

發(fā)布時間:2011-03-22

對于我國乃至全球的電子生產(chǎn)設備企業(yè)來說,如果錯過了每年的NEPCON China,那么他將錯過許多商業(yè)機會。事實上,NEPCON China舉辦至今已經(jīng)成為我國以及亞洲電子生產(chǎn)設備技術行業(yè)的風向標,每屆都吸引了眾多電子制造領域內(nèi)的專業(yè)人士爭相參與。

事實上,中國的巨大市場潛力是造成這種現(xiàn)象的根本原因。“十二五”(2011年到2015年)規(guī)劃綱要指出,要發(fā)展先進裝備制造業(yè),促進“中國制造”由大變強。工信部預測,2011年電子信息制造業(yè)增加值增長約15%。

5月11日,在上海光大會展中心拉開帷幕的NEPCON China 2011,將再次吸引業(yè)界人士的關注,近百家新參展商將首次參與NEPCON 展會,而國內(nèi)電子制造行業(yè)的樂觀前景,使得眾多海內(nèi)外知名電子制造供應商將中國市場作為重要市場加以對待,紛紛將NEPCON China 2011作為2011年SMT新品的亞洲首發(fā)平臺,希望藉此獲得豐厚收益。

 在此,我們選取了一些知名電子設備廠商今年將要展示的新品,讓將要蒞臨展會的專業(yè)觀眾先睹為快。

Siemens:智能SIPLACE DX
西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司的SIPLACE團隊推出了專為中國市場設計的智能 SIPLACE DX。全新的SIPLACE DX 采用了最新創(chuàng)新技術,它為客戶提供了諸多智能特性,可支持實現(xiàn)最高性能、足夠的料位、以及最簡單的可用性。

SIPLACE DX運用了諸多新技術,如高速20吸嘴收集貼裝頭、采用全閉環(huán)控制的線性馬達技術、智能供料器、貼片機上一種易于操作的工作站軟件、以及全新的強大軟件系統(tǒng)和不間斷運行托盤供料器等。其中高速20吸嘴收集貼裝頭不僅能夠實現(xiàn)最高實際性能,同時也非常適用于01005大規(guī)模生產(chǎn)。

Panasonic:新型多功能生產(chǎn)系統(tǒng)
松下生產(chǎn)科技株式會社將展出一款最新的NPM-W多功能生產(chǎn)系統(tǒng),該系統(tǒng)不僅繼承了具有良好銷售業(yè)績的NPM-D的高生產(chǎn)性,而且多種生產(chǎn)工藝,如貼片頭、點膠頭和檢查頭等功能可自由組合,靈活切換,強化了對基板及元件的對應能力。

通過增加料架的搭載數(shù)量,NPM-W提高了對大型元件的生產(chǎn)對應能力和機種切換能力,從而滿足了客戶在LED生產(chǎn)領域中對長尺寸基板的對應需求,以及在汽車電子和AV領域中的多種需求。

NPM-W可自由選擇料架臺車、單雙式托盤供料單元、單雙導軌傳送帶燈,并以此組合成各式生產(chǎn)形態(tài),滿足不同客戶、不同產(chǎn)品和不同產(chǎn)量的需求。

Nutek:新型噴墨標記系統(tǒng)
Nutek Private Limited將帶來新型的Nutek噴墨標記系統(tǒng),該系統(tǒng)專門為了在電路板上精確打標而設計的,使用高分辨率噴墨打印機打標, 支持在線模式或單機模式。

在此機器,電路板被鎖定于固定位置,伺服電機控制X-Y軌道運行,以驅動噴墨打印機運行至打標定位,進行打標?;赪indowsTM的軟件系統(tǒng)簡單易用,使得編制程序,如打標定位和次數(shù),更為簡明。

Fuji:AIMEX新型貼裝系統(tǒng)
Fuji開發(fā)了以應對從試產(chǎn)多品種少量生產(chǎn)到批量生產(chǎn)的新貼裝系統(tǒng)“AIMEX”,該系統(tǒng)繼承了在“NXT”系列產(chǎn)品中培育出來的如貼裝工作頭等豐富的可選單元,是一臺具備可擴張性的All in One貼裝機。由于其貼裝機械軸可以增設,因此可靈活應對客戶生產(chǎn)量的變化需求及事業(yè)內(nèi)容的變更。

Cookson:新型無鹵素液態(tài)助焊劑
Cookson電子將展示新型無鹵丶低固丶醇基丶免洗的助焊劑ALPHA®EF-6850HF,助焊劑該專為波峰焊接丶選擇性焊接和返工設計,獨有配方專針對應用于錫鉛和無鉛焊接高密度印刷的電路板。極佳的焊接性能被各大型原始設備制造商和電子制造商極力推薦。

ALPHA® EF-6850HF不但環(huán)保,符合行業(yè)標準,其獨有活性成分更實現(xiàn)均勻焊接外觀、無殘留和針測性。

Henkel:低壓注塑系統(tǒng)
Henkel的Macromelt是一種可以替代傳統(tǒng)注塑成型或灌封的低壓注塑系統(tǒng)。熱熔聚酰胺可提供一種快速而便捷的封裝解決方案,該解決方案可封裝電路并進行裝置外殼成型,打造出一個獨立且完整的組裝元件。

傳統(tǒng)灌封也可以用Macromelt工藝來替代,可減少制造時間、成本和封裝工藝的復雜性。低粘度是Macromel注塑加工成功的關鍵。使用20至500psi的注塑壓力時,模具腔體中的低壓不會損害內(nèi)部的敏感電子元件。Macromel可以流到非常狹窄的空間內(nèi),而無需傳統(tǒng)注塑材料所需的高壓,并能大大減少應力,即使對于高度小型化的元件,情況也一樣。

 以上將要在NEPCON China 2011上展示的亞洲首發(fā)新品僅是我們選取的部分展品,更多精彩呈現(xiàn)還得您親赴展會現(xiàn)場去親身體驗。

NEPCON China 2011展會詳情請訪問:www.nepconchina.com
 

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