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SEMI SMG:第二季度硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷史新高

發(fā)布時(shí)間:2010-08-10 來(lái)源:SEMI

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • 第二季度全球硅晶圓出貨量較第一季度有所增長(zhǎng)
市場(chǎng)數(shù)據(jù):
  • 第二季度硅晶圓出貨總面積為23.65億平方英寸
  • 較第一季度的22.14億平方英寸增長(zhǎng)7%

據(jù)SEMI SMG發(fā)布的季度統(tǒng)計(jì),2010年第二季度全球硅晶圓出貨量較第一季度有所增長(zhǎng)。

第二季度硅晶圓出貨總面積為23.65億平方英寸,較第一季度的22.14億平方英寸增長(zhǎng)7%,較去年第二季度增長(zhǎng)40%,創(chuàng)下了歷史新高。

“第二季度硅晶圓出貨總量最終超過(guò)了2008年第二季度創(chuàng)下的高位,”SEMI SMG主席、SUMCO總經(jīng)理Takashi Yamada說(shuō)道,“我們非常高興看到硅晶圓出貨量連續(xù)五個(gè)季度增長(zhǎng),預(yù)計(jì)硅晶圓出貨將繼續(xù)隨器件銷(xiāo)量增長(zhǎng)而增長(zhǎng)。”
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